公开(公告)号：CN105990206B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201510097047.9

申请日：2015-03-04

申请人： 阿尔发得株式会社

发明人： 糸永修司 ,  古山英人 ,  远藤光芳

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381

摘要： 本发明的实施方式提供一种转印时的位置精度优异的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。根据实施方式，半导体装置的制造装置包括：第一框架，固定包含第一面的第一带；第一支撑部，在所述第一面的相反侧支撑所述第一带；第二框架，固定包含与所述第一带的所述第一面对向的第二面的第二带；第二支撑部，在所述第二面的相反侧支撑所述第二带；以及环，设置在所述第一带与所述第二带之间，且包含孔，该孔连通于由所述环以及所述第一以及第二带所构成的空间。

公开(公告)号：CN103305159B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201310084306.5

申请日：2013-03-15

申请人： 琳得科股份有限公司

发明人： 土山佐也香 ,  市川功

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J133/00 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10733 ,  B32B17/10743 ,  C09J133/066 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2826 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种粘接剂组合物，能够于粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部硬化工艺的情形，能够在硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的粘接强度，特别是于半导体装置达成高封装信赖性。本发明的粘接剂组合物，其特征在于包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及于表面具有反应性双键的填料(C)。

公开(公告)号：CN105143382B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480022020.7

申请日：2014-12-12

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 金荣国 ,  金熹正 ,  S·R·金 ,  曹正镐 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  李光珠

IPC分类号： C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/58

CPC分类号： C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明涉及一种用于形成切割膜粘合层的组合物、一种包括含有所述组合物的粘合层的切割膜、一种包括切割膜的切割晶片键合膜以及一种使用切割晶片键合膜切割半导体晶片的方法，所述组合物包含：聚合物添加剂、粘结粘合剂和光引发剂，所述聚合物添加剂包括一种或多种选自如下的聚合物：含有(甲基)丙烯酸酯基官能团和非极性官能团的聚合物、含有至少一个氟的(甲基)丙烯酸酯基聚合物和含有反应性官能团的硅改性的(甲基)丙烯酸酯基聚合物，其中聚合物添加剂与粘结粘合剂的重量比为0.01％至4.5％。

公开(公告)号：CN103305160B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201310084538.0

申请日：2013-03-15

申请人： 琳得科股份有限公司

发明人： 土山佐也香 ,  市川功

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J133/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/35 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J133/24 ,  C09J143/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2826 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种粘接剂组合物，能够于粘接剂层中将耦合剂均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部硬化工艺的情形，能够在一次全部硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的粘接强度，特别是于半导体装置达成高封装信赖性。本发明的粘接剂组合物，其特征在于包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及具有反应性双键基的耦合剂(C)。

公开(公告)号：CN105140139B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201510411275.9

申请日：2015-05-29

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： P·加尼策尔 ,  R·策尔扎赫尔

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/82 ,  H01L24/05 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80825 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624

摘要： 本发明涉及厚金属焊盘的处理。在本发明的实施例中，形成半导体器件的方法包括提供包含第一芯片区和第二芯片区的半导体衬底。在所述第一芯片区之上形成第一接触焊盘并在所述第二芯片区之上形成第二接触焊盘。所述第一和第二接触焊盘至少与所述半导体衬底一样厚。该方法进一步包括在所述第一和第二接触焊盘之间切割穿过该半导体衬底。所述切割从包括所述第一接触焊盘和第二接触焊盘的半导体衬底一侧执行。在所述第一和第二接触焊盘以及通过切割暴露的半导体衬底的侧壁之上形成导电衬垫。

公开(公告)号：CN105358647B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201480037865.3

申请日：2014-08-01

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 土山佐也香 ,  市川功

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/301

CPC分类号： C09J133/00 ,  C08F220/20 ,  C08G18/8022 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919

摘要： 本发明提供可以充分的粘接强度接合、特别是在半导体装置中可实现高密封可靠性的粘接剂组合物；具有由该粘接剂组合物组成的粘接剂层的粘接片；以及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法。本发明的粘接剂组合物的特征在于包含：通过使用含有有机碲的化合物作为聚合引发剂的活性自由基聚合法使丙烯酸类单体聚合而得到的重均分子量(Mw)为35万以上的丙烯酸聚合物(A)、环氧类热固化性树脂(B)及热固化剂(C)。

公开(公告)号：CN105264035B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480031673.1

申请日：2014-06-10

申请人： 电化株式会社

发明人： 津久井友也 ,  久米雅士 ,  齐藤岳史

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08F220/18 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/10 ,  C08K5/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

摘要： 本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。

公开(公告)号：CN104955912B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480006604.5

申请日：2014-05-27

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 土山佐也香 ,  佐伯尚哉 ,  吾妻祐一郎 ,  铃木英明

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08J3/242 ,  C08J2333/12 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。

公开(公告)号：CN107093578A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201710080450.X

申请日：2017-02-15

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 芳野知辉 ,  诸德寺匠

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/683 ,  B23K26/53

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  B23K26/53 ,  H01L2221/68336

摘要： 提供晶片的加工方法，在沿着分割预定线将晶片分割成各个器件时，能够防止因器件彼此的接触而导致的器件的损伤。一种晶片的加工方法，该晶片的加工方法包含如下的工序：框架支承工序，将晶片粘贴在周缘部被固定在框架上的粘合带上，从而借助粘合带而利用框架对晶片进行支承；激光加工工序，对分割预定线照射激光光线，从而沿着分割预定线形成强度降低部；以及分割工序，在使放射状张力作用于粘合带的状态下对晶片施加外力，从而沿着分割预定线将晶片分割成各个器件芯片。

公开(公告)号：CN103871977B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310757220.4

申请日：2013-12-13

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： I·尼基廷 ,  M·施内甘斯

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/562 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体器件及其生产方法。一个半导体器件包括半导体芯片，所述半导体芯片包括第一主面和第二主面，其中第二主面是所述半导体芯片的背面。进一步地，所述半导体器件包括导电层，特别地，被布置在所述半导体芯片的第二主面的第一区域上。进一步地，所述半导体器件包括聚合物结构，所述聚合物结构被布置在所述半导体芯片的第二主面的第二区域上，其中第二区域是所述半导体芯片的第二主面的外围区域，且第一区域与第二区域毗邻。