一种转盘式集成电路芯片搬运装置

    公开(公告)号:CN215709995U

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202121879885.9

    申请日:2021-08-11

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本实用新型涉及芯片搬运技术领域,尤其是一种转盘式集成电路芯片搬运装置,其中转盘上的多个搬运单元包括管路一、管路二、吸嘴和控制阀组件,控制阀组件包括阀体、阀芯和弹簧一,阀芯的下端安插在阀体型腔,阀芯的下端和型腔底面之间设有弹簧一,阀体的侧壁上分别开设真空进气孔、真空出气孔和破真空气孔,阀芯的外周壁沿周向开设环形气流槽,在无外力作用在阀芯上时,真空进气孔通过气流槽和真空出气孔连通;真空进气孔通过管路一和吸嘴连通,真空出气孔通过管路二和真空泵连通,可升降下压装置下降能够按压阀芯的上端使得阀芯下降至破真空气孔和气流槽连通实现破真空,本申请实现自动化搬运,较为方便,降低成本的同时有效提高系统稳定性。

    一种单轴驱动器的防撞机构及驱动器

    公开(公告)号:CN209604874U

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201920128949.8

    申请日:2019-01-25

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: F16P5/00

    摘要: 本实用新型公开了一种单轴驱动器的防撞机构及驱动器,防撞机构包括平台本体、固定块、滑动柱、顶块、固定销轴、滚针轴承、光电传感器及检知片;固定块通过滑动柱滑动设于平台本体的外侧面,滚针轴承竖直设于固定块的顶部;顶块后端插入平台本体外侧面上的定位孔中,前端的端面抵靠滚针轴承外圈;滑动柱设于顶块的两侧,其后端螺设在平台本体的外侧面上,前端可滑动地穿过固定块通过锁紧螺母限位;检知片固定设于固定块上,光电传感器设于平台本体上,光电传感器与检知片配合,检测到平台本体与固定块之间产生相对滑动时单轴驱动器的电机跳停。该防撞机构结构简单,制造成本低,检测碰撞时灵敏度高,可有效防止碰撞发生时造成的机械设备的损坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种转盘式测试分选机的控制装置

    公开(公告)号:CN209496260U

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201920138523.0

    申请日:2019-01-25

    发明人: 周芸 芦俊

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本实用新型涉及测试分选技术领域,尤其涉及一种转盘式测试分选机的控制装置;本实用新型的转盘式测试分选机的控制装置,控制装置为嵌入式实时控制器;所述嵌入式实时控制器包括实时处理器和连接于实时处理器的现场可编程门阵列FPGA;所述实时处理器与远程上位机可通信连接,所述FPGA和测试分选机的各设备工位可通信连接;所述嵌入式实时控制器为NI Single-Board RIO嵌入式实时控制器;所述实时处理器的型号为ARM Cortex-A9,所述FPGA型号Xilinx Zynq-7020;其中,所述实时处理器中设有实时操作系统,所述实时操作系统为NI Linux Real-Time操作系统。本实用新型响应速度快且可靠性高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种集成电路芯片测试、打印、分选装置

    公开(公告)号:CN209406886U

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201821966255.3

    申请日:2018-11-27

    发明人: 芦俊 潘小华 周芸

    IPC分类号: B07C5/344 B07C5/02 B07C5/36

    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路芯片测试、打印、分选装置,包括分选测试平台及转塔系统,所述转塔系统设于分选测试平台的中心部,包括转台及固定台,所述分选测试平台上围绕固定台呈圆周方向依次设有自动上料系统、方向检测系统、方向校正系统、测试系统、打印系统、Mark检测系统、定位系统、3D检测系统、编带系统、排料系统及溢料系统。本装置可以完成集成电路芯片的全自动搬运、电能测试、打印、编带及分选,该装置结构简单,制造成本低,测试效率高。

    一种仿人手上下料的厚料板件精冲系统

    公开(公告)号:CN207887697U

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201721621102.0

    申请日:2017-11-28

    发明人: 芦俊 陈仑

    摘要: 本实用新型公开了一种仿人手上下料的厚料板件精冲系统,包括用于厚料板件上料的仿人手上料装置,用于厚料板件下料的仿人手下料装置,用于厚料板件暂存、拆垛的拆垛装置,用于厚料板件对中的对中装置,用于厚料板件润滑的涂油装置,用于厚料板件冲裁的油压装置,用于厚料板件废料排除的废料排除装置,用于厚料板件成品排出的成品排出装置,及用于厚料板件废板收集的废板收集装置。该系统实现了整个厚料精冲全过程的自动化生产,解决了厚料精冲行业存在的生产效率低、生产过程不安全、产品生产质量不高的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种微型轴类零件的储料翻转机构

    公开(公告)号:CN211894981U

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202020196896.6

    申请日:2020-02-21

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: B65G47/248

    摘要: 本新型公布一种微型轴类零件的储料翻转机构,包括伺服电机、减速机、联轴器、轴承座、旋转轴、分料转盘、上料导向块、下料导向块、分料转盘护板及固定底座;旋转轴与分料转盘在伺服电机和减速机的驱动下同步转动,每转动一格微型零件即从分料转盘顶部的上料导向块掉入一个分料转盘储料腔中,分料转盘翻转180°后,分料转盘底部储料腔中的微型零件即从下料导向块掉出,分料转盘连续转动,即完成微型零件的下料及码料。本申请结构简单,制造成本低,通过机械结构实现微型轴类零件储料、翻转,可有效防止人工码料造成的方向不一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置

    公开(公告)号:CN209493067U

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201920143629.X

    申请日:2019-01-25

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本实用新型公开了一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块,包括真空吸盘,所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔,所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布,吸口朝下;真空吸盘的上侧设有真空分配仓,所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通。通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配,且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。还公布了一种转盘式集成电路芯片搬运装置,包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构及上述真空分配模块,该装置可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    带有消隙功能的芯片上料结构

    公开(公告)号:CN218057323U

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202221887789.3

    申请日:2022-07-21

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: B65G47/74

    摘要: 本实用新型涉及一种带有消隙功能的芯片上料结构,包括底座,底座上设有伺服电机,所述伺服电机带动有滑台装置,滑台装置上设有芯片载具;所述伺服电机和滑台装置之间连接有连杆机构,所述连杆机构包括安装在机架上的第一连杆、与第一连杆铰接的第二连杆,所述第二连杆与滑台装置相连,所述第二连杆上设有消隙组件,消隙组件包括嵌设在第一连杆和第二连杆上的转动轴承、安装在第二连杆上的弹块,所述弹块始终顶紧在转动轴承上。本实用新型能够消除运动中产生的磨损间隙,保证滚珠轴承中心位于原有设计位置,使运动定位准确,可靠性强。

    转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构

    公开(公告)号:CN211887984U

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202020196863.1

    申请日:2020-02-21

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: B07C5/02

    摘要: 本实用新型公开一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构,包括浮动头、限位座固定板、直线导轨、直线导轨固定架及固定底板;浮动头安装在限位座固定板上,浮动头内设有用于定位芯片的定位导模及用于浮动支持下压芯片的顶针及顶针弹簧,限位座固定板固定在直线导轨滑动上,直线导轨通过直线导轨固定架竖直安装在固定底板上,直线导轨固定架与限位座固定板之间通过高度调节螺栓及负载弹簧浮动限位。本申请结构简单,制造成本低,通过机械结构实现芯片的浮动定位,可有效防止芯片下压时造成芯片的损坏及设备的磨损。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    真空分配模块、真空吸盘及测试分选机

    公开(公告)号:CN209871723U

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201920351413.2

    申请日:2019-03-19

    发明人: 芦俊 潘小华

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路芯片测试用真空分配模块、真空吸盘及测试分选机。真空分配模块包括真空分配仓、真空分配仓盖板及真空分配仓连接板,真空分配仓内设有环形真空室、真空孔道及压缩空气进气孔道,真空分配仓连接板内设有压缩空气出气孔道。真空吸盘上均匀分布真空吸嘴,吸嘴通过真空吸附芯片可以在不同工作站完成相应工作,其中吸嘴上真空的有无通过真空分配模块来进行切换,真空分配模块中通过真空孔道注入真空形成真空仓,空压通过外部电磁阀输入到压缩空气进气孔道,再通过真空分配仓、压缩空气出气孔道以及气管传递到真空吸笔。本实用新型的真空分配模块用于测试分选设备时,能够有效保证芯片的定位精度,提高设备运行效率,降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利