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公开(公告)号：CN112692397A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110217902.0
申请日：2021-02-26
申请人： 深圳市百顺创电子产品有限公司
发明人： 任彦茹
摘要： 本发明公开了一种电路板表面电容器的辅助更换设备，本技术方案提供一种对电容器无接触焊锡、能实现自动取下电路板上的电容器、可将新的电容器自动焊接在电路板的电路板辅助维修设备，通过限制组块与夹紧组件可将电路板水平夹紧在两个夹紧板之间，通过两个焊锡伸缩杆的收缩和联动块在联动导轨上的移动可以完成对电路板上的电容器自动取下的功能，此时通过动力组件转动调整轴可以达到将电路板翻面的效果，此时将新的电容器放置在电路板上，可通过焊条组件与热熔组件完成对电容器的焊锡，从而达到了自动更换电路板上的电容器的效果，且焊锡过程中无需工作者接触，不仅提高工作效果也保护了工作者的人身安全。
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公开(公告)号：CN112446057A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011409288.X
申请日：2020-12-03
申请人： 广州数智网络科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种低成本破解某类软件加密类加密产品的方法，拆解待破解加密产品，获取产品信息；将待破解加密产品的存储芯片由所述加密产品上拆离下来；选择一个与待破解加密产品的同类型产品，相同的方法将该同类型产品的存储芯片拆离后清理干净，在此位置替换组装上步骤待解密产品的存储芯片，通电测试产品直到功能正常；重新组装好后将同类型产品通电，并将该同类型产品通过USB端口连通至打开后计算机；当计算机的界面上出现一个可移动存储设备时，点击可移动存储设备打开看到待破解加密产品中存储的文件内容。本发明破解软件加密类的加密产品的方法，通过更换被加密的存储芯片主控实现低成本高效率破解。
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公开(公告)号：CN109128420B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201810992775.X
申请日：2018-08-29
申请人： 西安中科麦特电子技术设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种全自动返修拆焊方法，其能够可靠高效的完成PCB的拆焊返修，有助于PCB返修的效率提升和成本降低。本发明用于对贴装有电器元件的PCB进行拆焊返修，包含沿着生产方向依次设置执行的助焊剂喷涂区工序、PCB预热区工序和机器手拆焊区工序；所述助焊剂喷涂区工序包含如下步骤：S1：将PCB放入工装夹具；S2：将包含PCB的工装夹具放在接驳链条上；S3：接驳链条运动朝向生产方向运动；S4：工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止；S5：助焊剂喷涂程序启动；S6：助焊剂喷涂区的X轴和Y轴伺服马达驱动用于喷涂助焊剂的喷枪运动；S7：在PCB预更换元件坐标处喷涂助焊剂；S8：工装夹具运动离开助焊剂喷涂区，完成助焊剂喷涂区工序。
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公开(公告)号：CN112372104A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011317544.2
申请日：2020-11-23
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔。本发明的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，进而对焊锡加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏；可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。
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公开(公告)号：CN108237282B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201810088398.7
申请日：2018-01-30
申请人： 深圳市牧激科技有限公司
发明人： 岳国汉
摘要： 本发明公开一种激光拆焊一体机及其加工方法，用于加工待加工件，所述激光拆焊一体机包括：支撑组件；激光加工组件；载具；撬料组件，所述撬料组件包括撬刀和连接所述撬刀的第一驱动组件，所述第一驱动组件与支撑组件固定连接，并驱动所述撬刀远离所述第一驱动组件的一端插接于所述待加工件，拆解所述待加工件；控制系统，所述控制系统用于输入焊接作业信号或拆解作业信号，并控制所述激光拆焊一体机工作。本发明技术方案旨在同时具备激光焊接和电路板拆卸的功能，减小占用空间，并可以在同一个工位上实现激光焊接和电路板拆解，方便用户使用。
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公开(公告)号：CN112276278A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011122906.2
申请日：2020-10-20
申请人： 卢康俊
发明人： 卢康俊
摘要： 本发明公开了一种电路板脚针拆除处理设备，包括工作台，所述工作台上固定连接有四个支柱，四个所述支柱的上端共同固定连接有顶板，所述顶板的底部固定两个竖板，两个所述竖板之间固定连接有折形杆，两个所述竖板之间转动连接有往复丝杆，所述往复丝杆与其中一个竖板之间设有驱动机构，所述往复丝杆上套设有与其相匹配的滑块，所述滑块上下贯穿设有与其滑动连接的安装杆，所述安装杆的上端贯穿设有通槽。本发明结构合理，可以自动对单片机的两侧引脚的焊锡点进行热熔且可以吸走热熔的焊锡，使其不再对引脚进行限位，方便快捷，降低工作人员工作量的同时，对单片机拆卸的效率高，也减少了对工作人员身体的危害。
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公开(公告)号：CN112275406A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011256432.0
申请日：2020-11-11
申请人： 闻德亮
发明人： 闻德亮
摘要： 本发明公开了一种集成电路元器件分类回收装置，包括箱体，所述箱体内设有滤板，所述滤板上侧连通有开口向上的卡槽，所述卡槽左侧壁内滑动安装有卡块，所述卡块通过弹簧连接所述卡槽内壁，所述箱体上端面于所述卡槽右侧固定连接有延长架，所述延长架内设有动力皮带腔，本装置操作简单，通过卡块和倒L杆活动固定晶体板同时使滑块可以活动，从而使工作人员带动焊接加热盘移动，减少误触事故，同时使元器件收集工作可以进行，通过环形齿条和限位杆之间的配合控制毛刷活动，通过支撑板和斜面杆控制不同位置的毛刷间歇进行工作，方便元器件能充分分离收集，同时使毛刷带动升降勾爪使密封板和排料板活动，使元器件收集充分。
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公开(公告)号：CN112122729A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011141669.4
申请日：2020-10-22
申请人： 东阳杏泊电子科技有限公司
发明人： 武进腾
摘要： 本发明公开了一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构，该设备能够拆卸安装于电路板上的芯片，在拆卸时先抓取电路板的芯片，然后将焊枪及吸锡线与芯片的焊接部位接触，使芯片与电路板脱离，在焊枪下压滑动一趟后，焊枪抬起反向移动，同时使吸锡线移动一段距离，将新的吸锡线拉出到焊枪下方，准备下次拆焊，该设备在拆焊时两侧同时进行，能够节省拆焊的时间。
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公开(公告)号：CN112025021A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011136881.1
申请日：2020-10-22
申请人： 杭州忒白电子科技有限公司
发明人： 兰万珍
摘要： 本发明公开了一种主板清灰、元器件拆除设备，包括机架，所述机架左上方开有功能腔，所述功能腔左侧壁面上固定连接有副电机液压缸，本装置可以通过将输送皮带将电路板运输至放置外壳上，并自动将其夹紧，并通过滑动座的推动使放置外壳转动支起，后通过喷口的前后摆动除去电路板上的土尘，从而大大的提高了土尘的除去的效果，使其上的锡点可以更好的被融化，最终配合主板支撑座的左右摆动将没有锡点连接的元器件抖松、抖下，本装置可以快速高效的处理电路板，大大的减少人工的使用，从而降低成本，本装置自动化程度高，能够适用各种需要大量处理电路板的行业，具有良好的发展前景，值得大力推广与发展。
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公开(公告)号：CN111940860A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010733173.X
申请日：2020-07-27
申请人： 李红伟
发明人： 李红伟
摘要： 本发明涉及电子元件维修拆解工具技术领域，且公开了一种多功能电容器维修拆解装置，包括外壳，外壳的内壁顶部右侧固定安装有三角块，三角块的左侧活动安装有拆解管，拆解管的左侧活动安装有三角块，三角块的底部固定安装有固定块，固定块的底部设置有齿条，外壳内壁之间固定安装有轴承，两个轴承之间活动安装有第一螺纹杆。通过储电装置将电通过传输线传将电烙铁通电，通过其内部的发热件将烙铁头进行加热，再通过破拆管可对电容器进行拆解，从而达到了对电容器维修拆解一体化的效果，通过旋转第一螺纹杆带动齿条，齿条带动三角块，再通过第二螺纹杆带动旋转机构，旋转机构带动拆解管，从而达到了对拆解工具的更换与收纳的效果。
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