公开(公告)号：CN107925182B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201680046849.X

申请日：2016-10-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 渡边玄 ,  坂喜文

IPC: H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00

Abstract: 提供一种端子零件(1)和采用端子零件(1)的连接器(4)，能够降低端子插入力，即使在暴露于高温高湿环境的情况下也能够抑制镀覆膜(3)的表面氧化。端子零件(1)具有金属母材(2)和镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有Ni基础层(321)、最表层(31)以及Ni3Sn4层(322)，最表层(31)露出于最表面，Ni3Sn4层(322)形成在Ni基础层(321)与最表层(31)之间。最表层(31)具有Sn母相(311)和分散在Sn母相(311)中的由(Ni0.4Pd0.6)Sn4构成的金属间化合物(312)。金属间化合物(312)从最表层(31)的下表面向Ni3Sn4层(322)侧突出，金属间化合物(312)的一部分埋设在Ni3Sn4层(322)中。连接器(4)具有端子零件(1)和保持端子零件(1)的壳体(41)。

公开(公告)号：CN104303371B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201380024514.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 坂喜文 ,  渡边玄 ,  佐藤干朗 ,  大久保将之

IPC: H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡‑钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。

公开(公告)号：CN105814746A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480064199.2

申请日：2014-11-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  坂喜文 ,  斋藤宁 ,  加藤晓博

IPC: H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  H01R13/11 ,  H01R13/111

Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银?锡合金层(12)以及覆盖银?锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银?锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。

公开(公告)号：CN105723018A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480061693.3

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 渡边玄 ,  斋藤宁 ,  坂喜文

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 ,  H01R12/58 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R43/16 ,  H01R2107/00 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/24917

Abstract: 基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn-Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn-Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。

公开(公告)号：CN104604036A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380045494.9

申请日：2013-08-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大久保将之 ,  斋藤宁 ,  坂喜文

IPC: H01R13/03 ,  C23C28/02 ,  H01R13/04 ,  H01R13/11

CPC classification number: C25D5/16 ,  C23C28/021 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  H01R13/11

Abstract: 提供一种连接器用镀敷端子以及端子对，在最表面具有锡层的连接器用镀敷端子以及端子对中，兼顾端子插入力的降低与接触电阻的降低。采用一种连接器用镀敷端子，该连接器用镀敷端子在与其他导电性部件接触的触点部具有包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成的被覆层，在所述触点部内，包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者，或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。例如，能够通过在表面形成有硬质金属层的具有凹凸结构的母材的表面形成锡层而得到这样的材料。