公开(公告)号：CN111886203A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201980017994.9

申请日：2019-03-14

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大津理人 ,  袁建军 ,  田渊穣 ,  河村香 ,  樱井直人 ,  松木光一郎 ,  里川雄一

IPC: C01G39/06 ,  B01J27/051 ,  B01J35/02 ,  C01B3/04

Abstract: 提供：具有带状、特别是适合于产氢催化剂的钼硫化物。带状钼硫化物、该带状钼硫化物的制造方法和含有该带状钼硫化物的产氢催化剂，所述带状钼硫化物由扫描型电子显微镜观察(SEM)测得的50个颗粒的形状平均为纵(长度)×横(宽度)×厚度＝500～10000nm×10～1000nm×3～200nm，该带状钼硫化物的制造方法的特征在于，使用钼氧化物，(1)在硫源的存在下，在温度200～1000℃下进行加热；或(2)在硫源的不存在下，在温度100～800℃下进行加热后，接着，在硫源的存在下，在温度200～1000℃下进行加热。

公开(公告)号：CN111527063A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880081768.2

申请日：2018-11-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 有田和郎 ,  大津理人 ,  铃木悦子

IPC: C07C43/23 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08G18/48 ,  C08G59/40 ,  C08G65/28 ,  C09D5/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供具有通式(1)的结构的羟基化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1～2的烷基，R3及R4各自独立地表示羟基或甲基，n为11～16的整数，m为重复数的平均值、为0.5～10。(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同)。)

公开(公告)号：CN110088153A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201780078903.3

申请日：2017-12-14

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大津理人 ,  有田和郎 ,  铃木悦子 ,  山口纯司 ,  下野智弘

IPC: C08F222/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。

公开(公告)号：CN108473642A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680074214.0

申请日：2016-11-08

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大津理人 ,  下野智弘 ,  有田和郎 ,  山口纯司

IPC: C08G14/073 ,  C07D265/14 ,  C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07D265/14 ,  C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳-碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。

公开(公告)号：CN105339418B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201480035948.9

申请日：2014-04-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 三木崇之 ,  矢木直人 ,  冈贤一郎 ,  高田泰广 ,  工藤伸一 ,  大津理人 ,  兼松孝之

IPC: C08G77/442 ,  C08K9/06 ,  C08L83/06

CPC classification number: C09D183/06 ,  C08G77/20 ,  C08G77/442 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C09D183/10 ,  C08L83/10

Abstract: 本发明提供一种无机微粒复合体(M)，其特征在于，键合有具有特定结构的聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)的复合树脂(A)与无机微粒(m)以上述聚硅氧烷链段(a1)借助硅氧烷键键合。另外，还提供含有上述无机微粒复合体(M)的组合物、硬涂材料。另外，还提供使含有上述无机微粒复合体(M)的组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的层叠体。

公开(公告)号：CN108368069A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680074255.X

申请日：2016-11-08

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大津理人 ,  下野智弘 ,  有田和郎 ,  山口纯司

IPC: C07D265/16 ,  B32B27/42 ,  C08G14/073 ,  C08L61/34 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/42 ,  C07D265/16 ,  C08L61/34 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳-碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。

公开(公告)号：CN105339418A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480035948.9

申请日：2014-04-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 三木崇之 ,  矢木直人 ,  冈贤一郎 ,  高田泰广 ,  工藤伸一 ,  大津理人 ,  兼松孝之

IPC: C08G77/442 ,  C08K9/06 ,  C08L83/06

CPC classification number: C09D183/06 ,  C08G77/20 ,  C08G77/442 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C09D183/10 ,  C08L83/10

Abstract: 本发明提供一种无机微粒复合体(M)，其特征在于，键合有具有特定结构的聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)的复合树脂(A)与无机微粒(m)以上述聚硅氧烷链段(a1)借助硅氧烷键键合。另外，还提供含有上述无机微粒复合体(M)的组合物、硬涂材料。另外，还提供使含有上述无机微粒复合体(M)的组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的层叠体。