-
公开(公告)号：CN110031886B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201910300519.4
申请日：2019-04-15
Applicant: 清华大学 , 天津清研智束科技有限公司
IPC: G01T1/29
Abstract: 本发明公开了一种电子束流能量密度分布测量系统及方法，其中，该系统包括：电子束发生偏转聚焦装置用于控制电子束的产生、聚焦和偏转；电子束能量密度测量装置用于测量漏过电子束能量密度测量装置顶部直角缺口的电子束流强度，并记录电子束的偏转信号；控制器用于控制电子束发生偏转聚焦装置产生、聚焦和偏转电子束，同时控制电子束能量密度测量装置采集电子束强度信号和记录电子束偏转信号；数据处理装置用于将电子束流强度信号根据电子束偏转信号构建成二维数据矩阵，以采用二阶微分方法计算获得电子束能量密度分布。该系统简化测量装置的加工，无需假定电子束能量密度圆周对称，也可以准确测量不规则的电子束流能量密度分布。
-
公开(公告)号：CN110523977A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910185600.2
申请日：2019-03-12
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种液浮粉末床增材制造设备和方法，液浮粉末床增材制造设备包括：成形室；工作台装置，工作台装置设于成形室且具有成形区域，工作台装置至少包括一个成形缸，成形缸被构造成适于盛装浮液；粉末供给装置，粉末供给装置被构造成适于将成形粉末铺展于浮液的表面，成形粉末在浮力的作用下浮于浮液表面以形成覆盖成形区域的粉末床；至少一个高能束发射聚焦扫描装置，高能束发射聚焦扫描装置被构造成发射高能束对粉末床进行成形处理，以使成形粉末逐层沉积而形成三维零件。根据本发明实施例的液浮粉末床增材制造设备能够减少成形粉末的用量、提高成形粉末的利用率、降低三维零件的热应力，且满足多种形式的复合加工制造和在线检验的需要。
-
公开(公告)号：CN110181048A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910439201.4
申请日：2019-05-24
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种钼基合金电子束增材制造方法，其中使用的钼基合金粉末粒径为55～85μm；电子束扫描粉末层时，采用两次扫描方式。本发明提供了一种钼基合金电子束增材制造工艺，找到了最高致密度的增材制造成型工艺参数，并采用两次扫描的方式解决电子束增材制造中球化与粉末飞溅问题，将构件致密度提高至铸造水平。
-
公开(公告)号：CN110031886A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910300519.4
申请日：2019-04-15
Applicant: 清华大学 , 天津清研智束科技有限公司
IPC: G01T1/29
Abstract: 本发明公开了一种电子束流能量密度分布测量系统及方法，其中，该系统包括：电子束发生偏转聚焦装置用于控制电子束的产生、聚焦和偏转；电子束能量密度测量装置用于测量漏过电子束能量密度测量装置顶部直角缺口的电子束流强度，并记录电子束的偏转信号；控制器用于控制电子束发生偏转聚焦装置产生、聚焦和偏转电子束，同时控制电子束能量密度测量装置采集电子束强度信号和记录电子束偏转信号；数据处理装置用于将电子束流强度信号根据电子束偏转信号构建成二维数据矩阵，以采用二阶微分方法计算获得电子束能量密度分布。该系统简化测量装置的加工，无需假定电子束能量密度圆周对称，也可以准确测量不规则的电子束流能量密度分布。
-
公开(公告)号：CN107039220B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710388114.1
申请日：2017-05-27
Applicant: 清华大学天津高端装备研究院
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，公开了一种电子束光学系统，包括均设有供电子束通过的束通孔且束通孔依次连通设置的聚焦系统、正偏转系统、负偏转系统以及偏转系统，正偏转系统的束通孔与负偏转系统的束通孔交错设置，所述电子束经聚焦系统射入，并依次经正偏转系统、负偏转系统以及偏转系统射出。本发明还公开了一种具有电子束光学系统的增材制造装置。通过在聚焦系统与偏转系统之间设置正偏转系统和负偏转系统，该正偏转系统和负偏转系统的束通孔交错设置，使得电子束通过的通道不是笔直贯通的，而是弯折的，进而在产生金属蒸汽时，金属蒸汽通过弯折通道后的量大大减少，有效地保护了阴极。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105311683B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510784043.8
申请日：2015-11-16
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种含内通道网络和定向孔隙结构的仿生组织工程支架及其制备方法与应用。所述仿生组织工程支架包括支架主体和设置于所述支架主体内的通道网络；所述支架主体具有定向微观孔隙结构，且所述定向微观孔隙结构的定向大孔之间通过横向小孔实现相互贯通；所述通道网络具有分级多分支结构；所述通道网络的分支之间是相互贯通的；所述支架主体由可降解的天然高分子材料制成。本发明“预置‑重溶”思路将“内芯”制造工艺与“定向孔隙”的定向结晶、热致相分离工艺相结合，克服了直接成形复杂微通道结构的技术瓶颈。采用快速成型技术或模具铸造法，尤其是前者，能够使内芯成形结构柔性化，成形了具有任意形貌的复杂通道结构，且通道结构具有很好的贯通特征。
-
公开(公告)号：CN105311683A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510784043.8
申请日：2015-11-16
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种含内通道网络和定向孔隙结构的仿生组织工程支架及其制备方法与应用。所述仿生组织工程支架包括支架主体和设置于所述支架主体内的通道网络；所述支架主体具有定向微观孔隙结构，且所述定向微观孔隙结构的定向大孔之间通过横向小孔实现相互贯通；所述通道网络具有分级多分支结构；所述通道网络的分支之间是相互贯通的；所述支架主体由可降解的天然高分子材料制成。本发明“预置-重溶”思路将“内芯”制造工艺与“定向孔隙”的定向结晶、热致相分离工艺相结合，克服了直接成形复杂微通道结构的技术瓶颈。采用快速成型技术或模具铸造法，尤其是前者，能够使内芯成形结构柔性化，成形了具有任意形貌的复杂通道结构，且通道结构具有很好的贯通特征。
-
公开(公告)号：CN103587119B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310566068.1
申请日：2013-11-13
Applicant: 清华大学深圳研究生院
IPC: B29C67/00
Abstract: 本发明公开一种生物材料三维成形设备及其挤出喷头，其特征在于：包括材料挤出驱动单元和挤出前温控单元，所述挤出前温控单元包括导热套、发热体和半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括半导体制冷片；所述导热套用于固定装有生物材料的注射器且固定后导热套内表面与注射器的容器壁相接触，所述发热体与所述导热套导热连接，所述半导体制冷片固定在所述导热套的外表面切冷效应面紧贴所述导热套；所述材料挤出驱动单元用于推动固定于所述导热套内的注射器的活塞，以挤出所述注射器内的生物材料。本发明相比于现有技术能够获得更好的成形效果。
-
公开(公告)号：CN102921764B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210236488.9
申请日：2012-07-10
Applicant: 清华大学
IPC: B21C37/15
Abstract: 本发明公开了一种用于具有管嘴凸台的管件结构的成型方法和成型装置，所述成型方法包括以下步骤：S1.在管坯上构造出一个塑性流变区，所述塑性流变区的长度范围内的材料体积大于或等于待成形的管嘴凸台的体积，且在所述管坯的塑性流变区的外部设置外模具；S2.从所述管坯的两端向所述管坯的塑性流变区施加轴向的镦挤力以使所述管坯的塑性流变区内的材料侧向移动以形成管嘴凸台。根据本发明实施例的成型方法，提高了管件的管嘴凸台结构的力学性能，管嘴凸台的成型过程中，操作简便易控、材料利用率和合格率高，制造周期短。
-
公开(公告)号：CN103753968A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410006676.1
申请日：2014-01-07
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种用于三维打印系统的粉末铺平装置和具有所述粉末铺平装置的三维打印系统。所述三维打印系统包括工作平台，所述粉末铺平装置包括：第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨间隔开地设在工作平台的上表面上；滑动件；梳子，梳子倾斜地设在滑动件上，梳子的下沿与工作平台的上表面接触；第一滚轮和第二滚轮，第一滚轮设在梳子的第一侧，第二滚轮设在梳子的第二侧；以及驱动件，驱动件与滑动件相连，其中梳子在从初始位置向终止位置移动时，第一滚轮与第一导轨的下表面的第一部分接触，第二滚轮与第二导轨的下表面的第一部分接触。所述粉末铺平装置具有铺平效果好、铺平效率高、不易损坏、使用寿命长等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
141
records
(took 0.031 seconds)
