一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法

    公开(公告)号:CN118707279A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410793682.X

    申请日:2024-06-19

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明公开了一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法,属于半导体技术领域,解决了TSP标定一般只有条件在初始条件下进行一次,在剩余的整个寿命周期中仅能依靠初次标定的TSP值进行功率器件核心结温的推算的问题。包括如下步骤,步骤1、在特定电流或电压条件下标定一组功率器件的TSP值与温度的对应关系待用;步骤2、功率器件实际工作中,使用与标定条件相同的电流或电压条件测定TSP值;步骤3、利用特定的线性组合,消除内部连接件阻抗(Rcon)的影响,利用实际测试的TSP值获得虚拟TSP值,推算核心结温。本发明可以消除功率器件内部连接件老化的对TSP测量值的影响,从而使单次标定值在整个功率器件寿命周期中都能为结温推算提供准确的参考。

    一种基于PSO拟合的结构函数获取方法、系统

    公开(公告)号:CN118656574A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410798070.X

    申请日:2024-06-20

    IPC分类号: G06F17/15 G06N3/006

    摘要: 本发明涉及器件检测技术领域中的一种基于PSO拟合的结构函数获取方法、系统,包括以下步骤:获取待测器件的降温特性曲线;构建目标初始函数,并基于粒子群寻优算法寻找与降温特性曲线最接近的最优热阻和最优热容,得到一次粒子群寻优算法拟合的目标函数;重复进行粒子群寻优算法拟合,并与一次粒子群寻优算法拟合的目标函数进行整合,得到目标完整阶数函数;基于所述目标完整阶数函数所得到的热阻参数和热容参数,构建Foster热阻网络;将Foster热阻网络转换为Cauer热阻网络,并按照热量传导方向分写对热阻和热容进行累加,获得积分式结构函数曲线,解决了曲线拟合方法在拟合阶数较高后,所出现的因数据存储精度以及算法精度引起的参数不正常问题。

    一种非对称配置的焊接式半桥模块

    公开(公告)号:CN115513202A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211244020.4

    申请日:2022-10-11

    IPC分类号: H01L27/06 H01L23/498

    摘要: 本发明提供了一种非对称配置的焊接式半桥模块,其用于第一非对称电流工况下,在第一非对称电流工况中,流过上桥臂的FRD模块的电流大于流过上桥臂的IGBT模块的电流;其上桥臂包括IGBT模块和FRD模块,IGBT模块包括若干个并联连接的IGBT芯片,FRD模块包括若干个并联连接的FRD芯片;其中,FRD芯片的数量大于IGBT芯片的数量;其下桥臂包括若干个并联连接的RC‑IGBT芯片;其中,RC‑IGBT芯片是由IGBT和续流二极管进行内部集成的芯片。本发明根据不同的非对称电流工况,在综合考虑芯片结温和芯片面积利用率的情况下,配置得到应用于非对称电流工况下的焊接式半桥模块,从而最大程度达到降低芯片结温,增大芯片面积利用率的目的,进而提高了焊接式半桥子模块的可靠性和稳定性。