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公开(公告)号:CN220829928U
公开(公告)日:2024-04-23
申请号:CN202322361912.9
申请日:2023-08-31
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号: H01L21/60
摘要: 本申请涉及半导体封装技术领域,具体而言,涉及一种低摩擦楔形粗丝劈刀,包括由碳化钨材料制成的劈刀主体,劈刀主体包括刀柄和刀头,刀柄靠近刀头一端设置有多个过渡面,刀头的基体表面设置有膜层,膜层包括梯度过渡层和耐磨层,梯度过渡层设置在刀头的基体表面和耐磨层之间;耐磨层比碳化钨具有更低的摩擦系数与更强的耐磨能力,降低了刀头的磨损速度,减少劈刀的清洗次数,提高劈刀的使用寿命;梯度过渡层用于提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力,有效提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力。
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公开(公告)号:CN220710244U
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202322361931.1
申请日:2023-08-31
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
摘要: 本实用新型公开了一种键合机线夹,属于集成电路封装技术领域,键合机线夹包括固定部和压线部,固定部设有固定孔和定位缺口,定位缺口设于固定部的端部;压线部包括连接段和收缩段,连接段与固定部远离定位缺口的一端连接,收缩段包括周向依次相交的第一收窄面、第一连接斜面、第二收窄面和第二连接斜面,第一收窄面和第二收窄面相对设置,第一收窄面和第二收窄面相对两边的距离背向连接段递减设置,第一收窄面用于压紧键合丝;收缩段的连接端面和第一连接斜面的相交处设有第一圆角,收缩段的连接端面和第二连接斜面的相交处设有第二圆角。本实用新型公开的键合机线夹通过定位缺口和固定孔能够实现线夹在键合机上的快速装卸。
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公开(公告)号:CN220829929U
公开(公告)日:2024-04-23
申请号:CN202322391831.3
申请日:2023-09-04
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号: H01L21/60
摘要: 本实用新型公开了一种键合劈刀,属于集成电路封装技术领域,键合劈刀包括刀柄和刀头,刀柄沿长度延伸方向开设有第一引线通孔;刀头包括收窄部、键合部、弧形连接部,收窄部与第一引线通孔的出口错位设置于刀柄的前端面上,收窄部的周长由后端面至前端面逐渐缩小,键合部的周长小于收窄部的周长;键合部设有第二引线通孔、出线槽和键合槽,第二引线通孔和键合槽设于出线槽的两侧,第二引线通孔能够接收第一引线通孔输出的线材并经由出线槽输出至键合槽;弧形连接部连接收窄部和键合部,弧形连接部设有弧形面。本实用新型公开的键合劈刀能够适用于窄间距引线键合和深腔引线键合,有助于提高键合质量。
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公开(公告)号:CN220189556U
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202321439156.0
申请日:2023-06-07
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号: H01L21/60
摘要: 本实用新型公开了一种楔形粗丝劈刀,属于微电子键合装备领域,该劈刀包括刀柄和刀头,刀头上设置有V型槽,V型槽的夹角顶点处设置有圆角面,V型槽的夹角两条边上设置有斜切面,圆角面连接在两个斜切面之间,圆角面和斜切面均向V型槽的外侧平滑过渡,V型槽上覆盖有耐磨层,圆角面之上的耐磨层厚于斜切面上的耐磨层,此耐磨层能适应V型槽不同部位在键合时的实际工况,以平滑向外过渡的圆角面和斜切面接受耐磨层覆盖,减少耐磨层应力集中,使耐磨层与V型槽的结合力更好,不易脱落,有利于降低键合面在键合过程中的磨损,可提高劈刀的使用寿命与键合稳定性,提高封装效率,降低封装成本。
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公开(公告)号:CN219561712U
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202321631468.1
申请日:2023-06-26
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号: B23K3/00 , B23K37/00 , H01L21/607 , B23K101/36
摘要: 本申请提供了一种带涂层的粗丝劈刀,涉及微电子封装技术领域,其技术方案要点是:包括圆柱状的刀柄、以及连接于所述刀柄一端的带圆角V型槽的刀头,所述刀头由依次排列设置的硬质合金基体、脱粘结剂层、过渡层和微纳复合耐磨层组成。本申请提供的带涂层的粗丝劈刀,具有在保证刀头具备高强度、高耐磨、高寿命的同时,提高涂层之间的结合强度的优点。
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公开(公告)号:CN218109725U
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202223023454.X
申请日:2022-11-15
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
摘要: 本实用新型涉及微电子封装技术领域,具体来说,涉及一种用于狭窄键合环境的楔形劈刀,包括刀柄、过渡结构和刀头,所述刀柄设有第一平面、第二平面和连接所述第一平面和所述第二平面的承接面,所述第一平面和所述第二平面为相对设置;所述过渡结构设有沿其周向依次互连的第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和第四斜切面,所述第二斜切面与所述第一平面相连接,且所述第一斜切面和所述第三斜切面分别与所述承接面相连接;所述刀头设有沿其周向依次互连的第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面,所述第二平面、第四斜切面与第四连接面平齐。该楔形劈刀具有适用于复杂的立体环境,保证键合质量的优点。
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公开(公告)号:CN218939595U
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202320024462.1
申请日:2023-01-06
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/607
摘要: 本实用新型涉及微电子封装技术领域,具体来说,涉及一种耐磨的粗丝键合楔形劈刀,包括刀头,所述刀头设有引导凹槽,所述引导凹槽包括键合弧面,所述键合弧面为凹弧状结构;所述键合弧面上设有摩擦片,所述摩擦片沿所述键合弧面的宽度方向设置,且所述摩擦片沿所述键合弧面的长度方向间隔排列设置;所述摩擦片设有连接弧面和摩擦弧面,所述连接弧面和摩擦弧面均为凹弧状结构,且所述连接弧面与所述键合弧面相贴合,所述摩擦弧面朝向外部设置,所述摩擦弧面的弧度小于所述键合弧面的弧度。该耐磨的粗丝键合楔形劈刀具有保证键合效果,降低劈刀磨损的优点。
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公开(公告)号:CN221352693U
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202322642360.9
申请日:2023-09-27
申请人: 有研(广东)新材料技术研究院
IPC分类号: H01L21/60
摘要: 本实用新型提供了一种提升焊点强度的引线劈刀,涉及微电子封装的技术领域,包括柱状刀柄和楔形刀头,柱状刀柄与楔形刀头之间由三个收窄斜面连接;楔形刀头包括前缘结构、键合结构和引线结构;键合结构包括键合面和键合C形槽;前缘结构包括收窄竖直面、强度斜面以及前缘角,收窄竖直面与键合面垂直,收窄竖直面与收窄斜面相连接,收窄竖直面与强度斜面直接相连;引线结构包括依次连通的引线锥孔、引线直孔和引线出口。通过设计楔形刀头的前缘结构能有效提升刀头疲劳强度以及整体结构的相对位置精度,提高同批次引线劈刀尺寸的一致性;同时,引线孔结构可以很好的维持引线的抗拉性能,使焊点之间引线具有优良的可靠性。
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