一种计算含插接结构的套管温度场分布方法

    公开(公告)号:CN108536906A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810170594.9

    申请日:2018-03-01

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种计算含插接结构的套管温度场分布方法,包括S1建立含有插接结构的套管有限元模型,划分体网格与面网格;S2计算插接结构中的接触电阻,并反演出插接结构的体积电阻率;S3计算导杆的整体发热功率和插接结构的局部发热功率;S4计算套管整体温度分布,根据计算结果来修正步骤S2中电阻率的初值,并进行反复迭代,重复步骤S2-S4,直至相邻两次的电阻率计算结果中测量点的差值小于预设的值。本发明综合考虑的套管内存在的不同传热方式、电流在导杆内的集肤效应以及中心导电杆连接部位处、表带触指与导杆之间的接触电阻,可以为带有具有不同连接结构的套管进行整体热场分布计算,有效降低了套管设计过程中对热设计的设计周期以及设计成本。