一种突触晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN111682077A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010609257.2

    申请日:2020-06-29

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种突触晶体管及其制备方法,所述突触晶体管从外到里依次包括:带有凹槽的凹字形的栅极层和带有凹槽的凹字形的绝缘层和有源层;所述绝缘层设置在所述栅极层的凹槽内,所述有源层设置在所述绝缘层的凹槽内;所述有源层上设置有源电极和漏电极。本发明采用带有凹槽的凹字形的栅极层和带有凹槽的凹字形的绝缘层,通过栅极对导电沟道成半包围结构,使栅极可以从三个方向对导电沟道进行控制,克服了晶体管栅极只能在一个方向上控制沟道电流,栅极对导电沟道的控制能力不强的技术缺陷,极大地提升了栅极对沟道电流的控制能力,提高突触晶体管的性能,实现了在保证性能的同时缩小特征尺寸。

    流体开关阀及其制备方法、控制方法、微流控器件

    公开(公告)号:CN109695779B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201910073333.X

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明提供了一种流体开关阀,应用于微流控技术领域,包括基体,及设置于基体内部的流体通道,还包括设置于流体通道中的开关阀元件。开关阀元件受温度影响能够发生形变;开关阀元件在不发生形变的状态下,与流体通道的内壁相抵,使流体通道处于截止状态;开关阀元件在发生形变的状态下,与流体通道的内壁分离,使流体通道处于导通状态,且流体通道的导通程度与开关阀元件的温度正相关或负相关。上述流体开关阀用于实现利用温度对流体开关阀输出的流体量进行精确控制。

    用于有机磷农药检测的生物传感器及其制备与应用

    公开(公告)号:CN111189897A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201811353835.X

    申请日:2018-11-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及电化学领域,尤其涉及一种用于有机磷农药检测的生物传感器及其制备与应用。所述生物传感器,包括工作电极、参比电极和对电极,所述工作电极为依次在基底电极表面修饰银纳米线、石墨烯、二氧化钛/壳聚糖复合材料、壳聚糖膜,而后固定乙酰胆碱酯酶和牛血清白蛋白的混合物所得。具有良好的灵敏度、特异性、重复性及稳定性。

    一种带有多层反射膜的闪烁体阵列及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111123344A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911356229.8

    申请日:2019-12-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及辐射探测技术领域,具体涉及一种带有多层反射膜的闪烁体阵列及其制备方法和应用。本发明提供的带有多层反射膜的闪烁体阵列的制备方法,包括以下步骤:在原位制备的闪烁体阵列表面沉积高反膜,得到带有多层反射膜的闪烁体阵列;所述沉积的方法包括原子层沉积法、物理气相沉积法和化学气相沉积法中的一种或几种。本发明通过采用原子层沉积法、物理气相沉积法或化学气相沉积法在闪烁体阵列的表面沉积高反膜,能够同时对闪烁体阵列中的所有闪烁体条进行镀膜,无需对每个闪烁体条单独镀膜,能够节省制造成本,提高生产效率,且能够适应小尺寸的闪烁体阵列。

    一种闪烁体制备方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110976250A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911366805.7

    申请日:2019-12-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种闪烁体制备方法,所述闪烁体制备方法包括:喷头模块在基板上打印一滴墨水,获取所述墨水的直径值与标准值;将所述直径值与所述标准值进行对比,当所述直径值与所述标准值不同时,调整所述喷头模块的输出电压值,并返回步骤:喷头模块在基板上打印一滴墨水,获取所述墨水的直径值与标准值;当所述直径值与所述标准值相等时,喷头模块按照待制备闪烁体图案在基板上打印下一滴墨水并固化为胶体,重复这一步骤直至待制备闪烁体图案打印完成。本发明闪烁体制备方法通过喷墨打印的方式,实现了大面积闪烁体的一次制备成型,提高了闪烁体的制备效率,制成的闪烁体的密度高,分辨率高,很好的抑制了光的横向传播。

    一种光电半导体的激光封装结构及方法

    公开(公告)号:CN110459697A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910788712.7

    申请日:2019-08-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种光电半导体的激光封装结构及方法,该方法包括:将所述金属凸台固定于所述氮化铝基板上;利用真空镀膜工艺在所述第三圆环的外侧面镀银;将玻璃盖扣在所述金属凸台上;在所述第一圆环和第三圆环之间填充锡膏;用激光加热所述锡膏使其融化,形成密封。采用本发明的封装结构和方法能够简化激光封装的工艺,提高产品生产效率。

    一种Micro-LED阵列及其制备方法
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110444559A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910752615.2

    申请日:2019-08-15

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种Micro-LED阵列及其制备方法,涉及LED封装领域,主要包括硅基板、金属基板以及位于硅基板、金属基板之间的多个相同的发光芯片;发光芯片由下向上依次设置金属触点、p型氮化镓层、多量子阱层和n型氮化镓层;硅基板上设置有布线,金属触点通过布线与硅基板电气互联,金属基板设置在n型氮化镓层上;金属触点作为发光芯片的p电极;金属基板作为发光芯片的n电极;当硅基板通电后,电流从金属触点流向金属基板,实现Micro-LED阵列的发光。本发明公开的Micro-LED阵列及其制备方法,能够实现Micro-LED阵列的无金线封装。

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