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公开(公告)号：CN120056533A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510205867.9
申请日：2025-02-25
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B38/00 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B27/18 , C08L27/18 , C08K3/34 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及高频高速电路板用基材技术领域，具体涉及一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷介电常数低损耗高频基板及制备方法：包括多张预制片层和两张铜箔层，每张预制片层均由玻纤布浸渍浆料制备而成，浆料由PTFE乳液、氧化硅、氧化钛、改性剂、分散剂和增稠剂混合制备而成，PTFE乳液介电常数为2.1左右，损耗为0.0009，并且本技术方案中的乳液由PTFE乳液、氧化硅、氧化钛、改性剂、分散剂和增稠剂混合制备而成，氧化硅介电常数为6左右，损耗为0.0015左右，氧化钛介电常数为60左右，损耗为0.0025左右，以提升介电常数及降低损耗值，因此本技术方案提出的高频基板具有介电常数公差小、损耗低、频率稳定性好、抗剥强度更优，热膨胀系数低、可靠性好的优点。
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公开(公告)号：CN213280197U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022051158.5
申请日：2020-09-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，所述多层PCB基材上加工有若干带内螺纹的通孔，通孔内设有导热棒，导热棒表面设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹；所述导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，散热头之间不连接或通过导线电连接；本实用新型的高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材，通过螺纹连接固定导热棒，导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接，还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280205U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022092692.0
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种高导热和散热强化的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的高导热和散热强化的覆铜箔板，通过压缩散热环可改变其自身大小以适应不同型号的通孔，具有较好的适应性，可降低生产成本，散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280206U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022092695.4
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种局部散热性改良的覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280204U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089906.9
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种局部散热加强和导电优化的覆铜箔板，覆铜箔板上加工有若干带内螺纹的通孔，通孔内装有散热环，散热环上设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热加强和导电优化的覆铜箔板，通过螺纹连接将散热环固定，散热环不仅和优化电路，还可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214027577U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202022260552.X
申请日：2020-10-13
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种带有磁力片的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层下端面设有若干磁力片；本实用新型的带有磁力片的覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。
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公开(公告)号：CN213694264U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202022273235.1
申请日：2020-10-14
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种可短时维持温度恒定的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层内封装有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层内封装低熔点合金，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间。
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公开(公告)号：CN213694263U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202022260607.7
申请日：2020-10-13
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种磁吸式覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述基板层上开设有若干通孔，通孔内设有磁力片，磁力片上端面不高于基板层上端面；本实用新型的磁吸式覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。
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公开(公告)号：CN213280211U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022260608.1
申请日：2020-10-13
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种具有磁力的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层上端面开设有若干盲孔，盲孔内设有磁力片；本实用新型的具有磁力的覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。
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公开(公告)号：CN213280209U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022248860.0
申请日：2020-10-12
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层中部设有导流孔，金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔；本实用新型的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，灯具产生的热量经由散热孔向外逸散，可在散热孔内形成微弱而稳定的散热气流，多个散热孔不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集。
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