一种计算含插接结构的套管温度场分布方法

    公开(公告)号:CN108536906A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810170594.9

    申请日:2018-03-01

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种计算含插接结构的套管温度场分布方法,包括S1建立含有插接结构的套管有限元模型,划分体网格与面网格;S2计算插接结构中的接触电阻,并反演出插接结构的体积电阻率;S3计算导杆的整体发热功率和插接结构的局部发热功率;S4计算套管整体温度分布,根据计算结果来修正步骤S2中电阻率的初值,并进行反复迭代,重复步骤S2-S4,直至相邻两次的电阻率计算结果中测量点的差值小于预设的值。本发明综合考虑的套管内存在的不同传热方式、电流在导杆内的集肤效应以及中心导电杆连接部位处、表带触指与导杆之间的接触电阻,可以为带有具有不同连接结构的套管进行整体热场分布计算,有效降低了套管设计过程中对热设计的设计周期以及设计成本。

    电容式绝缘支撑装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114005623B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202111221571.4

    申请日:2021-10-20

    IPC分类号: H01B17/14 H01B17/28 H01B17/42

    摘要: 本申请涉及一种电容式绝缘支撑装置。包括金属圆筒、金属法兰、橄榄形的绝缘支撑件、输电载流导体;金属法兰同轴设置于金属圆筒的内部,金属法兰的两端与金属圆筒的内侧壁固定连接,绝缘支撑件同轴设置于金属圆筒的内部,绝缘支撑件固定于金属法兰上,输电载流导体与绝缘支撑件同轴设置,并贯穿绝缘支撑件。通过在绝缘支撑件与输电载流导体之间同轴间隔设置多个圆筒状的电极板,并且设置每相邻两个圆筒状的电极板的高度的差值相等,以及根据每个电极板的高度来调整每个圆筒状电极板的径向半径,使得每个电极板的径向半径都满足相同的关系式。使得该装置内部的径向电容量相等,轴向场强相等。提高了该装置的稳定性。