一种高频低介损热固性聚酰亚胺薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN116693850A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310866205.7

    申请日:2023-07-14

    摘要: 本发明公开了一种高频低介损热固性聚酰亚胺薄膜的制备方法,首先制备芳香族二胺溶液,然后将含介晶基元结构的对苯二酚‑双(偏苯三酸)酯二酐和作为交联剂的乙炔基双苯酐混合均匀,加入到芳香族二胺溶液中反应得到聚酰胺酸溶液,真空脱泡后采用流延法将其引流到洁净玻璃基板上,而后放置于真空干燥箱中逐步升温,先后经历除溶剂、酰亚胺化、热引发化学交联过程,取出冷却至室温,再放入水中超声剥离薄膜,干燥得到目标产物;本发明制备所得的高频低介损热固性聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度高于400℃,在10GHz频率下介损低至0.00233,并且在交联之后,薄膜的拉伸强度提高了23.6%,断裂伸长率增加超过70%,具有良好的应用前景。