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公开(公告)号：CN1253606C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN02800779.4
申请日：2002-02-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/76843 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/123 , C25D17/001 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/76873 , H01L21/76877
Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。
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公开(公告)号：CN1460134A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02800779.4
申请日：2002-02-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/76843 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/123 , C25D17/001 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/76873 , H01L21/76877
Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。
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公开(公告)号：CN115885062B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280005515.3
申请日：2022-02-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。
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公开(公告)号：CN110629273B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910531649.9
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提高电镀于多边形基板的膜的面内均匀性。阳极支架(13)保持阳极(12)。基板支架(30)保持多边形基板(Wf)。电镀槽(14)收容阳极支架(13)以及基板支架(30)。阳极(12)以及基板(Wf)在电镀槽(14)内，浸泡于电镀液。控制装置(17)控制在阳极(12)与基板(Wf)之间流动的电流。基板支架(30)具有沿着多边形基板(Wf)的各边配置的供电部件，具有多个包含至少一条边的边的组，在各组间至少一条边不同。控制装置(17)可以按照每个组控制对供电部件供给的电流。
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公开(公告)号：CN115244226B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180017530.5
申请日：2021-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
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公开(公告)号：CN115135618A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014927.9
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
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公开(公告)号：CN113748231A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080031583.8
申请日：2020-05-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D21/12 , H01L21/288
Abstract: 本发明涉及镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质。一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。
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公开(公告)号：CN109137051B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201810502488.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
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公开(公告)号：CN112640058A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980057260.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C25D17/06 , C25D21/00
Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
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公开(公告)号：CN112410859A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010586728.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持架及镀敷装置提高实施镀敷的方形基板的面内均匀性。一种实施例的基板保持架(24)是用于保持方形的基板(W)，以对基板(W)进行电镀。基板保持架(24)具有：第一保持构件(121)；以及第二保持构件(126)，在与第一保持构件(121)之间夹持基板(W)，并具有与基板(W)的周缘部接触而向基板(W)供给电流的接点。第二保持构件(126)包括：开口部，规定形成电场的区域；以及遮蔽部，在比开口部远离基板(W)的位置，比开口部朝内侧突出，遮蔽基板(W)的面的周缘部。遮蔽部呈在基板(W)的周缘部具有规定的遮蔽宽度的框形状，并且在其角落部具有遮蔽宽度比周围小的不连续部。
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