一种复合地基的引孔振冲工艺

    公开(公告)号:CN116988736A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310885726.7

    申请日:2023-07-19

    Abstract: 本发明公开了一种复合地基的引孔振冲工艺,涉及振冲施工技术领域,可解决目前复合地基的振冲施工问题。本发明的一种复合地基的引孔振冲工艺,包括先后进行的硬质地层造孔工序和软质地层造孔工序:硬质地层造孔工序包括三种方式:先筒后孔,先将套筒移动至桩位并下入硬质地层,直至其底部到达软质地层顶部,随后在套筒内进行引孔,直至引孔到套筒最底部;先孔后筒,先对硬质地层进行造孔直至硬质地层最深处,随后将套筒移至桩位,并将其下入硬质地层桩孔处;筒孔同下,利用引孔设备将套筒打入硬质地层下,同时在套筒内同步进行造孔,直至套筒到达软质地层顶部;软质地层造孔工序为:利用振冲设备从套筒内下至软质地层最顶部,并进行振冲造孔。

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