一种触摸屏的切割加工方法

    公开(公告)号:CN103435255A

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201310354246.4

    申请日:2013-08-14

    IPC分类号: C03B33/02 C03B33/04

    CPC分类号: Y02P40/57

    摘要: 本发明公开了一种触摸屏的切割加工方法,触摸屏为由玻璃盖板和触摸屏感应模组融合为一体的经过化学强化处理的OGS大片玻璃;加工方法包括以下步骤:1)采用激光控制断裂法或者激光隐形切割法沿设定的水平直线和竖直直线切割OGS大片玻璃,切割后,使OGS大片玻璃仍然保持完整大片;所述设定的水平直线和竖直直线将所述OGS大片玻璃分隔为多个小片玻璃单元;2)采用激光消融法沿设定的曲线切割OGS大片玻璃,切割出OGS大片玻璃中各个小片玻璃单元的导角和内部通孔;3)将OGS大片玻璃整片送入自动裂片机或者人工裂片,从而分离出各个小片玻璃单元。本发明的切割加工方法,切割加工时效率较高,良率也较高,能提高产能,同时切割加工的成本也较低。

    一种纳秒激光切割玻璃的方法及装置

    公开(公告)号:CN102229466B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201110149227.9

    申请日:2011-06-03

    IPC分类号: C03B33/08

    摘要: 本发明公开了一种纳秒激光切割玻璃的方法,包括:聚焦步骤:将由纳秒激光器发出的激光束通过聚焦镜,聚焦的激光束垂直待切割的玻璃样品的上表面入射,使激光束的焦点位于玻璃样品的下表面;切割步骤:按预先设定的扫描路径移动激光束,使激光束与玻璃样品发生相对移动,在玻璃下表面形成一个破裂带,同时在激光照射区的玻璃上表面吹压缩气体冷却,加速破裂带向玻璃样品的上表面扩展,直至玻璃分裂成所需的图形;本发明的方法切割的准确性高,质量高,成本低,适合工业化应用。

    一种激光熔融铺粉金属3D打印方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116160015A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202211634696.4

    申请日:2022-12-19

    摘要: 本发明公开了一种激光熔融铺粉金属3D打印方法,包括如下步骤:A1、对将要打印的下一层的图形与打印好的上一层的图形在水平投影上的范围进行比较,如果下一层的图形全部处在上一层的图形的范围以内,使用熔融打印方式打印下一层的全部图形,否则执行步骤A2;A2、对于下一层的图形处在上一层的图形的范围以内的部分,使用熔融打印方式进行打印,对于下一层的图形处在上一层的图形的范围外的部分,使用烧结打印方式进行打印,其中,在烧结打印过程中依托粉体支撑来完成所述范围外的部分的结构成型。本发明实现在具有悬空结构和切斜角度的物体的打印过程中可不使用或减少使用支撑结构,且提高了打印效率,减少了后处理的工作量。

    一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置

    公开(公告)号:CN115821259A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211620150.3

    申请日:2022-12-15

    IPC分类号: C23C26/00

    摘要: 本发明公开了一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置,包括如下步骤:S1、在镀膜对象的具有金属触点的表面上覆盖金属箔;S3、通过激光扫描,将所述金属箔的对应于所述金属触点的部分熔融,熔融的部分凝结在所述金属触点上;S4、将未凝结在所述金属触点上的所述金属箔的其余部分从所述镀膜对象上去除。因为金属箔的厚度固定,本发明能够实现将固定厚度的金属箔熔接在镀膜对象上的具有金属触点的表面上,从而精确控制镀层在金属触点表面的厚度,也容易实现在金属触点表面均匀的镀金属膜,此外对环境的污染性小。

    一种SLS扫描方法及3D打印方法

    公开(公告)号:CN106003713B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201610355399.4

    申请日:2016-05-25

    发明人: 侯若洪 王浩

    摘要: 本发明公开了一种SLS扫描方法及3D打印方法,该3D打印方法使用SLS加工工艺进行批量零件的3D打印,包括以下步骤:数据处理阶段:按照沿着螺旋线的走向由内而外依次分布的方式设定若干待打印零件的打印位置,并根据所设定的打印位置进行数据切片处理;扫描阶段:按照所述螺旋线的走向由内而外的顺序用激光扫描各打印位置,按顺序在各打印位置上进行不同零件同等层面的SLS烧结,通过沿所述螺旋线进行循环多次扫描以完成批量零件的打印。本发明能使小批量生产中所有零件的品质得到优化,同时生产时间较以往扫描策略减少,还能节约更多的设备热能。

    一种柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统

    公开(公告)号:CN104646835B

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201410834186.0

    申请日:2014-12-25

    摘要: 本发明公开了一种柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统,激光切割方法包括以下步骤:1)调节脉冲激光器,使出射的激光束中的各个激光脉冲的脉冲宽度为2ps~100ps,所述激光束的平均功率满足:聚焦后激光束的功率密度大于待切割的柔性薄膜磁体的破坏阈值;2)将激光束聚焦于待切割的柔性薄膜磁体的表面,使用所述激光束进行切割,且沿激光束切割路径配合吹氮气使所述柔性薄膜磁体表面冷却且排出切割碎屑,从而在所述柔性薄膜磁体上切割出切槽。本发明的柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统,切割过程热效应小,可尽量避免薄膜磁体的质量受到影响,且整体切割效果较好。

    一种SMT激光模板及其制作方法

    公开(公告)号:CN102963146B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201210372242.4

    申请日:2012-09-29

    发明人: 蔡志祥 侯若洪

    IPC分类号: B41N1/04 B41N1/24 B41C1/14

    摘要: 本发明公开了一种SMT激光模板及其制作方法,该SMT激光模板按重量百分比,其化学成分为:C:≤0.03%、Si:≤1.00%、Mn:≤2.00%、P:≤0.04%、S:≤0.03%、N:0.10~0.16%、Nb:0.03~0.11%、Ni:6.50~8.00%、Cr:17.00~18.00%,余量为Fe;该SMT激光模板的制作方法,包括如下步骤:(1)按模板图形要求进行激光切割;(2)沿着切割形成的开孔区域进行机械打磨;(3)对开孔区域进行吹气去除碎屑,得到所述SMT激光模板。本发明能有效改善激光切割效果,降低孔壁粗糙度,提高模板下锡能力。

    一种柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统

    公开(公告)号:CN104646835A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201410834186.0

    申请日:2014-12-25

    摘要: 本发明公开了一种柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统,激光切割方法包括以下步骤:1)调节脉冲激光器,使出射的激光束中的各个激光脉冲的脉冲宽度为2ps~100ps,所述激光束的平均功率满足:聚焦后激光束的功率密度大于待切割的柔性薄膜磁体的破坏阈值;2)将激光束聚焦于待切割的柔性薄膜磁体的表面,使用所述激光束进行切割,且沿激光束切割路径配合吹氮气使所述柔性薄膜磁体表面冷却且排出切割碎屑,从而在所述柔性薄膜磁体上切割出切槽。本发明的柔性薄膜磁体的激光切割方法及系统,切割过程热效应小,可尽量避免薄膜磁体的质量受到影响,且整体切割效果较好。