一种用于晶圆3D封装的双工位多轴气浮运动系统

    公开(公告)号:CN221632519U

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202323298577.9

    申请日:2023-12-05

    发明人: 须颖 许朋跃

    摘要: 本实用新型属于晶圆封装设备技术领域,尤其涉及一种用于晶圆3D封装的双工位多轴气浮运动系统,机架上方固定安装有大理石平台,大理石平台上方对称设置有四个支座,四个支座上方固定安装有气浮大理石座,上平台底面及其气浮导向机构与气浮大理石座的气浮面结构配合形成气浮导轨,下平台底面及其侧面气浮块与气浮大理石座的气浮面结构配合形成气浮导轨,下平台左右两侧的光学成像系统对称安装在大理石平台上,两光学成像系统的成像系统气浮底座与大理石平台的气浮面结构配合形成气浮轴承,大理石平台左右两侧分别放置有气动光学控制机箱、运动平台控制机箱。本实用新型气浮运动系统的晶圆对位键合生产效率较高、对位键合准确性较高。

    一种气浮止推轴承静刚度测试系统

    公开(公告)号:CN215296657U

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202120397630.2

    申请日:2021-02-23

    IPC分类号: G01M13/04 G01M5/00 G01B7/06

    摘要: 本实用新型公开了一种气浮止推轴承静刚度测试系统,包括气浮轴承、顶杆、测试平台、加载气缸、压力传感器、精密调压阀和气膜厚度测量组件;气浮轴承设在测试平台上,且气浮轴承侧面设有多个进气孔;加载气缸位于气浮轴承上方且固定于测试平台上;压力传感器和加载气缸连接;顶杆和压力传感器连接,且顶杆与气浮轴承为线接触;精密调压阀和加载气缸连接;气膜厚度测量组件包括气膜厚度探测板和电容传感器,气膜厚度探测板固定于气浮轴承侧面,电容传感器位于气膜厚度探测板下方。本实用新型设置加载气缸进行加载能够实现非常高的力加载分辨率,整个气浮止推轴承静刚度测试系统操作方式简单。

    一种基于宏微结合的载物台

    公开(公告)号:CN206671669U

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201720416843.9

    申请日:2017-04-20

    IPC分类号: G02B21/26

    摘要: 本实用新型提供了一种基于宏微结合的载物台,包括用于实现载物台面在XY方向上微米级精度步长运动的微米载物台,和用于实现XY方向纳米级精度步长运动的纳米载物台,所述纳米载物台安装在所述微米载物台上。本实用新型把宏观的位移和微观的精确位移集成到一起,从而实现纳米级的精度和宏观几百毫米的位移兼具的使用需求。

    一种无穷远高倍物镜微调焦装置

    公开(公告)号:CN206638881U

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201720416810.4

    申请日:2017-04-20

    IPC分类号: G02B21/24

    摘要: 本实用新型提供了一种无穷远高倍物镜微调焦装置,包括壳体、物镜、位于壳体上方的主体,所述主体内设置有导向作用的柔性铰链机构,在所述壳体内所述主体下方设有用于提供驱动力的压电陶瓷组件和用于测量位移的电容传感器。本实用新型采用柔性铰链做导向机构,运动中无机械摩擦、无缝隙、运动灵敏度高,调整行程大;压电陶瓷提供驱动力,推动柔性铰链机构运动,响应快;整体结构紧凑,体积小,精度高。