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公开(公告)号：CN106186725A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610516044.9
申请日：2016-07-04
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
发明人： 李学良 , 西里奥·艾·珀里亚科夫
CPC分类号： C03C21/005 , H01L21/56 , H01L23/29
摘要： 一种以铝硅酸盐为基本成分的，例如氧PbO-或者ZnO-铝硅酸盐，氧化玻璃钝化半导体器件，其特征在于：为了增加该半导体器件在反向偏压和高应力下的可靠性，其包含玻璃钝化次表层，所述玻璃钝化次表层构成该玻璃钝化半导体的玻璃厚度的5%，并且含有表面浓度在8*1018cm-3至9*1019cm-3范围内的铯。
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公开(公告)号：CN218101228U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202222108588.5
申请日：2022-08-11
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
摘要： 本申请提供一种芯片晶粒分离装置，其特征在于，包括：底座及压环。底座顶面具有圆柱孔，圆柱孔底部橡胶罩，橡胶罩的底面与圆柱孔的底面之间呈密封连接，且橡胶罩内部连通有管道，用于向橡胶罩内部加压或减压，当橡胶罩内部加压之后，橡胶罩的顶部呈向上凸起的半球形结构，且半球结构凸出于底座的顶面。压环呈环形结构，其内圈的直径大于圆柱孔的内径；晶圆在分裂之前夹在两片塑料膜之间，分离时，利用压环将塑料膜压紧于底座的顶面，且晶圆位于圆柱孔的上方。能顺利使晶圆上的晶粒分离，有效防止芯片晶粒碎裂。
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公开(公告)号：CN214848568U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202121667265.9
申请日：2021-07-22
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本申请提供一种晶圆吸取机构，由上至下依次包括吸盘、连接座、真空罩、旋转组件以及升降杆。连接座固定安装，连接座为管状结构。吸盘内部为圆柱形的腔体，顶面加工有多个吸孔；底部同轴设有真空管；真空管下段开设有多个通孔；真空管穿设于连接座。真空罩具有贯穿孔，真空罩内部沿贯穿孔的周侧加工有环形腔体，真空罩对应环形腔体的周侧设有至少一个管接头。旋转组件包括旋转套，旋转套加工有连接孔，连接孔贯穿旋转套，真空管底部设有连接轴；旋转套与驱动电机相连，以实现旋转；升降杆同轴穿过连接孔，升降杆设于升降装置的推杆。可避免损坏晶圆，结构简单，吸盘可旋转同时还可升降便于晶圆的进料或出料。
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公开(公告)号：CN213459660U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202022379020.8
申请日：2020-10-22
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/329
摘要： 本实用新型提供了一种晶圆片擦粉机的擦粉机构，半导体元件制造设备技术领域，包括行星齿轮组和用以连接擦粉专用滤纸的强磁体，强磁体设于行星齿轮组下端面，采用行星齿轮组作为传动机构，并在行星齿轮组下端面设置用以连接擦粉专用滤纸的强磁体，使得擦粉专有滤纸既有部分能实现绕中心公转，同时也有部分能实现绕自身的中心自转，使得擦粉效果更好。
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公开(公告)号：CN210910856U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201921514633.9
申请日：2019-09-11
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207993848U
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201721712985.6
申请日：2017-12-11
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
发明人： 戴建定
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 本实用新型公开了一种具有高散热性能的半导体器件，包括衬底及生长在衬底上的外延片：衬底具有一个空腔，空腔的截面为上窄下宽的等腰梯形；在衬底的上表面具有若干将空腔与外延片连通的第一通孔，在衬底的下表面具有若干将空腔与衬底外部连通的第二通孔，第一通孔的数量少于第二通孔的数量；衬底的两个相对侧面上均设有与空腔连通的第三通孔；外延片包括位于衬底上横向生长的成核层和位于成核层上的器件结构。该实用新型的半导体器件能能快速降低器件温度，显著提高器件的散热性能，有效降低器件工作温度；并且由于第一通孔的存在，横向生长而成的成核层与衬底的晶格适配小，外延片的各层之间应力小，具有更好的器件性能。
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公开(公告)号：CN214320625U
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202022649200.3
申请日：2020-11-16
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆自动化涂源装置，包括传送带和装有扩散源的喷雾装置；还包括，喷雾室壳体，配置于该传送带上方；支架，固定于该喷雾室壳体内壁；锁定机构，与该喷雾装置连接；该喷雾装置枢接于支架，该喷雾装置可绕其枢接中心转动，该锁定机构用于该喷雾装置与该支架之间的相对转动。本实用新型能够根据生产实际调整喷涂角度，以获得所需的涂覆效果。
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公开(公告)号：CN204999994U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201520676131.1
申请日：2015-09-02
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及功率半导体芯片PN结保护技术领域，尤其涉及一种半导体玻璃钝化电泳装置。包括用于盛放电泳液进行电泳反应的电泳槽、废液收集池。其特征在于：所述电泳槽和所述废液收集池之间设置精馏装置，所述精馏装置与所述电泳槽之间设置回收液存储罐；所述精馏装置精馏提纯来自电泳槽的所述电泳液，所述回收液存储罐用于存储由所述精馏装置精馏所述电泳液而提纯的回收液。所述废液收集池承接由所述精馏装置产生的废液，所述回收液存储罐与所述电泳槽相连接。实现电泳液成分的回收利用，大幅度减少诸如丙酮等化学品的使用。经过提纯后的所述电泳液中的化学品浓度大大降低，降低化学品的环保处理成本，具有重大的济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN210325717U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201921513918.0
申请日：2019-09-11
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。本实用新型通过传送带不停的传送晶圆并且转轴不停的转动使得转轴上的支撑板依次扫过晶圆不需要传送带停止等待晶圆筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，同时不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208127203U
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201721662996.8
申请日：2017-12-04
申请人： 四川洪芯微科技有限公司
发明人： 王利益
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/62
摘要： 本实用新型公开了一种有机绝缘膜的半导体发光二极管，包括透镜、连接导线与第二阳极，所述透镜的下端外表面固定连接有底座，所述透镜的内部中心处固定安装有阴极支架与阳极支架，且阴极支架位于阳极支架的一侧，所述阴极支架的上端外表面固定安装有红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片，所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与阴极支架之间设置有机绝缘膜。本实新型所述的一种有机绝缘膜的半导体发光二极管，设有有机绝缘膜、阴极球与绝缘套，能够有效地提高发射层的绝缘性能，并能更方便地从外观辨别半导体发光二极管的阴阳极，还能有效地保护半导体发光二极管，适用不同的工作，带来更好的使用前景。
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