一种对薄膜电容器芯子进行热处理的方法

    公开(公告)号:CN102169756A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN201110005857.9

    申请日:2011-01-12

    IPC分类号: H01G4/33

    摘要: 本发明涉及一种对薄膜电容器芯子进行热处理的方法,其特征在于,包括以下步骤:在真空度≤10Pa的条件下,按照温度曲线对薄膜电容器芯子进行升温加热至90摄氏度-95摄氏度,然后保持温度进行5-7小时的恒温加热;所述温度曲线为为薄膜电容器芯子的初始温度且单位为摄氏度,Δ为修正值,-2《Δ《2,T为温度且单位为摄氏度,t为时间且单位为小时。薄膜电容芯子经本发明处理后,增强了金属膜抗腐蚀能力,并且能很好地排除芯子内部空气,明显提高使用该芯子的薄膜电容器的使用时间。

    一种新型焊接装置及其制作工艺

    公开(公告)号:CN110238595B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN201910654953.2

    申请日:2019-07-19

    摘要: 本发明涉及一种新型焊接装置,包括载具、盖板和顶针结构,盖板覆盖在载具上方,顶针结构在载具的下方将载具中的电路板和框架顶出;载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针,载具的侧边设有匹配框架的框架定位针,载具上设有匹配电路板的电路板定位针,载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔;盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔,盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔,框架定位针孔与框架定位针相适应,盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔;顶针结构包括顶针,顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。本申请还公开了该新型焊接装置的制作工艺。采用本申请的焊接装置,能够有效地解决现有回流焊接技术中焊接偏移的问题。

    封装结构、电子元件、转换器和封装方法

    公开(公告)号:CN118398379A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410399488.3

    申请日:2024-04-03

    摘要: 本发明提供一种封装结构、电子元件、转换器和封装方法,该封装结构包括外壳、内部芯体和浇筑体,外壳内设置有安装腔,内部芯体设置于安装腔内,浇筑体填充外壳与内部芯体之间的间隙,以使内部芯体固定在安装腔内,安装腔呈圆柱形设置且圆周侧壁设置有至少一个凹槽,至少一个凹槽不为沿圆周侧壁周向设置的环形槽,浇筑体至少部分嵌设于凹槽内。本申请通过设置至少一个凹槽,且至少一个凹槽不为沿圆周侧壁周向设置的环形槽,在安装完内部芯体后,使用浇筑体填充内部芯体与外壳之间的间隙,从而使得固化后的浇筑体与凹槽卡接,避免了浇筑体脱离外壳,同时通过凹槽限制了浇筑体的周向转动,进一步增加了内部芯体安装的稳定性。

    一种IPM测试用测子及其夹具
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118117359A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410407924.7

    申请日:2024-04-07

    摘要: 本发明公开一种IPM测试用测子及其夹具,两个IPM测试用测子能够叠设形成测试测子组;一组测试测子组中的两个IPM测试用测子的多个触接引脚均与测试板抵接,测试板为电路板是PVC印刷线路板,电路板上印刷有的铜层,多个触接引脚均与测试板的铜层压紧,两个IPM测试用测子的多个压测弹臂可以在夹具的驱动下与多个输入引脚一一对应抵接,就可对IPM模块进行测试工作,即本发明通过将测试机线路设计两个测试点以便形成回路测试接触阻抗值,本发明的IPM模块具体为成型后的IPM模块,因此解决了现有的测子不能够适应于IPM模块成型后的测试,确保入库前产品100%的良品率。

    电容器
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108022753B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN201710923319.5

    申请日:2017-09-30

    发明人: 陈伟伟 李波 姚睿

    IPC分类号: H01G4/002 H01G4/224 H01G4/33

    摘要: 本发明是关于一种电容器,涉及电容领域,主要目的在于解决现有电容器的端盖容易从外壳上脱出的技术问题。主要采用的技术方案为:电容器包括具有开口的外壳、以及盖设在外壳开口上的端盖;所述电容器还包括定位结构,定位结构用于对所述端盖定位,防止所述端盖从所述外壳上脱出。根据本发明提供的技术方案中,通过设置的定位结构,可以对端盖定位,从而可以有效防止端盖从外壳上脱出,解决了现有技术中端盖脱出的异常,提高了端盖与外壳之间的连接稳定性。

    引线铝电解电容的自动老练电路及控制方法、电子设备

    公开(公告)号:CN116403833A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310215983.X

    申请日:2023-03-07

    发明人: 潘松秀

    IPC分类号: H01G9/145

    摘要: 本发明提供了一种引线铝电解电容的自动老练电路及控制方法、电子设备,所述电路包括:待老练引线铝电解电容阵列单元和电源,所述待老练引线铝电解电容阵列单元包括保护电阻器,待老练引线铝电解电容的阳极和所述保护电阻器的一端串联,所述保护电阻器的另一端与电源正极连接,所述待老练引线铝电解电容的阴极与电源负极连接。本发明提出的全自动老练方法对超高电压550V铝电解电容进行老练,降低人工成本,氧化膜修复完全,很大程度上提高了电容器性能,解决现有技术中电容器早期失效的问题。本发明通过完善老练工艺,采用两次全自动老练完成一个老练过程,使得产品性能达到最佳效果。

    锡球清洁装置及锡球清洁系统
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114632731A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202210226230.4

    申请日:2022-03-09

    IPC分类号: B08B1/00 B08B1/04

    摘要: 本发明公开了一种锡球清洁装置及锡球清洁系统,包括:固定座,固定座上设有竖直滑轨;滚刷架,安装在固定座上并可沿竖直滑轨上下滑动;滚刷组件,安装在滚刷架上,且滚刷组件的滚刷凸出滚刷架的底面;驱动组件,安装在固定座上,驱动滚刷架沿竖直滑轨上下滑动,以及驱动滚刷组件带动滚刷转动。本发明通过设置可以升降的滚刷架,滚刷转动时滚刷的刷毛可以清洁位于滚刷架下方的IPM模块,将IPM模块引脚上的锡球清理掉;输送链条上的输送夹在歩进电机进行步进输送至停顿位时,即IPM模块位于滚刷的正下方时,气缸控制滚刷架同步下降,滚刷马达同步带动滚刷顺着IPM模块的引脚方向转动,实现对IPM模块引脚上粘附的锡球去除。

    一种检测装置和半导体封装检测设备

    公开(公告)号:CN114608490A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210289913.4

    申请日:2022-03-23

    发明人: 鄢坤 廖伟强

    IPC分类号: G01B11/30 H01L21/66

    摘要: 本发明提出了一种检测装置,包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件,检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件;光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器;转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内;挡板贴近于工件表面,并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度,达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转,进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备,用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品;检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动,该传送方式引起的震动很小,保证了监测精度。