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公开(公告)号：CN112706501A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011589232.7
申请日：2020-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要： 本发明提供了一种复合材料层合板力学性能测试试样的加工方法，将环氧板加强片和定位环氧板粘做成夹层结构层合板，并进行固化，将固化后的夹层结构层合板进行数控铣加工，加工完成后去掉零件试样上下两侧涂抹脱模剂的定位环氧板以及用于辅助固定的残余胶带，得到用于测试复合材料力学性能的试验件。本发明降低复合材料层合板机械加工导致的分层产生，有效提高加强片的胶接质量稳定性和试样加工的工作效率，适用范围广，提高了生产加工效率。
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公开(公告)号：CN215342513U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120423394.7
申请日：2021-02-26
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种用于单片微波集成电路芯片批量共晶焊接的装置，将装架放置于共晶炉内，然后将载体、焊片、芯片、陪片依次放置于定位模块中的定位槽中，然后将定位模块放置于装架中，利用压力模块通过陪片给芯片提供焊接压力，安装完成，进行共晶焊接。本发明采用焊接装置完成共晶焊接，替代了传统在热台上进行手动焊接的方式，利用所述装置完成焊接，能够批量化实现多只芯片同时定位，并且在焊接过程中给芯片提供压力，在惰性气体的保护下完成共晶过程，实现了低空洞率焊接。另外，通过上述装置实现焊接，能够有效降低了手动操作对芯片造成损伤的风险。
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公开(公告)号：CN209793490U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201920500695.8
申请日：2019-04-15
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要： 本实用新型提供了一种喇叭天线的内表面抛光工装，上定位板和下定位板通过套筒联接，喇叭天线安装在套筒内，置于喇叭天线的大端内；套筒侧壁上至少开有两个贯通孔，用于向套筒内灌注介质，介质冷却凝固后将喇叭天线外周包裹紧密；补芯的外壁与喇叭天线的大端内壁形状相同，且补芯外壁与喇叭天线的大端内壁之间留有间隙；由下定位板通孔流入的磨粒流进入喇叭天线内表面并从喇叭天线另一端向上定位板通孔挤出。本实用新型能够有效的防止喇叭在进行磨粒流加工时的变形而产生结构破坏，使磨粒流在进行磨削时使喇叭的大、小端的内表面磨削量保持一致。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207129887U
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201721045621.7
申请日：2017-08-21
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： B66F3/46
摘要： 本实用新型涉及一种用于狭小空间内设备转移的便携式举升装置，包括底盘、支座、千斤顶机构、双齿轮锁向机构、托盘。所述底盘采用铝板组焊式结构，三个轮腔内安装有三个万向轮子，所述支座安装固定在底盘之上，所述千斤顶机构采用螺纹传动结构和两级折叠结构，所述双齿轮锁向机构采用两个齿轮紧密啮合，两机构之间通过联动长圆杆连接，并均安装在支座上，所述托盘安装在千斤顶机构上方。起升作业时，转动手摇杆，带动两级折叠结构伸展，同时带动两个齿轮做反向啮合，保证了起升作业的平稳。本实用新型整体结构小巧紧凑，安装及使用方便，能够有效攻克狭小空间内沉重设备移动困难的瓶颈，人员操作安全性有效提高，纯机械结构保证其工作性能的稳定。
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公开(公告)号：CN210172883U
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201920517024.2
申请日：2019-04-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： B23K37/04 , H01L21/603
摘要： 本实用新型提供了一种多芯片一次加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；焊片和芯片依次置于定位框内；定位板上方通过定位盖封闭，定位盖上设有与芯片数量和位置相对应的压针导向孔；压头安装在横梁上，且压头高低能够调节，与芯片数量相同的压针一端穿过压针导向孔挤压芯片，另一端通过挤压弹簧与压头固连。本实用新型能够同时将多个芯片与芯片载体一次焊接，避免芯片多次受热，减少芯片受损的风险；能够同时对多个芯片定位且压力可调，降低空洞率，确保焊接质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221805854U
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202420354096.0
申请日：2024-02-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01Q15/14
摘要： 本申请公开了一种反射面雷达天线及天线系统，包括天线反射面为凹面结构，所述天线反射面为A夹层结构，所述A夹层结构包括铝蜂窝芯材、内蒙皮和外蒙皮，所述A夹层结构凹面最外层附着有金属化反射层，所述金属化反射层为连续结构，所述连续金属化反射层用于反射电磁波并实现聚焦。本申请实施例利用优化后的双脱模体系设计，实现连续、均匀、致密、可完整脱模的金属化反射面。
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公开(公告)号：CN217544579U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202221299217.3
申请日：2022-05-26
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种BGA芯片底部填胶夹具，底座与两夹持臂共同形成一个U型，夹持臂的末端分别设置有夹持头，两个夹持臂的内侧相对位置开有弹性槽，夹持臂上位于弹性槽与底座之间的位置设有限位台，填胶槽位于底座上。本发明能够与BGA芯片紧密结合，限制胶水的扩散范围，避免胶水无规则扩散，影响芯片性能。填胶槽能够控制胶水用量，便于填胶工艺定型，保证批产芯片质量的稳定性。底部表面粗糙度低，结合脱模剂的使用，在胶水填充结束后能够顺利去除工装，避免芯片的损伤。
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公开(公告)号：CN221695542U
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202323403172.7
申请日：2023-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要： 本实用新型提出了一种脊喇叭天线组件层叠装配焊接用控压弹性工装，包括：压板、底板、多个层间板及多个圆柱压缩弹簧，底板与压板间隔设置，多个层间板间隔设于压板和底板之间，层间板采用金属薄板，层间板的厚度小于压板和底板；圆柱压缩弹簧穿设于层间板，圆柱压缩弹簧的一端连接于压板，另一端连接于底板；待焊接脊喇叭天线组件置于压板与相邻的层间板之间、相邻的层间板之间、底板与相邻的层间板之间。本实用新型采用层间板和临时紧固螺母，解决了层叠装配各层待焊接脊喇叭天线组件的封闭钎焊焊缝和固定相对位置的问题，有效利用加热空间高度条件，实现了提高装炉量的目的，能数倍提高生产效率，也降低了工装成本。
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