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公开(公告)号：CN206177310U
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201621105182.X
申请日：2016-10-08
Applicant: 南京理工大学
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本实用新型公开了一种双质量块音叉角速率陀螺仪，包括上层真空封装盖板、下层硅衬底和中层单晶硅片，中层单晶硅片上设有陀螺机械结构，所述陀螺机械结构的两个子结构对称分布在质量块连接机构和两个桁架与水平直梁的组合机构的两侧，第一U型梁沿子结构的长边设置，且位于长边的两端，桁架与水平直梁的组合机构通过第一U型梁与子结构连接，U型梁组合梁沿子结构的长边设置；直梁沿子结构宽度方向设置，用于连接子结构两侧的第一U型梁。本实用新型既能实现驱动模态与检测模态为第一阶模态和第二阶模态，又能有效抑制所有常见的驱动同向、检测同向和Z向模态等干扰模态，其一致性强，抗振动干扰能力强。
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公开(公告)号：CN206177311U
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201621106221.8
申请日：2016-10-08
Applicant: 南京理工大学
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本实用新型公开了一种具有结构解耦能力的双质量块音叉角速率陀螺仪，包括上层真空封装盖板、下层硅衬底和中层单晶硅片，中层单晶硅片上设有陀螺机械结构，所述陀螺机械结构的两个子结构对称分布在质量块连接机构和两个桁架与水平直梁的组合机构的两侧，第一U型梁沿子结构的长边设置，桁架与水平直梁的组合机构通过第一U型梁与子结构连接；直梁沿子结构宽度方向设置，用于连接子结构两侧的第一U型梁。本实用新型实现了驱动模态和检测模态的运动解耦，降低了陀螺输出的正交误差，同时也实现驱动模态与检测模态为第一阶模态和第二阶模态，有效抑制常见的驱动同向、检测同向和Z向模态等干扰模态，其陀螺性能好，一致性强，抗振动干扰能力强。
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公开(公告)号：CN209446068U
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201822232600.7
申请日：2018-12-28
Applicant: 南京理工大学
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本实用新型公开了一种抗高过载的双质量块音叉角速率陀螺仪，通过合理的止档结构设计，限制驱动模态方向和检测模态方向的位移，防止机械结构在过大的冲击作用下发生破坏，并且通过对质量块连接结构的改进设计进一步提高结构面外的刚度，增加结构面外的抗冲击能力，从而实现了陀螺在三个方向上都具有一定的抗高过载能力。所述陀螺仪的结构增加了梳齿宽度、减小了梳齿长度、增加了梳齿间隙以及两端对称布置梳齿对等优化设计，避免由于高过载作用引起的梳齿断裂和粘附失效。所述陀螺仪的止档结构合理利用陀螺机械结构外的单晶硅圆片设计的，经济合理，且与机械结构一同刻蚀加工，降低了具有抗高过载能力的微机械陀螺的加工难度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207472267U
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201721155485.7
申请日：2017-09-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: G01C19/5621 , G01C19/5614
Abstract: 本实用新型公开了一种转动输出的双质量块音叉角速率陀螺仪，包括上层真空封装盖板、下层硅衬底和中层单晶硅片，中层单晶硅片上设有陀螺机械结构，所述陀螺机械结构的两个子结构左右对称分布在横梁中部支撑直梁和驱动电容的两侧，并分别与横梁连接，该横梁通过中部支撑直梁和端部折叠梁与上层真空封装盖板和下层硅衬底锚固，使中层的机械结构部分悬空在上层封装盖板和下层硅衬底之间。本实用新型实现了转动模态输出，降低了驱动模态和检测模态之间的运动耦合，减少了驱动电容在工作中的变化，提高了陀螺性能的稳定性，并使高阶模态频率大于工作模态频率两倍以上，起到了有效的模态隔离，具有较强的抗振动干扰能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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