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公开(公告)号：CN111901113B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010805395.8
申请日：2020-08-12
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 本发明公开了一种基于高斯密集调制的连续变量量子密钥分发方法，该方法结合了双高斯调制协议和在纠错后进行参数估计的特性，打破了各自的限制，并将两次高斯调制简化为了高斯密集调制，得到了考虑有限码长效应的最优成码率。该方法可以分为高斯密集调制步骤、相干态测量步骤、信噪比估计步骤、纠错步骤、成码率估计步骤和密钥生成步骤。其中，在高斯密集调制中，基于二维高斯分布函数提取两组独立同分布的随机数，并利用这两组随机数生成第三组随机数以用于调制相干态。并且，利用两组随机数之一进行信噪比估计，再基于估计的信噪比进行纠错，并在纠错后进行第二次参数估计以获取成码率信息。
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公开(公告)号：CN112423474A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910787713.X
申请日：2019-08-23
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 一种线路板，应用于电子线路技术领域，包括：基板和设置在基板两侧的线路，在基板上开设有通孔，提高基板共振频率。本发明还公开了一种线路板的制备方法，基板两侧的线路通过通孔进行连接，具体的，基板两侧的线路通过通孔进行连接可以为通过通孔，利用导线把电路板与芯片的信号线连接起来，还可以穿过通孔，利用导线将芯片与电路板的地连接起来，当孔的另一侧是与地联通的材料时，可以把基板上线路的地和通孔另一侧的地用导线连起来，从而改善了线路的接地。
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公开(公告)号：CN112418429A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910787714.4
申请日：2019-08-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： G06N10/00
摘要： 一种实现CZ门的方法及系统，包括：S1，在两个量子比特上制备|00＞，01＞，|10＞，|11＞的单一量子态或多个量子态的叠加态，两个量子比特中至少一个量子比特具备Z线；S2，定义波形函数，根据波形函数产生电压信号，其中，电压信号为使两个量子比特中量子态|11＞与量子态|20＞能级对齐以实现量子态|11＞与量子态|20＞交换几率的电压信号；S3，将电压信号加载至Z线上，使两个量子比特中的量子态|11＞累计相位π，实现CZ门；S4，对CZ门的保真度进行测量，根据测量结果调节定义波形函数的系数，以调节CZ门的保真度至预设值以上。该方法能够实现保真度在99.5％以上的CZ门，且其中波形函数定义方法可提高量子比特工作效率，实现规模化量子计算。
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公开(公告)号：CN111970110A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010830306.5
申请日：2020-08-17
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 一种量子密钥分发系统，包括发送端及接收端；发送端包括：量子光发送模块，用于制备量子态信号；第一激光通信发送模块，用于将待传输的原始同步信息编码至第一激光信号中；第一波分复用器，用于将量子态信号与第一激光信号合束后发送至接收端；第一激光通信接收模块，用于接收接收端发送的第二激光信号，根据第二激光信号实现对接收端的跟踪瞄准；接收端包括：第二波分复用器，用于从合束后的信号中分离出量子态信号及第一激光信号；量子光接收模块，用于接收并探测量子态信号；第二激光通信接收模块，用于从第一激光信号中解码出原始同步信息，以及根据第一激光信号实现随发送端的跟踪瞄准；第二激光通信发送模块，用于发送第二激光信号。
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公开(公告)号：CN111464303A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010390719.6
申请日：2020-05-09
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 本发明涉及基于双向量子密钥分发的安全时间传递系统及方法。该传递系统可以包括通信端A和通信端B传输信道，其中，通信端A和B可以根据量子密钥分发协议相互发送单光子信号，并分别探测到达的单光子信号；通信端A基于本地时钟A记录单光子信号的发射时刻tSA和到达时刻tRA，通信端B基于本地时钟B记录单光子信号的发射时刻tSB和到达时刻tRB；通信端A还以加密方式将发射时刻tSA和到达时刻tRA传输给通信端B；通信端B根据发射时刻tSA、到达时刻tRA、发射时刻tSB、和到达时刻tRB计算时钟A和B之间的钟差TAB；并且，还根据钟差TAB对时钟B进行调节以实现时钟B与A之间的钟差补偿，从而实现时间的传递。
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公开(公告)号：CN111244069A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010045686.1
申请日：2020-01-15
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/552 , G06N10/00
摘要： 一种量子芯片封装结构及其制作方法、谐振频率的提高方法，量子芯片封装结构包括：封装盒体，用于封装量子芯片，或者用于封装量子芯片和与量子芯片电学连接的信号扇出板；其中，在所述量子芯片与所述封装盒体之间的间隙处设置有导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述量子芯片的地以及所述封装盒体的地连接；或者，在所述信号扇出板与所述封装盒体之间的间隙处设置有导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述信号扇出板的地以及所述封装盒体的地连接。有效提高了空间电磁波的谐振频率，使得空间电磁波的谐振频率高于量子芯片的工作范围，能够减小或者消除缝隙产生的谐振对量子芯片/量子处理器的干扰，极大地提高了量子芯片的性能。
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公开(公告)号：CN110752880A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201810819253.X
申请日：2018-07-24
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H04B10/516 , H04B10/548 , H04B10/54 , H04B10/70 , H04L9/08 , G02B27/28 , G02F2/00
摘要： 本发明公开了一种用于光通信的偏振编码方法，其包括将待编码的光脉冲分成具有相同偏振态的两个光脉冲部分的步骤，在所述两个光脉冲部分之间调制出相位差△φ的步骤，以及使具有所述相位差△φ的两个光脉冲部分具有彼此正交的偏振态，并耦合输出一路偏振光的步骤，其中，耦合输出的所述偏振光的偏振态与所述相位差△φ有关。本发明还公开了一种用于实现上述方法的偏振编码装置。相比于现有技术，本发明的方法和装置具有结构简单、可软硬件控制、灵活性好等优点，能够满足高速通信系统对速率和带宽的要求。
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公开(公告)号：CN110459523A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910670041.4
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/04
摘要： 一种一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体，一体化信号连接结构，包括：一壳体，其上设置有一连接器结构，所述连接器结构制作成连接器的外导体的形状，所述连接器结构中设置有绝缘子，绝缘子中穿套有内导体；其中所述连接器结构、绝缘子与内导体形成连接器，该连接器通过所述连接器结构与该壳体一体化连接。利用一体化的设置避免了外导体与壳体的机械连接，不存在脱离和漏光的可能性，并且避免了因为信号线与连接器之间的多次插拔操作导致的连接器与电路板脱离等问题，具有定制化强且可靠性强的优点。
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公开(公告)号：CN110446368A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910669800.5
申请日：2019-07-23
申请人： 中国科学技术大学
摘要： 一种键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体，键合结构，包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者直径尺寸小于量子芯片的对应尺寸；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。开孔的尺寸小于量子芯片的尺寸，使得量子芯片可以从PCB板背面与PCB板进行额外的接触，二者接触的区域可以用于接地或者信号连接，有效节省了PCB板正面的布线面积，同时提高了整体键合强度，并且避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的现象。
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