导热硅胶组合物和导热硅胶材料以及导热硅胶片及其制备方法

    公开(公告)号:CN106893563A

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201510960036.9

    申请日:2015-12-21

    Inventor: 周维 毛碧峰

    CPC classification number: C09K5/14

    Abstract: 本发明提供了一种导热硅胶组合物,所述导热硅胶组合物含有导热剂,有机硅胶及其他助剂;所述导热剂由导热填料、多层石墨烯及偶联剂构成,其中,所述导热填料在导热剂中的含量为75-86wt%,所述多层石墨烯在导热剂中的含量为2-13wt%,所述偶联剂在导热剂中的含量为1-2.4wt%。该导热硅胶组合物流动性好、填充量高,所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数。本发明还提供了一种导热硅胶片的制备方法及根据该方法制得的导热硅胶片。

    一种片状银粉的制备方法
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103962569B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201310034878.2

    申请日:2013-01-30

    Inventor: 赵严帅 周维

    Abstract: 本发明提供了一种片状银粉的制备方法,步骤包括:将硝酸银和聚乙烯醇的混合水溶液经雾化、保护气氛下热解得球形银粉,后将球形银粉与水球磨得片状银粉,制得的片状银粉颗粒尺寸和跨度适中,同时使用时,灼烧热失重小,提高了其在硅太阳能电池用背银浆料中的使用性能,且制备的银粉纯度高。同时制备的片状银粉振实密度和松装密度低,比表面积高,综合性能更优,提高了其实际应用能力,且本发明的方法简单易实现,生产周期短,生产成本低,也更易于实际大批量生产。

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