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实用新型
硅光子芯片光功率测量装置、设备及系统有权

公开(公告)号：CN211236362U

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202020004357.8

申请日：2020-01-02

申请人： 亨通洛克利科技有限公司

发明人： 田桂霞 , 洪小刚 , 陈奔 , 王洁 , 冯振阳

IPC分类号： G02B6/42 , G01J1/00

摘要： 本实用新型公开了一种硅光子芯片光功率测量装置、设备及系统，硅光子芯片上设有硅光波导，测量装置包括光反射部件，配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射后产生反射光；光整形部件，配置于反射光的传输路径上，用于将发散的反射光集束后输出；光功率探测器，用于接收光整形部件输出的反射光光束，并测量反射光光束的光功率。本实用新型通过光反射部件将硅光波导的出射光反射进入空气，再通过光整形部件将发散的反射光调整为光束后输出，然后通过光功率探测器接收并测量出反射光光束的光功率，以此，在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利