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公开(公告)号：CN103908183A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410110404.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种一体化小型自动洗手机，包括壳体、红外感应器、风扇和主控电路，其特征在于：所述的红外感应器、风扇设置在壳体内，壳体内下部为储水槽，还包括喷头，所述的喷头通过管道与增压泵连通；洗手液盒，所述洗手液盒的下部设有排液管，排液管上设有电磁阀；红外感应器、风扇、增压泵、电磁阀与主控电路电连接。红外感应器为四个，分别为工作感应器、出水感应器、出液感应器和吹风感应器。本发明结构简单、生产成本低，功能齐全，一次可完成从清洗到风干整个洗手动作；免接触式清洗，能够防止手和手之间细菌的交叉感染，做到安全卫生；洗手液用完后可以添加，容易维护。
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公开(公告)号：CN102890249A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210396830.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/44
Abstract: 本发明公开了一种基于子系统分解的LED照明灯具加速试验方法，首先，将LED灯具系统分解为若干个功能独立的子系统；然后，在保持整个系统能闭合工作的前提下，将目标子系统置于加速试验环境中，并进行可靠性加速试验；通过利用加速试验过程中测量的数据结果，外推得到目标子系统的可靠度函数；最后，结合各子系统与整灯系统性能变化的相关性，应用系统可靠性统计分析方法综合各子系统的可靠度函数，进而推导出整个LED灯具系统的可靠度函数，实现整灯系统的可靠性评估。本发明的方法避免了直接针对整灯系统的可靠性加速试验的复杂性甚至不可行性，其不仅可用于LED照明灯具的可靠性加速试验评估中，而且可作为其它复杂系统加速试验评估的借鉴。
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公开(公告)号：CN101320400A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810073685.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，包括：①用户给定需要进行设计的器件参数设计空间及优化设计目标，给出对人工神经网进行训练用的样本；②训练经过主成分分析和遗传算法改进的前向误差反向传播神经网络，构造出一个系统反映输入和输出关系的神经网络模型；③将训练好的神经网络模型当作优化设计的观察工具，观察各参数对优化目标的影响，并选择优化组合；④根据现有材料及工艺的可行性，选择合适的参数优化组合。本发明能够较好地解决材料搭配和尺寸搭配的可靠性设计难题，适合于各种封装器件的优化设计，也可以应用于各类涉及多目标或多因素复杂系统的优化设计领域。
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公开(公告)号：CN114880798B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111176196B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
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公开(公告)号：CN115464300B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211067247.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉末和近非晶态增强材料粉末的原料置280‑320℃中熔化后冷却，得到复合焊料。本发明提出了一种简单、可靠、高品质的制备近非晶态多相金属间化合物(IMC)样品的方法，这种IMC微米颗粒可成为改善SnBi焊料力学性能的一种潜在的复合材料增强体。
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公开(公告)号：CN112132160B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202010929421.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种破损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质。破损零件的修复方法包括：扫描破损零件，获取破损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和破损零件的点云数据，获取破损零件的破损轮廓；根据破损轮廓，获取外部破损轮廓和内部断裂轮廓；根据内部断裂轮廓，修复内部断裂区域；根据外部破损轮廓，修复外部破损区域。本发明所提供的破损零件的修复方法，使得零件可恢复至未破损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件破损而对设备精度的影响，实现了在不浪费破损零件的情况下，确保了设备的精度。
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公开(公告)号：CN113141517B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110380786.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H04N21/2187 , H04N21/422 , H04N21/637
Abstract: 本发明提供了一种第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质。其中，第一终端包括：第一通信装置，与第二终端通信连接，用于向第二终端发送控制信号，以使第二终端的执行装置执行操作功能，以及使第二终端的图像采集装置采集执行装置执行操作功能的图像，以及接收第二终端发送的图像的信息；显示装置，与第一通信装置连接，用于显示图像。本发明提供的技术方案通过第一终端与第二终端的通信连接，实现了第一终端与第二终端的实时信息交互，为用户提供身临其境的交互体验，使得用户能够亲身体会到参与的乐趣，提升了用户的参与感。
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公开(公告)号：CN107389452B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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