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公开(公告)号：CN113090625A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110405687.7
申请日：2021-04-15
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
IPC分类号： F16B11/00
摘要： 本发明提供了一种LED显示模组的组装方法，提供一种真空治具，通过真空治具进行以下步骤：S1、将LED显示板吸附固定在真空治具的真空面板上；S2、将LED底壳固定在真空治具的压条上；S3、在LED底壳上涂覆胶水；S4、将压条固定在真空治具的模组高度控制柱上，使LED底壳与LED显示板通过涂覆的胶水贴合粘接；S5、在胶水固定后，取下压条，通过螺钉锁紧LED底壳与LED显示板。本发明的有益效果是：优化了组装工艺，通过厚度可变的胶水层来平衡不同的LED显示板的厚度差，一方面，可以提高LED显示模组的显示面的平整度，克服台阶带来的显示问题，另一方面，也可以进一步提高LED底壳与LED显示板的组装牢固程度，以提高结构的稳定性。
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公开(公告)号：CN113066397A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110405683.9
申请日：2021-04-15
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，所述印刷线路板与所述底壳之间填充有胶水填充层。本发明的有益效果是：在印刷线路板与底壳之间填充一层胶水填充层，利用胶水填充层的厚度可调的优点，将拼装的印刷线路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高显示效果，并且，胶水填充层对印刷线路板与底壳会形成粘合作用，可以进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱的结构出现松动掉落时，仍可以保证对印刷线路板与底壳的牢固结合。
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公开(公告)号：CN112475517A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011317613.X
申请日：2020-11-23
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。本发明的有益效果是：可通过加热装置加热蓄热体，经蓄热体将热量传递给导热取锡头，通过导热取锡头的头部让被去除的锡处于熔化状态，并通过取锡口，经取锡通道，由排锡通道将锡排出，除锡彻底干净、除锡效率较高。
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公开(公告)号：CN113665230A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110992582.6
申请日：2021-08-27
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种印刷装置及印刷方法，该印刷方法包括如下步骤：步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m‑1个焊盘区域位于对应的避空位内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；步骤2：通过刮刀刮动板体上的焊料，焊料经过下料孔印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘上；步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1，然后返回执行步骤1。本发明的有益效果是：本发明通过印刷装置，一次只对一个焊盘区域进行印刷，其他焊盘区域位于避空位内，通过多次印刷的方式进行印刷，从而降低CTE误差对对位精准度的影响，完美地解决了行业技术难题。
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公开(公告)号：CN112372104A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011317544.2
申请日：2020-11-23
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔。本发明的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，进而对焊锡加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏；可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。
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公开(公告)号：CN113066397B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202110405683.9
申请日：2021-04-15
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，所述印刷线路板与所述底壳之间填充有胶水填充层。本发明的有益效果是：在印刷线路板与底壳之间填充一层胶水填充层，利用胶水填充层的厚度可调的优点，将拼装的印刷线路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高显示效果，并且，胶水填充层对印刷线路板与底壳会形成粘合作用，可以进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱的结构出现松动掉落时，仍可以保证对印刷线路板与底壳的牢固结合。
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公开(公告)号：CN110364423B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201910654413.4
申请日：2019-07-19
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
发明人： 罗新房
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本发明提供了一种COB显示模块固晶方法，包括以下步骤：S1、取晶，在单片蓝膜上沿垂直芯片长边方向取晶；S2、固晶，以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元，每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位，每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位，每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位，每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶，再以同样的方式，先后完成2、3、4号位的固晶。本发明的有益效果是：可以高效率、低成本的解决固晶时产生的斑块（马赛克）缺陷，降低了形成COB“斑块”的概率，提升了COB出光的一致性及显示效果。
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公开(公告)号：CN214923966U
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202120779708.7
申请日：2021-04-15
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种LED显示模组的组装治具，包括真空底板、压条和真空面板，所述真空面板盖在所述真空底板上，所述真空面板与所述真空底板围合形成真空腔，所述真空底板上设有模组高度控制柱，所述模组高度控制柱上设有第一螺纹孔，所述压条上设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与所述第一螺纹孔同轴设置。本实用新型的有益效果是：可将LED显示模组的灯板吸附固定在真空面板上，通过真空面板来控制拼装的灯板的平整度，再通过压条将LED显示模组的底壳放置到灯板上，进行底壳与灯板的组装，一方向，可以提高LED显示模组的组装效率，另一方面，也可以提高LED显示模组的平整度。
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公开(公告)号：CN214378437U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120772563.8
申请日：2021-04-15
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，所述印刷线路板与所述底壳之间填充有胶水填充层。本实用新型的有益效果是：在印刷线路板与底壳之间填充一层胶水填充层，利用胶水填充层的厚度可调的优点，将拼装的印刷线路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高显示效果，并且，胶水填充层对印刷线路板与底壳会形成粘合作用，可以进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱的结构出现松动掉落时，仍可以保证对印刷线路板与底壳的牢固结合。
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公开(公告)号：CN213888564U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202022719014.2
申请日：2020-11-23
申请人： 深圳市金翰半导体技术有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部。本实用新型的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，以进行焊锡的加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏，可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待加热焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。
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