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公开(公告)号：CN111167735B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202010106225.0
申请日：2020-02-21
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： B07C5/02
摘要： 本发明公开一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，包括浮动头、限位座固定板、直线导轨、直线导轨固定架及固定底板；浮动头安装在限位座固定板上，浮动头内设有用于定位芯片的定位导模及用于浮动支持下压芯片的顶针及顶针弹簧，限位座固定板固定在直线导轨滑动上，直线导轨通过直线导轨固定架竖直安装在固定底板上，直线导轨固定架与限位座固定板之间通过高度调节螺栓及负载弹簧浮动限位。本申请结构简单，制造成本低，通过机械结构实现芯片的浮动定位，可有效防止芯片下压时造成芯片的损坏及设备的磨损。
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公开(公告)号：CN117068737A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311071722.1
申请日：2023-08-24
申请人： 江苏信息职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种料管自动供应装置，包括储料工位、工作工位和卸料工位，储料工位上有储存料管的储料仓，储料工位与工作工位之间有往复运动的搬运机构，工作工位与卸料工位之间有卸料滑道；搬运机构上有承托面、固定夹持部和活动夹持部，承托面能托住储料仓输出的料管，固定夹持部和活动夹持部能配合夹持料管，活动夹持部还能朝着远离固定夹持部的方向翻转，以松开料管，且翻转后的活动夹持部处于缩避状态，缩避状态下的活动夹持部低于承托面，使料管能沿承托面滑落到卸料滑道上，再从卸料滑道滑至卸料工位。本发明能够将料管搬运至工作工位，并对装填完成的料管进行卸料。
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公开(公告)号：CN106959087B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201710252714.5
申请日：2017-04-18
申请人： 江苏信息职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种微小型零件自动码料装置，包括蛇形输送机构、方向校正机构、搬运缓冲机构、转塔机构和码料机构，所述方向校正机构设置在蛇形输送机构的出料端，所述搬运缓冲机构设置于方向校正机构的出料端，所述搬运缓冲机构的入料端位于所述方向校正机构出料端的正下方，所述转塔机构设置在搬运缓冲机构下方，所述码料机构位于所述转塔机构上方；本发明能够很好地模拟人工检测的各种情况，采用高精密的位移传感器检测微型零件加工中出现的偏差，直线驱动的码料系统进行全自动码料，在提高生产效率、保证产品质量的同时，很大程度节省了生产成本；本发明结构简单、紧凑、合理，实现了自动化机械处理方式取代传统的手工方式。
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公开(公告)号：CN109625961A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910072024.0
申请日：2019-01-25
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： B65G47/91
CPC分类号： B65G47/918 , B65G2201/0214
摘要： 本发明公开了一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通。通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配，且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。还公布了一种转盘式集成电路芯片搬运装置，包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构及上述真空分配模块，该装置可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。
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公开(公告)号：CN109308019A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810907022.4
申请日：2018-08-10
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明公开了一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法，通过建立下压机构模型，将下压机构驱动下压杆将芯片压入测试座的过程分为两个阶段，第一个阶段使用PD控制器实现位置控制，第二阶段压入过程中电机不断检测当前位置，通过迭代算法算出当前测试簧片与芯片之间的接触力，直至达到给定力，电机停止动作。通过本发明的控制方法可以控制芯片与测试座之间接触力的大小满足测试规范的要求，并且保持稳定。有效避免芯片与测试簧片接触产生撞击与振动，损坏芯片或测试簧片。
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公开(公告)号：CN109308019B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201810907022.4
申请日：2018-08-10
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明公开了一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法，通过建立下压机构模型，将下压机构驱动下压杆将芯片压入测试座的过程分为两个阶段，第一个阶段使用PD控制器实现位置控制，第二阶段压入过程中电机不断检测当前位置，通过迭代算法算出当前测试簧片与芯片之间的接触力，直至达到给定力，电机停止动作。通过本发明的控制方法可以控制芯片与测试座之间接触力的大小满足测试规范的要求，并且保持稳定。有效避免芯片与测试簧片接触产生撞击与振动，损坏芯片或测试簧片。
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公开(公告)号：CN111137660A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010106229.9
申请日：2020-02-21
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： B65G47/248
摘要： 一种微型轴类零件的储料翻转机构，包括伺服电机、减速机、联轴器、轴承座、旋转轴、分料转盘、上料导向块、下料导向块、分料转盘护板及固定底座；旋转轴与分料转盘在伺服电机和减速机的驱动下同步转动，没转动一格微型零件即从分料转盘顶部的上料导向块掉入一个分料转盘储料腔中，分料转盘翻转180°后，分料转盘底部储料腔中的微型零件即从下料导向块掉出，分料转盘连续转动，即完成微型零件的下料及码料。本申请结构简单，制造成本低，通过机械结构实现微型轴类零件储料、翻转，可有效防止人工码料造成的方向不一致性。
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公开(公告)号：CN107716695A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711211340.9
申请日：2017-11-28
申请人： 江苏信息职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种仿人手上下料的厚料板件精冲系统，包括用于厚料板件上料的仿人手上料装置，用于厚料板件下料的仿人手下料装置，用于厚料板件暂存、拆垛的拆垛装置，用于厚料板件对中的对中装置，用于厚料板件润滑的涂油装置，用于厚料板件冲裁的油压装置，用于厚料板件废料排除的废料排除装置，用于厚料板件成品排出的成品排出装置，及用于厚料板件废板收集的废板收集装置。该系统实现了整个厚料精冲全过程的自动化生产，解决了厚料精冲行业存在的生产效率低、生产过程不安全、产品生产质量不高的技术问题。
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公开(公告)号：CN109896277B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201910208156.1
申请日：2019-03-19
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明公开了一种集成电路芯片测试用真空分配模块、真空吸盘及测试分选机。真空分配模块包括真空分配仓、真空分配仓盖板及真空分配仓连接板，真空分配仓内设有环形真空室、真空孔道及压缩空气进气孔道，真空分配仓连接板内设有压缩空气出气孔道。真空吸盘上均匀分布真空吸嘴，吸嘴通过真空吸附芯片可以在不同工作站完成相应工作，其中吸嘴上真空的有无通过真空分配模块来进行切换，真空分配模块中通过真空孔道注入真空形成真空仓，空压通过外部电磁阀输入到压缩空气进气孔道，再通过真空分配仓、压缩空气出气孔道以及气管传递到真空吸笔。本发明的真空分配模块用于测试分选设备时，能够有效保证芯片的定位精度，提高设备运行效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN113697488A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110918440.5
申请日：2021-08-11
申请人： 江苏信息职业技术学院
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明涉及芯片搬运技术领域，尤其是一种转盘式集成电路芯片搬运装置，其中转盘上的多个搬运单元包括管路一、管路二、吸嘴和控制阀组件，控制阀组件包括阀体、阀芯和弹簧一，阀芯的下端安插在阀体型腔，阀芯的下端和型腔底面之间设有弹簧一，阀体的侧壁上分别开设真空进气孔、真空出气孔和破真空气孔，阀芯的外周壁沿周向开设环形气流槽，在无外力作用在阀芯上时，真空进气孔通过气流槽和真空出气孔连通；真空进气孔通过管路一和吸嘴连通，真空出气孔通过管路二和真空泵连通，可升降下压装置下降能够按压阀芯的上端使得阀芯下降至破真空气孔和气流槽连通实现破真空，本申请实现自动化搬运，较为方便，降低成本的同时有效提高系统稳定性。
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