-
公开(公告)号：CN220744446U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322238175.3
申请日：2023-08-21
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本实用新型公开了一种防偏移覆铜箔基板输送装置，涉及传送带技术领域，包括输送装置，所述输送装置的顶部固定设置有U形架，所述U形架的一侧对称固定设置有两个安装板，两个所述安装板之间设置有调节机构，所述U形架的内部开设有条形口，所述条形口的内部滑动设置有两个第一转杆，两个所述第一转杆的一端均与调节机构传动连接。本实用新型通过设置的调节机构，能够实现对两个第一转杆之间的距离的快速调节，有效简化了调节过程，通过设置的驱动机构，能够驱动两个第一转杆反向同步转动，使得两个套筒能够分别驱动对应的多个刷板同时工作，并且驱动机构只需单个电机即可驱动，有效降低了整个装置的制造成本和后期的维护成本。
-
公开(公告)号：CN220402032U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202322186612.1
申请日：2023-08-15
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本实用新型公开了一种PTFE玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，涉及半导体技术领域，包括内层线路基板，所述内层线路基板的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定设置有PTFE填充薄膜，所述PTFE填充薄膜的内部填充有玻纤布，所述内层线路基板的下表面设置有铜箔片，所述内层线路基板的上表面且位于凹槽的外侧开设有环形槽，所述环形槽的内部卡接有导热胶条，所述环形槽的内部固定设置有导热柱，所述导热胶条的表面且与多个所述导热柱对应的位置均开设有插孔，多个所述导热柱均与对应插孔插接。本实用新型能够对导热胶圈与内层线路基板稳定的连接，使得导热胶圈能够稳定的对内层线路基板进行导热。
-
公开(公告)号：CN213280208U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022248398.4
申请日：2020-10-12
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面；本实用新型的具有导热通道的金属基覆铜板，适用于地面照明灯具，即照明方向向上的灯具，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。
-
公开(公告)号：CN213280200U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022054922.4
申请日：2020-09-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种有利于局部散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内设有导热绝缘套，导热绝缘套内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层PCB基材上表面的散热头；本实用新型的有利于局部散热的多层PCB基材，通过导热绝缘套和导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。
-
公开(公告)号：CN214027578U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202022273220.5
申请日：2020-10-14
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种可优化局部温度控制的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层底部设有吸热板，所述吸热板内设有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层底部设置吸热板，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间，达到优化的效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213280465U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089931.7
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种用于覆铜箔板的高效散热环，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，其特征在于，所述散热环包括散热环本体，散热环本体内壁设有多个散热片，散热环本体上设有一个上下贯通的第一开口；本实用新型的用于覆铜箔板的高效散热环，可以迅速将电子元件产生的热量传导至散热片上并散热，提高了散热效率，具有良好的散热效果。
-
公开(公告)号：CN213280206U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022092695.4
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种局部散热性改良的覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
-
公开(公告)号：CN213280204U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089906.9
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种局部散热加强和导电优化的覆铜箔板，覆铜箔板上加工有若干带内螺纹的通孔，通孔内装有散热环，散热环上设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热加强和导电优化的覆铜箔板，通过螺纹连接将散热环固定，散热环不仅和优化电路，还可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
-
公开(公告)号：CN213280203U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089891.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种散热性加强和导电优化的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内装有与覆铜箔板电连接的散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的散热性加强和导电优化的覆铜箔板，散热环不仅可优化电路，还可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了局部散热效率，具有较好的散热效果。
-
公开(公告)号：CN213280202U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089889.9
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种用于覆铜箔板改良的散热套，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热套包括散热套本体，散热套本体内壁均匀设有多个散热片；本实用新型的用于覆铜箔板改良的散热套，通过散热套可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.022 seconds)
