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公开(公告)号:CN107099019A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201710127634.7
申请日:2011-03-28
Applicant: 科思创德国股份有限公司
CPC classification number: C08G73/00 , C08G18/025 , C08G18/095 , C08G18/283 , C08G18/797 , C08G2105/06 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/30 , D06N3/14 , Y10T428/249921 , Y10T428/2804 , Y10T428/2896 , Y10T442/2738
Abstract: 本申请涉及碳二亚胺化方法。本发明涉及含有亲水化聚碳二亚胺的水性分散体,制备本发明的水性分散体的方法、其作为在胶粘剂、喷漆、油漆、纸张涂覆化合物中的粘合剂的成分的用途或在用本发明的水性分散体处理的纤维非织造布和由木材、金属、纺织品、皮革或塑料制成的制品中的用途。
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公开(公告)号:CN103402758B
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201180060089.5
申请日:2011-12-13
Applicant: 米歇尔集团
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B38/08 , B32B2250/02 , C23C14/20 , C23C14/205 , C23C14/34 , C23C14/35 , C23C28/00 , C23C30/00 , H05K9/0094 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12681 , Y10T428/12819 , Y10T428/12944 , Y10T428/261 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/268 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/31678
Abstract: 一种具有改进的能量屏蔽性能的塑料膜,适于用在透明或半透明的表面如玻璃,和对于可见光至少50%是透明的,进一步地,其特征在于包括至少一个塑料载体层,在顶部作为功能层的金属层,其总量以重量计为至少4.0ppm和至多25.0ppm的锑和/或砷以及铟和/或镓,其中塑料膜包含由铟(In),镓(Ga),锑(Sb)和砷(As)一起组成的物质,其以合金形式存在,例如锑化铟,锑化镓,砷化铟,砷化铟镓和/或砷化镓。本申请进一步描述了一种粘贴有所述膜的玻璃板和设置有该玻璃板的物体。另外,描述了一种制备该膜、玻璃板和物体的方法。
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公开(公告)号:CN102376588B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201110229915.6
申请日:2011-08-09
Applicant: 马克西姆综合产品公司
Inventor: 肯尼思·J·许宁
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/495 , H01L23/48
CPC classification number: H01L24/97 , C09J7/28 , C09J9/02 , C25D3/30 , C25D3/34 , C25D3/48 , C25D5/10 , C25D7/12 , C25D17/005 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D17/10 , H01L21/4825 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2221/68331 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/2804 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本申请案涉及用于半导体芯片封装的侧可湿润电镀。一种用于通过侧可润湿电镀提供半导体芯片封装的方法包括:从以块格式形成的封装阵列单分半导体芯片封装;将所述半导体芯片封装没入于电镀液浴中;使所述半导体芯片封装的引线焊盘与所述电镀液浴内的导电接触材料接触;将所述导电接触材料连接到阴极电位;将所述电镀液浴内的阳极连接到阳极电位;及对所述半导体芯片封装的所述引线焊盘进行电镀。
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公开(公告)号:CN104093785B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201280064605.6
申请日:2012-12-18
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C08L83/06 , C08G77/16 , C08J7/04 , C09J183/06
CPC classification number: C09J183/06 , B05D3/06 , B05D3/067 , C08G77/16 , C09D183/04 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J2483/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/2804 , Y10T428/2852 , C08L83/00 , C08K5/5399 , C08K5/31 , C08K5/29
Abstract: 可固化组合物包含至少一种具有至少两个羟基甲硅烷基部分的聚二有机硅氧烷、至少一种羟基官能聚有机硅氧烷树脂和至少一种可光致活化组合物,所述可光致活化组合物在暴露于辐射时生成至少一种碱,所述碱选自脒、胍、磷腈、氮杂膦。所述可固化组合物可涂覆于基底上,并且固化以形成涂层,包含压敏粘合剂。
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公开(公告)号:CN105026510A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201480005464.X
申请日:2014-01-16
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/4042 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C09J7/28 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/602 , C09J2400/163 , C09J2479/08 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L23/49568 , H01L2924/0002 , Y10T428/2804 , Y10T428/31721 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物,所述粘合剂组合物中的导热性填料的分散性被控制,导热性高,密合性优异,在冷热循环试验时可缓和热应力,所述粘合剂组合物包含(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂及(C)导热性填料,其特征在于,含有3种具有特定结构的二胺残基,(B)环氧树脂的含量相对于100重量份的(A)可溶性聚酰亚胺而言为30重量份以上且100重量份以下。
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公开(公告)号:CN102449086B
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201080003211.0
申请日:2010-09-01
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: C09J133/00 , B32B37/06 , C09J7/35 , C09J133/08 , C09J2203/334 , C09J2205/114 , C09J2425/00 , C09J2433/00 , G09F3/10 , G09F2003/025 , G09F2003/0257 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/2809 , Y10T428/2813 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 描述了可活化粘合剂,其被制成以易于吸收来自特定辐射源的能量;可活化粘合剂标签,其加入这样的可活化粘合剂;系统,其活化这样的标签;和相关方法以及用途。所述可活化粘合剂包括增塑剂、增粘剂和粘合剂型聚合物,所述粘合剂型聚合物包括丙烯酸丁酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸和丙烯酸。
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公开(公告)号:CN102844122B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201180011354.0
申请日:2011-02-23
Applicant: 门户医疗有限公司
Inventor: 达伦·布罗姆利-达文波特 , 保罗·斯蒂文森
CPC classification number: A61M15/009 , A61M2205/0238 , A61M2207/00 , B05D1/62 , B05D5/083 , B05D7/227 , B05D2202/00 , Y10T29/49885 , Y10T428/1355 , Y10T428/2804
Abstract: 根据本发明,提供了一种用于分配药剂的分配器装置,所述装置包括至少一个金属性部件,所述金属性部件具有在所述装置的存放或使用期间与所述药剂接触的至少一个非金属性表面,其中所述非金属性表面与下面的金属性部件具有界面,所述金属性部件基本包括金属氟化物和/或金属碳化物成分。
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公开(公告)号:CN103608419A
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201280028259.6
申请日:2012-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J9/00 , B23K26/18 , C08K3/08 , C08K3/10 , C09J7/22 , C09J7/241 , C09J7/255 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/106 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
Abstract: 提供一种适用于用主波长1.0μm~1.1μm的短波长激光切断的用途的粘合薄膜。本发明的粘合薄膜(1)具备作为基材的树脂薄膜(10)和设置于树脂薄膜(10)的至少一面的粘合剂层(20)。基材(10)在波长1000nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上,其包含激光吸收层(42),所述激光吸收层(42)具备提高上述激光的吸收率的激光吸收剂(402)。作为激光吸收剂(402),可以优选使用选自金属粉末和金属化合物粉末中的至少一种。
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公开(公告)号:CN103374307A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201210128851.5
申请日:2012-04-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor: 何明展
IPC: C09J7/02 , C09J179/08 , C08G73/10 , H05K3/46 , H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2804
Abstract: 一种背胶铜箔的制作方法,包括步骤:将2,2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4,4′-二辛基二苯胺均溶于极性非质子溶剂中,并在溶剂中加入均苯四酸二酐和3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐,搅拌以形成一混合液;加热所述混合液使均苯四酸二酐和3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐与2,2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4,4′-二辛基二苯胺发生交联反应,生成液态的聚酰亚胺胶,其中加热温度为170℃-190℃;及将所述聚酰亚胺胶涂布于一铜箔上,加热固化所述聚酰亚胺胶,以使溶剂挥发,从而形成一具有热塑性聚酰亚胺层的背胶铜箔。本发明还涉及一种背胶铜箔结构以及多层柔性线路板结构及其制作方法。
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公开(公告)号:CN103215008A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201310021540.3
申请日:2013-01-21
Applicant: 先锋材料科技股份有限公司
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J183/04 , C08K3/016 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K2003/0812 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08K2201/005 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , Y10S428/92 , Y10S428/921 , Y10T428/1414 , Y10T428/1438 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/269 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T442/209
Abstract: 本发明公开了一种具有导热、绝缘、耐燃及耐高温性质的单面或是双面黏着剂,其包含基材与黏着组合物。基材可以是金属箔、玻璃纤维、有机聚合物或是硅胶导热片材。黏着组合物包含硅氧树脂、金属氢氧化物、金属氧化物、氮化物或铝粉。在选用非硅胶材料的基材场合,则搭配硅烷调配的偶联剂来使用。视情况所需,黏着剂还可以包含离形膜。
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