-
公开(公告)号：CN102736192B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102736192A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102681107A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN102681106A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN101667428A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910167295.0
申请日：2009-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 文逸何 , 田中壮宗 , 井上真弥 , 马丁·约翰·麦卡斯林
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114599147A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111453107.8
申请日：2021-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H01M50/519
Abstract: 本发明提供得到小型化的电池模块和该电池模块所具有的电池用布线电路基板。电池用布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有不锈钢层(5)、基底绝缘层(6)以及导体层(7)。不锈钢层(5)与导体层(7)电连接。不锈钢层(5)包含能够激光焊接的第1激光焊接部(22)。第1激光焊接部(22)向厚度方向一侧和另一侧暴露。
-
-
-
公开(公告)号：CN110854975A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910993960.5
申请日：2013-05-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种无线电力供给系统、供电及受电装置、磁场空间形成方法。通过共振现象从供电共振器(22)对受电共振器(32)供给电力，由此能够在供电共振器(22)与受电共振器(32)之间形成具有较小的磁场强度的磁场空间(Z)。此时，通过将从交流电源供给到供电模块(2)的交流电力的频率设定为反相共振模式或者设定为同相共振模式，能够变更磁场空间(Z)的形成位置，另外，通过变更供电线圈(21)与供电共振器(22)之间的距离(A)和受电共振器(32)与受电线圈(31)之间的距离(B)，能够变更磁场空间(Z)的大小。
-
公开(公告)号：CN110462971A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020825.6
申请日：2018-03-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 无线电力传输系统具备：送电装置，其具备振荡电路和送电线圈构件，该振荡电路用于产生具有1MHz以上且5MHz以下的频率的电力，在该送电线圈构件中流过电力；以及受电装置，其具备能够通过由送电线圈构件产生的磁场来进行发电的受电线圈构件。受电线圈构件是具备绝缘层和配置于绝缘层的一个面的第一线圈图案的片状线圈。第一线圈图案由布线形成，布线沿着第一线圈图案的径向彼此隔开规定的间隔地进行配置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.072 seconds)
