公开(公告)号：CN213560433U

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202022373226.X

申请日：2020-10-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  丁超 ,  刘天寒 ,  秦薇 ,  雷楚宜 ,  李望云 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型涉及钎焊夹具技术领域，且公开了一种可调焊缝间隙的钎焊夹具，包括铝制底座、第一铜丝、第二铜丝、上搭接板、下搭接板、第一压紧块和第二压紧块，所述铝制底座的右侧开设有固定孔，所述第一铜丝通过固定孔设置于所述铝制底座的内部，所述第二铜丝设置于所述铝制底座的中间凹陷位置处，所述铝制底座的中心处凹陷处对称设有两个滑动块，两个所述滑动块均通过第一内六角螺栓固定设置于所述铝制底座的内部，且滑动块的侧壁将所述第二铜丝夹紧设置，所述上搭接板和下搭接板均位于所述铝制底座的内部，且上搭接板位于所述第一铜丝和第二铜丝的上方。本实用新型结构简单，能够保证钎焊间隙可调，从而便于通过试验确定最佳间隙。

公开(公告)号：CN213560432U

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202022373196.2

申请日：2020-10-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  丁超 ,  李望云 ,  黄家强 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/012

Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。

公开(公告)号：CN212812143U

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202021857785.1

申请日：2020-08-31

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  雷楚宜 ,  黄家强 ,  李望云 ,  刘天寒 ,  丁超 ,  秦薇 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。