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公开(公告)号:CN1771310A
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN200480009697.3
申请日:2004-03-12
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J201/08
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2307/7246 , B32B2551/00 , C08L2666/04 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2433/00 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T428/31507 , Y10T428/31855 , Y10T428/31909 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明公开了粘合剂组合物,其包含压敏粘合剂、高Tg聚合物和交联剂的混合物,以形成光学透明的相容混合物。本发明也提供了使用该粘合剂组合物的方法,以及使用粘合剂制造的多层组件,如光学元件。
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公开(公告)号:CN114340889B
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202080064032.1
申请日:2020-09-11
Applicant: 普朗蒂克科技有限公司
Abstract: 本发明涉及多层结构体,其依次含有淀粉层(A)、粘接层(B)和基材层(C),其中,构成淀粉层(A)的材料含有淀粉和水,构成粘接层(B)的材料含有密度为0.920g/cm3以下的热塑性树脂,构成所述粘接层(B)的材料的酸值为0.3mgKOH/g以上,基材层(C)是拉伸弹性模量为100MPa以上的层。
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公开(公告)号:CN115536811A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202211413228.4
申请日:2022-11-11
Applicant: 烟台泰盛精化科技有限公司
IPC: C08G18/67 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/50 , C08G18/10 , C09J201/08 , C09J175/14
Abstract: 本发明公开了一种高强度耐冲击耐湿热UV树脂及其制备方法、胶黏剂,包括以异氰酸酯,双官能团聚醚多元醇,芳香聚酯多元醇,聚醚胺合成的预聚体制备出的耐冲击耐湿热型树脂,包括以偶联剂,光引发剂等制备的高强度耐冲击耐湿热UV胶黏剂。本发明的高强度耐冲击耐湿热UV胶黏剂具有高强度,耐冲击,耐湿热的特性,本发明的UV胶黏剂在扫地机器人,洗地机,吸尘器等水箱的粘接方面,有良好的应用。
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公开(公告)号:CN111032765B
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN201880051831.8
申请日:2018-08-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L15/00 , C09J11/06 , C09J201/08 , C09J11/04 , C08K3/10 , C08K5/38 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D201/08
Abstract: 本发明提供了一种含有羧基改性聚合物的胶乳、黄原酸化合物、和除氧化物外的典型金属化合物的胶乳组合物。本发明可以提供胶乳组合物、以及使用该胶乳组合物的膜成型体和形成有粘接剂层的基材,上述胶乳组合物作为胶乳组合物的稳定性优异,除了可以抑制产生速发型过敏(Type I)的症状以外、还可以抑制产生迟发型过敏(Type IV)的症状,并且可以形成撕裂强度和拉伸强度优异的浸渍成型体等膜成型体。
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公开(公告)号:CN110325596B
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN201880013600.8
申请日:2018-07-10
Applicant: 盛势达技研株式会社
Inventor: 张雁妹
IPC: C08L101/08 , C08L57/02 , C08L93/04 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J201/08 , C08K5/24 , C08L25/08
Abstract: 本发明涉及一种热交联性组合物,该热交联性组合物含有熔点为110~150℃且结晶化温度为50~90℃的酸改性聚合物A、熔点为30~110℃且结晶化温度低于50℃的酸改性聚合物B、增粘树脂及固化剂,该热交联性组合物的结晶化温度为30~70℃。
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公开(公告)号:CN111278946B
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN201980005345.7
申请日:2019-02-01
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J201/02 , C09J201/08 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本申请提供了用于可折叠显示器的粘合剂组合物、使用其的粘合剂膜和包含其的可折叠显示器,所述粘合剂组合物包含可热固化树脂和交联剂,其中可热固化树脂包含衍生自在分子中含有至少一个N或O以及至少一对非共用电子对的化合物的单元,以及可热固化树脂的玻璃化转变温度为‑70℃或更低。
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公开(公告)号:CN110366588A
公开(公告)日:2019-10-22
申请号:CN201880012799.2
申请日:2018-02-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J201/08 , B27N3/02 , C09J11/06 , C09J105/00
Abstract: 本发明旨在提供一种用于热压成型的粘合剂,其可以用于制造具有足够高的防水性以供实际使用而不降低弯曲强度的木质板。根据本发明的用于热压成型的粘合剂包含通过对含有多羧酸和糖类的混合物进行热处理而获得的反应产物。
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公开(公告)号:CN104684984A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380052149.8
申请日:2013-08-23
Applicant: 赢创工业集团股份有限公司
IPC: C08K5/20 , C09D201/08 , C09D5/44 , C09J201/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09D175/12 , C08G18/0823 , C08G18/3206 , C08G18/348 , C08G18/4236 , C08G18/4263 , C08G18/6625 , C08G18/755 , C08K5/20 , C09D7/63 , C09D175/04 , C09D201/08 , C09J175/04 , C09J175/12 , C09J201/08 , C08L101/08
Abstract: 本发明涉及含水组合物,其包含A水溶性或水可分散的粘合剂,或者水溶性或水可分散的具有羰基的组分,和B至少一种环状的羟基烷基酰胺。
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公开(公告)号:CN102686692B
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201080053429.7
申请日:2010-09-24
Applicant: 汉高股份有限及两合公司
IPC: C09J201/06 , C09J201/08 , B32B7/12 , C08K3/00 , C08K5/00
CPC classification number: B32B7/12 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2405/00 , C09J151/06 , C09J201/06 , Y10T428/265
Abstract: 本发明公开一种水基粘合剂组合物,其含有具有官能团的聚合物成分的水性分散体或乳液,所述官能团在制备的粘合剂组合物中以可逆方式失活;和具有官能团的交联剂成分的水溶性或水乳液或分散体,其中所述官能团在制备的粘合剂组合物中以可逆方式失活。优选地,所述粘合剂组合物的pH为7~11,并且挥发性稳定的碱成分用于使所述官能团失活以及提供所述pH。所述聚合物成分和所述交联剂成分中的官能团当在加热层压处理期间除去所述挥发性碱时被活化。所述粘合剂组合物可以用于将各种塑料膜粘接到金属基板,而不依赖于非水基粘合剂。
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公开(公告)号:CN103443229A
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201280015419.3
申请日:2012-03-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J4/00 , C09J175/14 , C09J201/08 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G2170/40 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的技术问题是提供能够使在带剥离后的被粘附体的表面残留的粘附剂的量充分地减少的半导体晶片等加工用粘附带。本发明的半导体晶片等加工用粘附带(100)具备基材层(200)和粘附层(300)。粘附层(300)形成在基材层(200)的至少一面上。另外,粘附层(300)主要由含羧基聚合物构成。含羧基聚合物含有放射线聚合化合物(特别是聚氨酯丙烯酸酯)。
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