一种双组分高导热凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118271851A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410484969.4

    申请日:2024-04-22

    摘要: 本申请涉及导热凝胶材料的技术领域,具体公开了一种双组分高导热凝胶及其制备方法。双组分高导热凝胶包括组分A和组分B;组分A包括:乙烯基硅油3‑4份,催化剂0.01‑0.02份,交联剂0.05‑0.06份,改性钻石粉10‑18份,改性氮化铝80‑90份;组分B包括:有机硅改性硅油0.2‑1份,二甲基硅油1‑2份,含氢硅油1.2‑2.4份,改性钻石粉10‑18份,改性氮化铝80‑90份;所述改性钻石粉是将钻石粉经包括碱液浸渍、负载聚碳酸酯以及混合长链硅烷偶联剂的处理后得到。本申请的高导热凝胶具有导热率高的优点。

    固化性硅酮组合物
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118256090A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311769637.2

    申请日:2023-12-21

    摘要: 本发明提供一种固化性硅酮组合物,其能够提供具有低RI和高硬度的固化物,并且能够在低温短时间内固化。根据本发明的固化性硅酮组合物包含:(A‑1)树脂状有机聚硅氧烷,其含芳基基团的量小于0~10摩尔%,且具有2个以上与Si键合的烯基;(B‑1)树脂状有机氢聚硅氧烷,其含芳基基团的量为10摩尔%以上,且具有2个以上与Si键合的H;以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂,并且,以组合物中的所有有机聚硅氧烷成分的总质量为基准,组合物中的(A‑2)具有2个以上与Si键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷的量为0~3质量%,(组合物中的与Si键合的H的总摩尔数)/(组合物中的与Si键合的烯基的总摩尔数)>0.5。

    一种导热片及其制备方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118222098A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410319969.9

    申请日:2024-03-20

    发明人: 陈红梅 刘晓阳

    摘要: 本发明公开了一种导热片及其制备方法,导热片的原料包括第一硅油、第二硅油、铂金催化剂、抑制剂、BN纤维载体、环保稀释剂和BN粉体,BN粉体采用不同粒径搭配;第一硅油用于为导热片提供有机硅基材;第二硅油用于在原料体系中起交联剂的作用。该导热片能应用于5G设备,其通过低介电常数、高导热系数、高片材强度高和高抗电强度,满足5G设备高导热、高抗电强度及高材料稳定性和低延迟的使用需要。

    导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN116075552B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202180057993.4

    申请日:2021-06-14

    摘要: 本发明为导热性两液加成固化型有机硅组合物,其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂、(F)阳离子交换型和/或双离子交换型离子捕捉剂的第一液;和含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(D)具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷的第二液构成。由此提供能够在包含电气/电子部件和搭载有这些部件的电路基板的模块内进行涂布,且在固化后发挥优异应力缓和特性和导热性的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。

    一种耐火焰冲击的陶瓷化耐火硅橡胶

    公开(公告)号:CN118109053A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311801334.4

    申请日:2023-12-26

    发明人: 崔发应 崔小虎

    摘要: 本发明属于硅橡胶技术领域,具体涉及一种耐火焰冲击的陶瓷化耐火硅橡胶,包括以下按重量百分比计算的组分:聚二甲基硅氧烷5‑10%,乙烯基聚二甲基硅氧烷25‑30%,聚甲基氢硅氧烷2‑5%,云母粉10‑20%,导热填料35‑58%,硅烷偶联剂1‑5%。本发明在常温下和普通橡胶、硅橡胶及热塑性弹性体一样具有优异的弹性、电绝缘性能,此外,在高温条件下还具备卓越的耐火性能和阻燃性,并且于1300℃高温条件烧蚀后可形成陶瓷状坚硬保护层,起到防火作用,减少火焰的蔓延。

    一种耐高低温隔热材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118085567A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410081412.6

    申请日:2024-01-19

    发明人: 张尚权 陈志亮

    摘要: 本发明公开了一种耐高低温隔热材料及其制备方法,属于高分子材料技术领域。耐高低温隔热材料包括如下重量份原料:50‑70份有机聚硅氧烷、10‑20份填料、20‑30份隔热填料、5‑10份有机氢基聚硅氧烷、2‑3份六甲基二硅氮烷、0.5‑1份蒸馏水、0.1‑0.2份反应抑制剂、1‑2份反应催化剂。本发明隔热材料具有良好的耐高低温性,‑60℃至200℃条件下可保持良好的性能;耐侯性及老化性能优异,稳定性好;保温隔热效果好,均质性好,不易变形,不吸水,材料收缩率小。