公开(公告)号：CN101638758A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910094860.5

申请日：2009-08-21

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 王传军 ,  宁远涛 ,  张昆华 ,  管伟明 ,  耿永红

IPC分类号： C22C49/14 ,  C22C47/00 ,  C22F1/14 ,  C22C111/00

摘要： 本发明公开了一种具有高强度高电导率和低Cu含量的Ag-Cu合金原位纤维复合材料及其制备技术。该复合材料的Cu含量≤质量分数20％，利用Ag-Cu合金共晶组织，采用大变形和合理的热处理工艺，形成原位纤维复合材料。其制备技术包括如下步骤：真空熔炼后于保护气氛浇铸Ag-Cu合金，经热挤压和时效预备热处理，并经大变形冷加工、中间热处理、稳定化热处理，制成以微米、亚微米或纳米级尺寸的Cu纤维增强的Ag-Cu复合材料。通过优化制备过程中各种工艺参数，可获得其抗拉强度与导电率性能的优化组合的复合材料，其最高性能可达到：极限抗拉强度UTS≥1GPa；相对导电率≥60％IACS。本发明Ag-Cu原位复合材料可用作高强度和高电导率的导体材料。

公开(公告)号：CN202539571U

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201220114986.1

申请日：2012-03-25

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 谭志龙 ,  管伟明 ,  张昆华 ,  杨杰 ,  毕珺 ,  王传军 ,  陈松 ,  张俊敏 ,  李艳琼

IPC分类号： B22F3/16

摘要： 本实用新型公开了一种粉末冶金用粉末装填装置，包括工作台，旋转装置，升降装置和刮片装置，所述旋转装置设置于工作台上，粉末烧结用的模具置于旋转装置上方，所述升降装置控制粉末装填的高度，所述刮片装置将粉末刮平。本实用新型结构简单，可大幅度提高粉末装填的效率和装填的均匀性，而且提高了压制烧结成型制品的平行度和致密度的均匀性，从而提高了生产效率，降低了后续机加工损耗和节约了生产成本。