用于移动终端的接地装置
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100569058C

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200410056524.9

    申请日:2004-08-06

    Abstract: 公开了一种用于移动终端的地线连接装置,其中,为了减小SAR值而将终端上形成的地线直接或者间接连接,从而调节地线的连接长度。使用所述地线连接装置的折叠型移动终端具有:包括主机身侧地线的主机身,包括折叠盖侧地线的折叠盖,铰链单元和铰链组件。用于折叠型移动终端的所述地线连接装置包括和所述铰链组件的一端相连的铰链轴;安装在第一PCB的设定位置的铰链接触装置,以便所述铰链接触装置和位于所述第一PCB上的第一PCB侧地线连接片相连并调节地线的电连接长度;安装在所述铰链组件另一端的插头连接器;以及安装在所述插头连接器上的铰链连接装置,以便所述铰链连接装置和位于所述第二PCB上的第二PCB侧地线连接片相连并调节地线的电连接长度。

    分离光束的装置和方法及该装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1096001C

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN98115642.8

    申请日:1998-07-03

    CPC classification number: G02B27/1073 G02B27/1006 G02B27/145

    Abstract: 一种采用平板的光分离装置包括宽带抗反射涂敷薄膜,允许由一光源生成的入射光束以第一角度透入材料而无反射;第一分色镜,只允许具有第一波长的光束穿过并反射其它波长的光束;强反射涂敷薄膜,用于反射光束;第二分色镜,只允许具有第二波长的光束穿出材料并反射具有第三波长的光束;强反射涂敷薄膜,用于反射光束;抗反射涂敷薄膜,允许具有第三波长的光束穿出材料而无反射。从而将一个光束分离为具有不同颜色的三个光束。

    光束分离的装置和方法
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1096000C

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN98115460.3

    申请日:1998-07-08

    CPC classification number: G02B27/145 G02B5/20 G02B5/26 G02B27/1006

    Abstract: 一种用于借助一以特殊方式形成的镜装置把来自光源的一入射光束分离成为具有不同颜色的三个光束的装置。此装置可把白光分离成为红、绿和蓝三色并包括一第一分色镜、一宽带强反射镜、一第二分色镜和一种空气或气体材料。空气或气体材料设置在第一、第二分色镜与宽带强反射镜之间,入射光束和反射的各光束都通过此材料。

    光束分离的装置和方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1205447A

    公开(公告)日:1999-01-20

    申请号:CN98115460.3

    申请日:1998-07-08

    CPC classification number: G02B27/145 G02B5/20 G02B5/26 G02B27/1006

    Abstract: 一种用于借助一以特殊方式形成的镜装置把来自光源的一入射光束分离成为具有不同颜色的三个光束的装置。此装置可把白光分离成为红、绿和蓝三色并包括一第一分色镜、一宽带强反射镜、一第二分色镜和一种空气或气体材料。空气或气体材料设置在第一、第二分色镜与宽带强反射镜之间,入射光束和反射的各光束都通过此材料。

    半导体封装及其制造方法
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112151461B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202010272728.5

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 公开了一种半导体封装包括:重新分布结构,包括重新分布绝缘层和重新分布图案;第一半导体芯片,设置在重新分布绝缘层的第一表面上并电连接到重新分布图案;以及下电极焊盘,设置在重新分布绝缘层的与第一表面相对的第二表面上,下电极焊盘包括嵌入在重新分布绝缘层中的第一部分和从重新分布绝缘层的第二表面突出的第二部分,其中,下电极焊盘的第一部分的厚度大于下电极焊盘的第二部分的厚度。

    包括用于天线的插入板的电子设备

    公开(公告)号:CN117642929A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202280049901.2

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的后四代(4G)通信系统的数据传输速率更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的实施例,一种无线电单元(RU)模块包括:第一印刷电路板(PCB),其上设置有多个天线元件;第二PCB,其上设置有射频集成电路(RFIC);以及第三PCB,其被配置为电连接设置在第一PCB上的多个天线元件中的每一个和设置在第二PCB上的RFIC,其中第三PCB的尺寸小于第一PCB的尺寸并且大于第二PCB的尺寸,第三PCB的第一表面通过栅格阵列耦合到第一PCB的第一表面,并且馈送端口在第三PCB的第一表面上的位置对应于多个天线元件的端口设置在与第一PCB的第一表面相对的第二表面上的位置。

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