公开(公告)号：CN109196070A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780030105.3

申请日：2017-01-12

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  斋藤胜弘 ,  岩本太郎

IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/30 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 公开一种有机硅系粘着剂组合物，所述有机硅系粘着剂组合物含有经交联的有机硅结构，凝胶分率为70％以上95％以下，且溶胀度为260％以下；以及在基材的至少单面具有由该粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带。该粘着剂组合物和粘着带即使在高温环境(例如300℃)下使用，剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离。

公开(公告)号：CN107636106A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201580080857.1

申请日：2015-06-15

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 山县敏弘 ,  石川和树 ,  土屋靖史 ,  山下丽美

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/38 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明公开一种粘着剂组合物、及使用其的粘着带，所述粘着剂组合物含有丙烯酸系共聚物(A)、交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、抗氧化剂(D)以及导电性粒子(E)，所述丙烯酸系共聚物(A)含有具有碳原子数为1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10～20质量％、具有碳原子数为4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50～80质量％、含羧基单体(A3)10～15质量％、含羟基单体(A4)0.01～0.5质量％、以及乙酸乙烯酯(A5)1～5质量％作为高分子链的构成成分，使用过氧化物系聚合引发剂得到的共聚物的重均分子量为95万～200万、理论Tg为-55℃以下。

公开(公告)号：CN107530918A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201580079243.1

申请日：2015-04-27

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  岩本太郎

IPC: B29C33/68

Abstract: 本发明公开了一种脱模用粘着带，其即使在高温下进行热压，带的脱模面也不带有凹凸痕，且即使直接连续成型也可获得具有良好外观的成型品，该脱模用粘着带为至少具有用于构成脱模面的氟树脂系膜(1)和粘着剂层(2)，且根据期望具有定位带(3)和剥离衬里(4)的脱模用粘着带，其特征在于，粘着剂层(2)由ASTM D 2240所规定的00类计示硬度在23℃为60以上且在150℃为30以上的粘着剂组合物构成。

公开(公告)号：CN104937063B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201380071137.X

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 户高胜则 ,  土屋靖史 ,  田中刚

IPC: C09J133/14 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/521 ,  C09J7/385 ,  C09J2205/102 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供一种包含理论羟基值为70～250的(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物100质量份、及非卤素系阻燃剂20～150质量份的阻燃性粘合剂组合物；在该粘合剂组合物中进一步加入平均粒径为1μm～100μm的导热性粒子50～300质量份而成的阻燃导热性粘合剂组合物；及使用该阻燃性粘合剂组合物或阻燃导热性粘合剂组合物，在基材的单面或双面形成粘合层而成的粘合片。

公开(公告)号：CN106414638A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580016920.5

申请日：2015-08-25

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  丹羽理

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J201/02 ,  C09J7/20 ,  C09J7/243 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/30 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2431/006

Abstract: 本发明公开了一种耐冲击性、抗静电性、加热时剪切变形率、挤压力等诸特性优异的粘着胶带，其为在基材的一面或双面具有粘着剂层的粘着胶带，其特征在于，所述基材含有30质量％以上乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，且依照JIS K7161 2014测定的所述基材的拉伸弹性模量为30N/mm2以上。

公开(公告)号：CN104411795A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201280074262.1

申请日：2012-06-27

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 户高胜则 ,  土屋靖史 ,  田中刚

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F2222/1013 ,  C08G18/6225 ,  C08G18/8029 ,  C09J7/385 ,  C09J175/04 ,  C09J2400/243 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明公开一种含有具有羟基和羧基的丙烯酸系共聚物(A)和交联剂(B)的粘合剂组合物；以及使用其的单面或两面粘合带，所述丙烯酸系共聚物(A)作为构成成分包含：具有碳原子数为4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)50～90质量％、含羧基单体(A2)3～20质量％、含羟基单体(A3)3～20质量％、以及具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A4)3～15质量％，且该丙烯酸系共聚物(A)的重均分子量为70万～200万，理论Tg为－40℃以下。

公开(公告)号：CN115244151B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202080098140.0

申请日：2020-03-05

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  三币美帆

IPC: C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明公开一种粘着带，其使用粘着剂组合物作为粘着剂，所述粘着剂组合物含有丙烯酸系共聚物，该丙烯酸系共聚物含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20质量份以上且小于40质量份；含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体10质量份以上且小于25质量份；具有碳原子数1～3的烷基、环己基或异冰片基的(甲基)丙烯酸烷基酯5质量份以上且小于20质量份；以及具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯30质量份以上且小于50质量份(以上各单体的合计为100质量份)，该丙烯酸系共聚物使用异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂中的一者或两者而形成交联结构，且重均分子量为20万以上且小于45万。该粘着带对皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分具有高耐久性，且粘贴于被粘物时具有适度粘着力。

公开(公告)号：CN116964172A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202180094068.9

申请日：2021-02-19

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 荻野昇平 ,  石川和树 ,  岩上祐树 ,  土屋靖史

IPC: C09J163/00

Abstract: 本发明公开了以下的粘接片，其具有在18℃为固体状的粘接剂层(A1L)，上述粘接剂层(A1L)包含环氧树脂，在上述粘接剂层(A1L)的至少一面具有通过局部地设置粘合剂(A2)而形成的粘合剂区域(A2R)，上述面中未形成有上述粘合剂区域(A2R)的区域为上述粘接剂层(A1L)的面露出的粘接剂层露出区域(A1LR)。该粘接片的贴合时的临时固定性(显示临时固定所需的粘合力的特性)和加热固化后的粘接力优异。

公开(公告)号：CN113597458B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202080005706.0

申请日：2020-03-27

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  岩本太郎 ,  工藤卫一

IPC: C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C09K3/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38

Abstract: 通过将具有含有粘着剂成分和热膨胀性粒子的热膨胀性粘着层的热剥离型粘着胶带中的热膨胀性粒子的最大膨胀温度设为170℃以上，并且在粘着剂成分的动态粘弹性测定(温度范围‑60℃～300℃，升温速度10℃/分钟，频率10Hz)中(1)将热膨胀性粒子的最大膨胀温度下的tanδ设为0.120以下、且(2)将170℃时的储能模量G’设为30,000Pa以上，从而能够提供一种热剥离型粘着胶带，其能够适合在高温下或常温长时间的压制工序中使用，而且如果在压制工序中使用后进一步进行加热则粘着层的粘接性显著降低，能够容易地剥离而在被粘物上没有残胶。

公开(公告)号：CN116829665A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180093292.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 木本岭 ,  森木翼 ,  工藤卫一 ,  岩本太郎 ,  土屋靖史

IPC: C09J7/20

Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。