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公开(公告)号：CN106543606A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610972805.1
申请日：2016-11-04
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开了一种高储能密度聚合物复合电介质及其制备方法；所述复合电介质包括质量分数为55～97.5％的含氟铁电聚合物基体和45～2.5％的多巴胺改性的高介电常数纳米填料。所述制备方法为通过溶液共混、流延成膜和热压成型的工艺制备。本发明将高介电常数纳米颗粒先采用具有长链结构的多巴胺进行接枝改性，所述具有长链结构的多巴胺既可以改善高介电常数纳米颗粒的分散性，又可以与含氟铁电聚合物基体良好相容，增强聚合物基体与高介电常数纳米颗粒填料之间的界面结合力。本发明所制备的高储能密度聚合物复合电介质具有质量轻、柔韧性好、储能密度高等特点，适用于制备高储能密度电容、嵌入式电容器、场效应晶体管等先进电子电器设备。
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公开(公告)号：CN103951915B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410178095.6
申请日：2014-04-29
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开了一种轻质柔性聚合物基高储能密度材料及其制备方法；本发明的轻质柔性聚合物基高储能密度材料以含氟铁电聚合物作为基体，以改性石墨烯作为填料，通过溶液共混、流延成膜和热压成型等工艺制备；其中所添加的石墨烯先采用多巴胺进行一步法绿色还原和功能化，再采用点击化学方法在其表面接枝含氟聚合物，所接枝的含氟聚合物既可以改善石墨烯的分散性，又可以与含氟铁电聚合物基体良好相容，增强聚合物基体与石墨烯填料之间的界面结合力。本发明所制备的轻质柔性聚合物基高储能密度材料具有质量轻、柔韧性好、储能密度高等特点，适用于制备高储能密度电容、嵌入式电容器、场效应晶体管等先进电子电器设备。
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公开(公告)号：CN103382240B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310295859.5
申请日：2013-07-15
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： C08F293/00 , C08G83/00
摘要： 本发明公开了一种高介电常数的钛酸钡/聚合物复合材料及其制备方法；所述复合材料包括如下体积百分含量的各组分：单核1～60%，内壳3～30%，外壳20～80%，所述单核为钛酸钡陶瓷颗粒，所述内壳为具有高介电常数的聚酰胺，所述外壳为介电常数较低的聚甲基丙烯酸甲酯。本发明还涉及前述的复合材料的制备方法，本发明复合材料中的单核先用氨基硅烷作表面处理，引入有机官能团，然后依次分散到不同单体溶液中，得到核-壳-壳之间共价键连接结构的复合材料，所述复合材料具有高的介电常数，低的介电损耗，无机颗粒均匀分布的特征；本发明复合材料适用于制备嵌入式电容器、高储能电容、场发射三极管等先进电子电器设备。
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公开(公告)号：CN105504453A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610011983.8
申请日：2016-01-08
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： C08L23/06 , C08L23/12 , C08L23/16 , C08L23/08 , C08K9/10 , C08K9/04 , C08K3/04 , C08K5/134 , C08K5/13 , H01B3/44
CPC分类号： C08K9/10 , C08K3/04 , C08K5/13 , C08K5/1345 , C08K9/04 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , H01B3/441 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L23/0815
摘要： 本发明公开了一种高热氧稳定性的聚烯烃复合绝缘材料及其制备方法。所述聚烯烃复合绝缘材料以质量分数100％计，包括98～99.5％的聚烯烃聚合物基体和0.5～2％的改性氧化石墨烯填料。其中所述的改性氧化石墨烯为聚多巴胺包覆的抗氧剂功能化的氧化石墨烯，通过接枝的抗氧剂可提高复合材料的热氧稳定性，而氧化石墨烯可起到抑制抗氧剂迁移的作用。采用的改性氧化石墨烯既可增强聚合物基体与填料之间的界面结合力，还可防止氧化石墨烯在复合绝缘材料制备过程中被深度还原，使复合材料保持良好的绝缘性能。本发明所制备的高热氧稳定性的聚烯烃复合绝缘材料具有氧化诱导期长、介电常数低以及介电损耗低等特点，适用于电线电缆绝缘材料。
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公开(公告)号：CN103172973B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310100673.X
申请日：2013-03-26
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开了一种高导热聚合物复合材料，包括以下组分及质量百分含量：环氧树脂60-95%，超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5-40%。本发明还包括该高导热聚合物复合材料的制备方法。本发明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷类导热填料和环氧树脂为原料，得到高导热功能化陶瓷类导热填料/环氧树脂聚合物复合材料，该复合材料具有很高的热导率，与传统的填料直接共混法相比，热导率以及热机性能提高明显。本发明的聚合物复合材料具有优异的导热性能，可以在低导热填料掺量下大幅提高聚合物基体的热导率和力学性能，因此在机械、电子、化工等领域具有广泛的应用价值。本发明制备方法简单易操作，可控性强，可规模化放大生产。
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公开(公告)号：CN102766304B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210267212.7
申请日：2012-07-31
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开了一种含三维石墨烯网络的高电导率聚合物复合材料及其制备方法，其制备方法包括：使氧化石墨烯与阳离子聚合物乳胶粒在溶剂中通过静电自组装的方式形成凝聚物，并经抽滤成膜；采用还原剂还原上述凝聚物膜中的氧化石墨烯，之后经洗涤、烘干、模压，得到含有三维石墨烯网络的高电导率聚合物复合材料。本发明制备方法简单易操作，可控性强，可规模化放大生产，且这种三维石墨烯网络结构不仅可以使石墨烯均匀地分散在聚合物基体中，而且使石墨烯片之间相互紧密连接，极大降低了它们之间的接触电阻，因而使得到的聚合物复合材料在低石墨烯掺量下具有极高的电导率，在电磁屏蔽、高导电胶、传感器、制动器等领域具有重要的应用价值。
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公开(公告)号：CN103172973A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310100673.X
申请日：2013-03-26
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开了一种高导热聚合物复合材料，包括以下组分及质量百分含量：环氧树脂60-95%，超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5-40%。本发明还包括该高导热聚合物复合材料的制备方法。本发明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷类导热填料和环氧树脂为原料，得到高导热功能化陶瓷类导热填料/环氧树脂聚合物复合材料，该复合材料具有很高的热导率，与传统的填料直接共混法相比，热导率以及热机性能提高明显。本发明的聚合物复合材料具有优异的导热性能，可以在低导热填料掺量下大幅提高聚合物基体的热导率和力学性能，因此在机械、电子、化工等领域具有广泛的应用价值。本发明制备方法简单易操作，可控性强，可规模化放大生产。
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公开(公告)号：CN114921907B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210594124.1
申请日：2022-05-27
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明涉及一种高效散热用金属有机框架复合材料的制备方法，解决了现有MOF/聚合物复合材料中MOF含量低、透气性差、结构不稳定等缺点。所述复合材料主要由和聚丙烯腈(PAN)通过创新的静电纺丝技术制备，通过所使用的一系列创新方法(前分散，分级包覆和高湿度电纺)可以制备MIL‑101(Cr)质量分数达75％的MIL‑101(Cr)/PAN静电纺丝纤维毡(EMP)，同时兼具较好的柔韧性和力学强度、高吸水速度和高结构和性能稳定性，适用于各类间歇性工作的电子器件的高效零耗能散热。
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公开(公告)号：CN114921907A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210594124.1
申请日：2022-05-27
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明涉及一种高效散热用金属有机框架复合材料的制备方法，解决了现有MOF/聚合物复合材料中MOF含量低、透气性差、结构不稳定等缺点。所述复合材料主要由和聚丙烯腈(PAN)通过创新的静电纺丝技术制备，通过所使用的一系列创新方法(前分散，分级包覆和高湿度电纺)可以制备MIL‑101(Cr)质量分数达75％的MIL‑101(Cr)/PAN静电纺丝纤维毡(EMP)，同时兼具较好的柔韧性和力学强度、高吸水速度和高结构和性能稳定性，适用于各类间歇性工作的电子器件的高效零耗能散热。
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公开(公告)号：CN113087879B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202110567266.4
申请日：2021-05-24
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开了一种高温静电储能双链结构聚合物电介质及制备方法，该双链聚合物绝缘材料的结构通式为：其中n表示重复结构的单元数。所述聚合物是经Grubbs催化剂引发双官能降冰片烯吡咯烷单体进行开环易位聚合(ROMP)得到。该聚合物具有双主链的分子结构，其中二苯砜基结构即是该聚合物的桥连单元，也是极性偶极单元。本发明所制备的聚合物薄膜具有透明，柔性，易加工、高玻璃化转变温度，高热导率、高介电常数，低介电损耗，高储能密度及高储能效率等特点，在200℃下表现出稳定的静电储能特性，适用于制备在高温环境下的高储能密度电容、嵌入式电容器、场效应晶体管等先进电子电器设备。
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