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公开(公告)号：CN101373613A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810165747.7
申请日：2003-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/24 , G11B17/028 , G11B7/26 , B29D17/00 , B29C45/26
CPC classification number: G11B23/0035 , B29C45/263 , B29C2045/2661 , B29C2045/2667 , B29D17/005 , B29L2017/005 , G11B7/121 , G11B7/24003 , G11B7/24097 , G11B7/263 , G11B17/0284
Abstract: 一种盘形光学数据记录介质及其读取装置、记录装置和制造方法，所述光学数据记录介质具有用于利用光读和/或写数据的信号记录层，及设置在信号记录层上面的10μm至200μm厚的透明保护层。所述光学数据记录介质包括：从光发射到信号记录层的光入射表面侧的透明保护层的表面伸出的凸起。所述凸起设置在中心孔和当在信号记录层中读和/或写数据时夹持所述光学数据记录介质的夹紧区域之间的区域中。
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公开(公告)号：CN101057279A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038188.8
申请日：2005-11-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/00736 , G11B7/24038 , G11B2007/0013
Abstract: 本发明的光信息记录介质包括：基板；n个信息记录层，配置在上述基板上；中间层，配置在信息记录层之间；(n－1)个以上的上述信息记录层分别具备对应于1个以上的记录标记X而形成的、包含层号码信息的层号码信息部。各记录标记X的周向长度比上述信息记录层中记录的其他信息的记录中使用的记录标记Y的周向长度长。其中，上述n是2以上的整数，上述层号码信息是用来确认规定的信息记录层是哪个信息记录层的信息。
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公开(公告)号：CN1831985A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510137023.8
申请日：2001-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/524 , B29C65/527 , B29C65/78 , B29C65/7802 , B29C65/7811 , B29C65/7847 , B29C65/7852 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29L2017/005 , G11B7/24 , G11B7/26 , G11B7/265 , G11B7/266 , B29C65/00 , B29K2031/00 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2067/00 , B29K2069/00
Abstract: 一种光盘，具有在一主面有信息区域并有中心孔A的第1基板和粘贴在第1基板的透光性第2基板，上述第2基板比上述第1基板薄，并具有直径比上述中心孔A大的中心孔B，上述第1基板和上述第2基板由在上述第1基板和上述第2基板之间的至少配置在上述第2基板的内周端到外周端的粘接构件粘接；上述第2基板的厚度在0.03mm～0.3mm范围内。上述第1基板在上述一主面侧具有凸部，上述凸部围绕上述中心孔A形成圆环，并且外径小于上述中心孔B的直径。
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公开(公告)号：CN1242397C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN01120768.X
申请日：2001-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/524 , B29C65/527 , B29C65/78 , B29C65/7802 , B29C65/7811 , B29C65/7847 , B29C65/7852 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29L2017/005 , G11B7/24 , G11B7/26 , G11B7/265 , G11B7/266 , B29C65/00 , B29K2031/00 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2067/00 , B29K2069/00
Abstract: 一种光盘，具有在一主面有信息区域并有中心孔A的第1基板和粘贴在第1基板的透光性第2基板，上述第2基板比上述第1基板薄，并具有直径比上述中心孔A大的中心孔B，上述第1基板和上述第2基板由在上述第1基板和上述第2基板之间的至少配置在上述第2基板的内周端到外周端的粘接构件料接；上述第2基板的厚度在0.03mm～0.3mm范围内。上述第1基板在上述一主面侧具有凸部，上述凸部围绕上述中心孔A形成圆环，并且外径小于上述中心孔B的直径。
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公开(公告)号：CN1698099A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000067.X
申请日：2004-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/00736 , G11B7/0053 , G11B7/24079 , G11B7/268 , G11B20/00268
Abstract: 光记录介质，具有在形成作为主数据的凹坑列的基板上形成金属反射膜的主信息区域，以及通过部分去除上述金属反射膜后形成多个反射膜去除区域以记录用于个别识别光记录介质的介质识别信息的副信息区域，并通过光束照射上述金属反射膜来再生信息，在上述副信息区域内的上述基板上形成凹坑列或引导槽，该凹坑列或引导槽的轨道间距大于等于0.24μm小于等于0.45μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1225734C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN01808478.8
申请日：2001-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C65/008 , B29C65/14 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/522 , B29C65/524 , B29C65/528 , B29C65/7811 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/8322 , B29C2035/0877 , B29C2793/0009 , B29D17/007 , B29L2017/005 , G11B7/24 , G11B7/24038 , G11B7/26 , G11B11/10582 , Y10S156/938 , Y10T156/12 , Y10T156/1972 , B29K2023/00 , B29K2023/38 , B29K2031/00 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2069/00
Abstract: 一种用于光盘制造的圆盘状基片10的制造方法，包括：(a)在透明板材11a的表面形成面积大于圆盘状基片10的保护层12a的工序，以及(b)在形成了保护层12a的板材11a上，将保护层12a的外缘部以外部分切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可以通过形成保护层来防止薄的基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。
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公开(公告)号：CN1645494A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410079200.7
申请日：1998-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/26 , G11B7/24 , Y10S428/913 , Y10S430/146 , Y10T156/1002 , Y10T428/21 , Y10T428/31507 , Y10T428/31678
Abstract: 光学信息记录介质包括第一基片；在第一基片的表面上提供的至少一层介电层和一层记录信号用的记录层；和第二基片。第一基片和第二基片以平面对称方式翘曲的状态组合在一起并被平整化。第一介电层和记录层处在第一基片和第二基片之间。
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公开(公告)号：CN1629956A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410095667.0
申请日：2001-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/008 , B29C65/14 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/522 , B29C65/524 , B29C65/528 , B29C65/7811 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/8322 , B29C2035/0877 , B29C2793/0009 , B29D17/007 , B29L2017/005 , G11B7/24 , G11B7/24038 , G11B7/26 , G11B11/10582 , Y10S156/938 , Y10T156/12 , Y10T156/1972 , B29K2023/00 , B29K2023/38 , B29K2031/00 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2069/00
Abstract: 一种用于光盘制造的圆盘状基片10的制造方法，包括：(a)在透明板材11a的表面形成面积大于圆盘状基片10的保护层12a的工序，以及(b)在形成了保护层12a的板材11a上，将保护层12a的外缘部以外部分切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可以通过形成保护层来防止薄的基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。
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公开(公告)号：CN1629955A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410095666.6
申请日：2001-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/008 , B29C65/14 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/522 , B29C65/524 , B29C65/528 , B29C65/7811 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/8322 , B29C2035/0877 , B29C2793/0009 , B29D17/007 , B29L2017/005 , G11B7/24 , G11B7/24038 , G11B7/26 , G11B11/10582 , Y10S156/938 , Y10T156/12 , Y10T156/1972 , B29K2023/00 , B29K2023/38 , B29K2031/00 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2069/00
Abstract: 一种用于光盘制造的圆盘状基片10的制造方法，包括：(a)在透明板材11a的表面形成面积大于圆盘状基片10的保护层12a的工序，以及(b)在形成了保护层12a的板材11a上，将保护层12a的外缘部以外部分切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可以通过形成保护层来防止薄的基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。
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公开(公告)号：CN1629954A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410095665.1
申请日：2001-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/008 , B29C65/14 , B29C65/1403 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/522 , B29C65/524 , B29C65/528 , B29C65/7811 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/8322 , B29C2035/0877 , B29C2793/0009 , B29D17/007 , B29L2017/005 , G11B7/24 , G11B7/24038 , G11B7/26 , G11B11/10582 , Y10S156/938 , Y10T156/12 , Y10T156/1972 , B29K2023/00 , B29K2023/38 , B29K2031/00 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2069/00
Abstract: 一种用于光盘制造的圆盘状基片10的制造方法，包括：(a)在透明板材11a的表面形成面积大于圆盘状基片10的保护层12a的工序，以及(b)在形成了保护层12a的板材11a上，将保护层12a的外缘部以外部分切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可以通过形成保护层来防止薄的基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。
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