一种切割装置及其切割方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117123842A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311145446.9

    申请日:2023-09-06

    发明人: 廖伟强 鄢坤

    IPC分类号: B23D19/00 B23D33/02

    摘要: 本发明提供一种切割装置及其切割方法,所述切割装置包括包括支撑机构、切割机构和推送机构,切割机构固定在支撑机构上,切割机构包括切割件,切割件可进行转动;推送机构与支撑机构滑动连接,推送机构用于固定待切割产品;其中,切割件转动,推动推送机构带动待切割产品朝切割件的方向移动至切割件完全切割待切割产品。本申请通过在切割装置上设置切割机构、支撑机构和推送机构从而使得推送机构可以固定待切割产品后,带动待切割产品在支撑机构上滑动,以使待切割产品被切割机构完全切割。比起现阶段采用手动切割的方式,本申请的切割装置对待切割产品切割后的切断面的垂直度高,从而保证对切割后的待切割产品的测量的准确性,避免造成测量误差。

    一种半导体外观检查治具
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115494081A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211180062.6

    申请日:2022-09-27

    摘要: 本发明公开了一种半导体外观检查治具,包括盖板和主板,所述盖板和主板铰接,所述主板的开口端设有导向块,所述主板的尾端设有挡块,所述盖板的开口端安装有导向嘴;所述主板设有轨道,所述轨道的一端与挡块连接,轨道的另一端与导向嘴连接,所述轨道的截面为U型。所述盖板和主板通过合页连接。所述盖板和主板采用A5052铝合金制成。本发明的半导体外观检查治具,提高了外观检查人员的工作效率,检查速度更快,操作起来更方便,同时也提高了检查效果,更容易发现不良品,避免不良品流动出去,降低质量事故的出现。通过轨道为U型结构,避开了引脚的位置,使产品可以顺利沿着轨道滑动,尾端安装挡块挡住产品,可微形调整位置。

    锡球清洁装置及锡球清洁系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114632731A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202210226230.4

    申请日:2022-03-09

    IPC分类号: B08B1/00 B08B1/04

    摘要: 本发明公开了一种锡球清洁装置及锡球清洁系统,包括:固定座,固定座上设有竖直滑轨;滚刷架,安装在固定座上并可沿竖直滑轨上下滑动;滚刷组件,安装在滚刷架上,且滚刷组件的滚刷凸出滚刷架的底面;驱动组件,安装在固定座上,驱动滚刷架沿竖直滑轨上下滑动,以及驱动滚刷组件带动滚刷转动。本发明通过设置可以升降的滚刷架,滚刷转动时滚刷的刷毛可以清洁位于滚刷架下方的IPM模块,将IPM模块引脚上的锡球清理掉;输送链条上的输送夹在歩进电机进行步进输送至停顿位时,即IPM模块位于滚刷的正下方时,气缸控制滚刷架同步下降,滚刷马达同步带动滚刷顺着IPM模块的引脚方向转动,实现对IPM模块引脚上粘附的锡球去除。

    一种检测装置和半导体封装检测设备

    公开(公告)号:CN114608490A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210289913.4

    申请日:2022-03-23

    发明人: 鄢坤 廖伟强

    IPC分类号: G01B11/30 H01L21/66

    摘要: 本发明提出了一种检测装置,包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件,检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件;光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器;转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内;挡板贴近于工件表面,并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度,达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转,进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备,用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品;检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动,该传送方式引起的震动很小,保证了监测精度。

    一种半导体外观检查治具

    公开(公告)号:CN219065323U

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202222556882.2

    申请日:2022-09-27

    摘要: 本实用新型公开了一种半导体外观检查治具,包括盖板和主板,所述盖板和主板铰接,所述主板的开口端设有导向块,所述主板的尾端设有挡块,所述盖板的开口端安装有导向嘴;所述主板设有轨道,所述轨道的一端与挡块连接,轨道的另一端与导向嘴连接,所述轨道的截面为U型。所述盖板和主板通过合页连接。所述盖板和主板采用A5052铝合金制成。本实用新型的半导体外观检查治具,提高了外观检查人员的工作效率,检查速度更快,操作起来更方便,同时也提高了检查效果,更容易发现不良品,避免不良品流动出去,降低质量事故的出现。通过轨道为U型结构,避开了引脚的位置,使产品可以顺利沿着轨道滑动,尾端安装挡块挡住产品,可微形调整位置。

    一种检测装置和半导体封装检测设备

    公开(公告)号:CN217210768U

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202220640627.3

    申请日:2022-03-23

    发明人: 鄢坤 廖伟强

    IPC分类号: G01B11/30 H01L21/66

    摘要: 本实用新型提出了一种检测装置,包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件,检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件;光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器;转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内;挡板贴近于工件表面,并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度,达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转,进而触发光电传感器报警。本实用新型还提出了一种的半导体封装检测设备,用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品;检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动,该传送方式引起的震动很小,保证了监测精度。

    一种切割装置
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220782403U

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202322418503.8

    申请日:2023-09-06

    发明人: 廖伟强 鄢坤

    IPC分类号: B23D19/00 B23D33/02

    摘要: 本实用新型提供一种切割装置,所述切割装置包括支撑机构、切割机构和推送机构,切割机构固定在支撑机构上,切割机构包括切割件,切割件可进行转动;推送机构与支撑机构滑动连接,推送机构用于固定待切割产品;其中,切割件转动,推动推送机构带动待切割产品朝切割件的方向移动至切割件完全切割待切割产品。本申请通过在切割装置上设置切割机构、支撑机构和推送机构从而使得推送机构可以固定待切割产品后,带动待切割产品在支撑机构上滑动,以使待切割产品被切割机构完全切割。比起现阶段采用手动切割的方式,本申请的切割装置对待切割产品切割后的切断面的垂直度高,从而保证对切割后的待切割产品的测量的准确性,避免造成测量误差。