具有防短路功能的QFN封装结构

    公开(公告)号:CN109904124B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201910166939.8

    申请日:2019-03-06

    摘要: 本发明公开了一种具有防短路功能的QFN封装结构,包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘,所述芯片位于散热焊盘上,且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层,位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘;其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分:环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯、焦碳酸二乙酯、磷酸二苄酯、硅微粉、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚、脱模剂、阻燃剂。本发明QFN封装结构具有良好的防短路功能,且整体力学性能好结构稳定,具有很高的可靠性。

    高稳定性DFN封装器件
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109904131B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201910131735.0

    申请日:2019-02-22

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/29

    摘要: 本发明公开了一种高稳定性DFN封装器件,其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分:环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂50~70份、液体丁腈橡胶12~18份、焦碳酸二乙酯3~8份、硅微粉65~90份、聚乙二醇单辛基苯基醚0.1~1.5份、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷2~5份、醋酸丁酸纤维素2~6份、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺0.3~2份、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚0.5~5份、脱模剂1~5份、阻燃剂10~25份;该高稳定性DFN封装器件散热效果、力学性能优异,封装结构稳定可靠,具有广阔的应用前景。

    具有防短路功能的QFN封装结构

    公开(公告)号:CN109904124A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910166939.8

    申请日:2019-03-06

    摘要: 本发明公开了一种具有防短路功能的QFN封装结构,包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘,所述芯片位于散热焊盘上,且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层,位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘;其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分:环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯、焦碳酸二乙酯、磷酸二苄酯、硅微粉、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、5-氟-2-甲氧基苯胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、脱模剂、阻燃剂。本发明QFN封装结构具有良好的防短路功能,且整体力学性能好结构稳定,具有很高的可靠性。

    高精度半导体器件制造装置
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118342386A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410370509.9

    申请日:2019-11-27

    摘要: 本发明公开一种高精度半导体器件制造装置,其支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机,转盘相背于第二框架的一侧表面上安装有一第二齿轮,此第二齿轮与所述第一齿轮啮合;支撑板上设置有一圆环形滑槽,此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠,所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接;第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧,第三框架下方设置有一集尘板,此集尘板上设置有一通孔,此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接。本发明提高了对半导体器件加工的自动化程度,还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅,也保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。

    DFN封装器件用的可靠性测试设备
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118011053A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202211402332.3

    申请日:2022-11-10

    IPC分类号: G01R1/04

    摘要: 本发明公开一种DFN封装器件用的可靠性测试设备,其竖直设置的第一支撑板表面具有若干个第一转轴柱,该第一转轴柱在竖直方向上间隔分布,此安装板通过第一通孔套装在第一转轴柱上,连接杆沿长度方向设置有若干个第二通孔,安装板的表面设置有一第二转轴柱,该第二转轴柱与相应的第二通孔套装连接,第二安装架的第二支撑板平行于第一支撑板设置,支撑架沿竖直方向间隔安装在第二支撑板表面,第二置物板固定安装在支撑架的顶部,电动伸缩杆的一端与连接杆中部转动连接,其另一端安装在腔体内壁上。本发明可以实现置物板的收折,便于对腔体内部器件进行维护、检修,还可以实现置物板的打开,将腔体分割成多层,对多组芯片进行测试,提高了空间利用率。

    用于DFN半导体器件的老化测试装置

    公开(公告)号:CN118011052A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202211402316.4

    申请日:2022-11-10

    摘要: 本发明公开一种用于DFN半导体器件的老化测试装置,其具有密封板的保温门分别设置在两个腔体的开口侧,密封板进一步包括第一密封板、第二密封板,第一密封板固定安装在保温门内侧,第二密封板叠置在第一密封板表面,此保温门一端与箱体转动连接,另一端设置有一扣锁装置,扣锁装置进一步包括底板、滚轴以及插销,具有凹槽的底板安装在保温门的侧壁上,凹槽可供滚轴嵌入安装,横杆设置在滚轴相背于凹槽的一侧,一连接柱的一端与插销固定连接,另一端与横杆转动连接,一固定安装在箱体表面的插板具有一供插销嵌入的插孔。本发明既改善了保温门的密封性,又提高了保温门与腔体闭合的稳定性,从而保证了腔体内部温度的稳定性,还提高了人员操作的便捷性。

    耐热型QFN封装半导体器件
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113451226B

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202110620907.8

    申请日:2019-03-06

    摘要: 本发明公开了一种耐热型QFN封装半导体器件,散热焊盘远离芯片的一侧开有分隔槽,所述分隔槽宽度为0.1~0.3mm,所述分隔槽将散热焊盘远离芯片的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体,所述分隔槽中填充有导热绝缘条;环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分:环氧树脂、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯、焦碳酸二乙酯、磷酸二苄酯、硅微粉、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚、脱模剂、阻燃剂。本发明耐热型QFN封装半导体器件增强了环氧绝缘体的整体力学性能,有效保证了封装结构稳定性和兼具有优秀的耐热性能。

    便于散热的DFN封装器件
    38.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112563226B

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202011463072.1

    申请日:2019-02-22

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/29

    摘要: 本发明公开了一种便于散热的DFN封装器件,其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分:环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂50~70份、液体丁腈橡胶12~18份、焦碳酸二乙酯3~8份、硅微粉65~90份、聚乙二醇单辛基苯基醚0.1~1.5份、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷2~5份、醋酸丁酸纤维素2~6份、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺0.3~2份、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚0.5~5份、脱模剂1~5份、阻燃剂10~25份;该便于散热的DFN封装器件散热效果、力学性能优异,封装结构稳定可靠,具有广阔的应用前景。

    QFN封装半导体器件
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113451235A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110620908.2

    申请日:2019-03-06

    摘要: 本发明公开了一种QFN封装半导体器,包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘,所述散热焊盘远离芯片的一侧开有分隔槽,所述分隔槽宽度为0.1~0.3mm,所述分隔槽将散热焊盘远离芯片的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体;所述环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分:环氧树脂、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯、焦碳酸二乙酯、磷酸二苄酯、硅微粉、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚、脱模剂、阻燃剂。本发明QFN封装半导体器增强了环氧绝缘体的整体力学性能,有效保证了封装结构稳定性。

    QFN封装器件的加工设备

    公开(公告)号:CN110843394B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201911181293.7

    申请日:2019-11-27

    摘要: 本发明公开一种QFN封装器件的加工设备,包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构,所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧,所述打标器设置于第二框架上方,所述打磨机构安装于第三框架上方,所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头,所述顶板一侧与支撑板固定连接,此顶板的另一侧设置有一挡板,所述挡板上开有一风嘴,所述第三框架下方设置有一吸尘仓,所述吸尘仓内设置有一负压风机,所述第三框架下方设置有一集尘板。本发明自动实现了对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面,既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度,又可以提高作业的效率。