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公开(公告)号：CN1329395A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01117315.7
申请日：2001-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , B65B51/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 通过粘接构件固定贮存晶体振子的筐体和由激光可透过的材料构成的盖体,通过盖体向粘接构件照射激光而使粘接构件熔化,用粘接构件接合筐体和盖体。
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