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公开(公告)号：CN107946201A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN104888612B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201510271268.3
申请日：2015-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用原子层沉积对微滤膜进行复合光催化剂改性的方法，涉及一种对微滤膜进行复合光催化剂改性的方法。本发明是要解决现有膜污染及膜光催化改性方法存在膜孔阻塞、催化剂不稳定、光催化效率低的技术问题。本发明的方法为：一、将微滤膜放入反应腔室中进行加热；二、制备第一沉积层；三、制备第二沉积层；四、制备总沉积厚度为10～800nm，即完成利用原子层沉积对微滤膜进行复合光催化剂改性。本光催化改性微滤膜降解有机污染物的性能较强，有机污染物的去除率达90％以上，可同时降解膜污染物及水中有机污染物，延缓膜污染的同时提高水质。本发明应用于膜的改性领域。
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公开(公告)号：CN105084452A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510505311.8
申请日：2015-08-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于水处理无机膜的表面光催化改性的方法，本发明涉及一种无机膜的表面光催化改性的方法，它为了解决现有无机膜在水处理过程中易受膜污染影响、膜孔易堵塞，没有光催化性能的问题。无机膜的表面光催化改性方法：一、无机膜放于反应腔中，对无机膜及反应腔腔体进行预热；二、预处理后的无机膜的表面依次进行Ti源沉积、O源沉积、Ti源沉积、N源掺杂沉积、Zn源沉积、O源沉积、Zn源沉积和N源掺杂进行多原子层的沉积，得到用于水处理的光催化改性无机膜。本发明通过原子层沉积法形成具有氮掺杂的多组分复合光催化沉积薄膜，具有较好的抵抗膜污染能力，光催化降解亚甲基蓝有机染料的去除率高达95％。
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公开(公告)号：CN104028869A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410303793.4
申请日：2014-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其步骤为：（1）将上下电路板的板间引出线汇集到电路板的两侧，通过孔金属化将板正反面引线焊盘连通；（2）焊好上下电路板；（3）将转接板植满球；（4）将转接板与上下电路板对正叠加；（5）在上电路板上方设置带有正极触头的上电极板，在下电路板的下方设置带有负极触头的下电极板，将正极触头的下端、负极触头的上端与引线焊盘阵列压紧；（6）打开焊接电源，产生电阻热将上下两个电路板与转接板焊接在一起。本发明利用电阻热原理将两电路板与双面凸点连接板焊接起来，其优点是二次局部加热焊接，无需改变电路板原有工艺和焊接参数；在板与板连接过程中，对原电路板几乎不产生影响。
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公开(公告)号：CN103972165A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410223960.4
申请日：2014-05-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/768 , H01L21/603 , H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L21/76898 , H01L24/82 , H01L2021/60007 , H01L2224/82
Abstract: 本发明公开了一种实现硅通孔叠层芯片互连的方法，所述方法按以下步骤实现多层堆叠硅通孔芯片间的键合：打孔→填充导电金属→制备钎料层→夹持对中→键合→成品，所述键合过程中，利用电流焦耳热辅助键合工艺实现硅通孔三维互连焊点键合。本发明提供的焦耳热辅助实现三维封装键合方法能够在较低的温度甚至是常温下，实现全金属间化合物焊点的快速键合，有效的降低了芯片的热损伤；在定向电流的作用下，使焊点中的金属间化合物定向、择优、快速生长，焊点具备较高的导电性和优异的综合力学性能，有效的提高了焊点的可靠性；采用平行电极电阻焊实验平台，容易集成热板、超声装置，可以达到更为优异的键合效果，缩短键合时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103383368A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293549.X
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 点阵式热传导测温检测工件缺陷法，涉及一种工件内部缺陷检测方法。上述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪A，在待测试件背面下方设有一红外热像仪B，将一束激光定功率照射在待测试件正面上，令工件照射点温度快速升高，红外热像仪A和红外热像仪B同时检测激光光斑上下处的温升曲线，检测最高值，根据最高值判断激光光斑处工件内部是否有缺陷。本方法应用面广阔，不仅对工件内部缺陷有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息。本检测方法简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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公开(公告)号：CN103258755A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310140009.8
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的基底一侧分别设置有热像仪和红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测基底待测焊盘处温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线、热像图判断倒装焊芯片的焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。
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公开(公告)号：CN102183545B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110033883.2
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤：一：采用红外激光器发出一束红外激光聚集至电路板上的待检测焊点上，采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像，得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线；二：将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起；三：对叠加结果进行判断：当两条温度分布曲线的分布趋势相同，且两条温度分布曲线上的最高温度点同步，判定该待检测焊点为合格焊点；否则为不合格焊点。本发明适用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN102711405A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210181933.6
申请日：2012-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，涉及一种电路板封装容器及其封装方法。本发明的电路板封装容器包括电路板容器2、容器封盖4，所述电路板容器2的外表面设有散热鳍12，容器封盖4通过紧固螺丝9与电路板容器2连接，容器封盖4上设有绝缘导热液注入口7，绝缘导热液注入口7上盖有注入口密封盖10。封装方法为：将加工测试好的电路板的引线与容器封盖上的引线插座连接好；将电路板放入电路板容器中固定好；盖上容器封盖紧固好；检测容器内密封性；将绝缘导热液从容器封盖上的绝缘导热液注入口注满，旋紧密封盖。普通电路板经此封装后可使温度均匀，热应力小、变形小、温度变化缓慢、热冲击小、可消除电路板热点，同时起到保护作用，大幅提高电路板的可靠性和服役寿命。
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公开(公告)号：CN101614688B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910089790.4
申请日：2009-07-24
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种印制电路板虚焊点的红外检测方法，首先使用脉冲热加载装置对被检测焊点进行热加载，同时使用红外热像系统对热加载过程中被检测焊点的表面温度进行连续采集，得到序列热像图；然后在得到的序列热像图，确定被检测焊点上被热加载装置加热的区域；随后在序列热像图上提取被检测焊点上被热加载装置加热的区域在热加载前后温度场的变化曲线图；最后在温度场变化曲线上根据加载前后温度曲线上升和下降过程中是否出现拐点来判定焊点是否虚焊。本发明方法通过在温度曲线上升和下降过程中寻找拐点即可完成对虚焊点的检测，操作简便，可靠性高，通用性强。
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