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公开(公告)号：CN220944531U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322594961.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本实用新型公开了一种覆铜板磨边装置，包括支撑结构、固定结构、打磨结构和清扫结构，支撑结构包括打磨箱、活动安装在打磨箱前侧的门板、固定安装在打磨箱左右两侧的L型支撑杆、固定安装在支撑杆一侧的滑杆、位于打磨箱右侧的连接板，固定结构包括活动安装在滑杆外侧的移动套、固定安装在移动套上侧的放置板、固定安装在放置板下侧的固定块。通过开启电机，电机带动第一转轴和主动皮带轮转动，主动皮带轮带动从动皮带轮和第二转轴转动，第一转轴和第二转轴同时转动，带动两个第一打磨轮和第二打磨轮进行转动，可以同时对覆铜板的上下面边缘进行打磨处理，无需再进行对覆铜板翻转，进而提高磨边的效率。
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公开(公告)号：CN220402032U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202322186612.1
申请日：2023-08-15
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本实用新型公开了一种PTFE玻纤布陶瓷覆铜箔高介电低损耗复合基板，涉及半导体技术领域，包括内层线路基板，所述内层线路基板的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定设置有PTFE填充薄膜，所述PTFE填充薄膜的内部填充有玻纤布，所述内层线路基板的下表面设置有铜箔片，所述内层线路基板的上表面且位于凹槽的外侧开设有环形槽，所述环形槽的内部卡接有导热胶条，所述环形槽的内部固定设置有导热柱，所述导热胶条的表面且与多个所述导热柱对应的位置均开设有插孔，多个所述导热柱均与对应插孔插接。本实用新型能够对导热胶圈与内层线路基板稳定的连接，使得导热胶圈能够稳定的对内层线路基板进行导热。
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公开(公告)号：CN213280208U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022248398.4
申请日：2020-10-12
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面；本实用新型的具有导热通道的金属基覆铜板，适用于地面照明灯具，即照明方向向上的灯具，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280200U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022054922.4
申请日：2020-09-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种有利于局部散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内设有导热绝缘套，导热绝缘套内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层PCB基材上表面的散热头；本实用新型的有利于局部散热的多层PCB基材，通过导热绝缘套和导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。
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公开(公告)号：CN220742251U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322379300.2
申请日：2023-09-04
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本实用新型公开了一种覆铜板压合器，属于覆铜板压合器技术领域，其技术方案要点包括整体机架，所述整体机架的中部设置有压合组件，所述整体机架的顶部设置有传动组件，设置压合组件，防止压合锤在工作过程中出现偏移，然后由传动组件带动压合锤在限位槽中移动，对底部的铜板进行压合，设置传动组件，由驱动电机带动输出轴转动，然后通过皮带带动中间轮转动，以此带动转动轴转动，为后续的压合提供动力，设置顶起槽的内部两侧设置有杠杆轴，杠杆轴上固定设置有控制杆，控制杆的一端设置有支撑平台块，在使用的时候可以控制控制杆，通过杠杆轴带动控制杆一端的支撑平台块上下移动，通过控制支撑平台块的高度以此实现压合时工件的安装高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214027578U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202022273220.5
申请日：2020-10-14
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种可优化局部温度控制的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层底部设有吸热板，所述吸热板内设有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层底部设置吸热板，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间，达到优化的效果。
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公开(公告)号：CN213280465U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089931.7
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种用于覆铜箔板的高效散热环，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，其特征在于，所述散热环包括散热环本体，散热环本体内壁设有多个散热片，散热环本体上设有一个上下贯通的第一开口；本实用新型的用于覆铜箔板的高效散热环，可以迅速将电子元件产生的热量传导至散热片上并散热，提高了散热效率，具有良好的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280206U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022092695.4
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种局部散热性改良的覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280204U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089906.9
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种局部散热加强和导电优化的覆铜箔板，覆铜箔板上加工有若干带内螺纹的通孔，通孔内装有散热环，散热环上设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热加强和导电优化的覆铜箔板，通过螺纹连接将散热环固定，散热环不仅和优化电路，还可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN213280203U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022089891.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 一种散热性加强和导电优化的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内装有与覆铜箔板电连接的散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的散热性加强和导电优化的覆铜箔板，散热环不仅可优化电路，还可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了局部散热效率，具有较好的散热效果。
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