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公开(公告)号：CN106847765B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710018326.0
申请日：2017-01-11
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106928867A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710190725.5
申请日：2017-03-28
申请人： 镓特半导体科技(上海)有限公司 , 上海大学
IPC分类号： C09J4/02 , C09J4/06 , C09J163/00 , C09J171/02 , C09J9/02 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B13/00
摘要： 本发明提供了一种碳纳米管导电胶，按重量份数计，包括金属填料20～35份、碳纳米管15～25份、环氧树脂30～40份、稀释剂1～5份、固化剂8～12份、偶联剂1～5份，所述碳纳米管在导电胶中平行排列。本发明提供的导电胶中包括高导电高导热的碳纳米管，碳纳米管可以填充金属填料之间的空隙，提高金属填料之间的接触面积，增加导电通道；同时，碳纳米管是一维材料，具有电、热传导各向异性，其电子结构也呈各向异性，能够在磁场或电场环境中定向排列，应用于电子器件中，碳纳米管的轴向为导热方向，垂直于碳纳米管导电胶所需粘结的两个端面，可以更好的利用碳纳米管的高导电导热特性，使导电胶具有优异的导热性能。
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公开(公告)号：CN106501305B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201610908299.X
申请日：2016-10-18
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明提供一种基于红外热像仪的红外辐射薄膜透过率的测量方法，至少包括：提供一覆盖有红外辐射薄膜的散热基板；在相同的室内环境下，分别获取所述散热基板在不同表面温度时的两组出射度数据；其中，每组所述出射度数据至少包括总红外辐射出射度，所述红外辐射薄膜的辐射出射度、周围环境对所述红外辐射薄膜表面的反射出射度，以及所述散热基板发出的透过所述红外辐射薄膜的辐射出射度；利用两组所述出射度数据，计算所述红外辐射薄膜的透过率。本发明可以测量红外辐射薄膜的发射率和散热基板的辐射能量透过红外辐射薄膜的透过率，进而可以有针对性地设计更好的红外辐射薄膜，增强功率器件的散热效率，降低芯片的结温。
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公开(公告)号：CN106997873A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610952570.X
申请日：2016-10-27
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , H01L29/872
摘要： 本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片，其中：所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。本发明的封装方法采用化学气相沉积法在散热基板上沉积具有良好导电、热扩散、热辐射能力的石墨烯导电散热薄膜，可以在不影响MPS电学特性的情况下，大幅提高器件的散热能力，降低器件热阻与结温。同时，借助于石墨烯优异的表面热辐射性能，可进一步提高器件的散热性能。本发明的封装结构及封装方法不仅适用于采用铜基体的MPS二极管，而且可以适用于其他类型的需要快速散热的芯片，并适用于基板需要导电乃至需要高度透明的场合，具有广泛的工业前景。
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公开(公告)号：CN106807606A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710048251.0
申请日：2017-01-21
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： B05D5/00 , B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/04 , C23C16/26 , C23C16/505 , C23C16/511
CPC分类号： B05D5/00 , B05D3/0486 , B05D7/14 , B05D7/24 , C23C16/26 , C23C16/505 , C23C16/511
摘要： 本发明提供了一种石墨烯复合薄膜，所述石墨烯复合薄膜包含导热基层和设置在所述导热基层上的石墨烯层；所述导热基层的材质为碳纳米管、氮化硼纳米管和银纳米线中的一种或几种。由于纳米材料和石墨烯材料优异的导热性能，所述石墨烯复合薄膜在用于二极管部件时，石墨烯层与芯片接触，导热基层与金属基体接触，能够大大提高电子器件的散热性能。本发明还提供了一种石墨烯复合薄膜的制备方法，本申请提供的制备方法能够直接的在金属基底上沉积石墨烯复合薄膜，避免了现有技术中制备石墨烯薄膜后需要进行二次转移对石墨烯结构带来的破坏。
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公开(公告)号：CN106700957A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710052229.3
申请日：2017-01-22
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
摘要： 本发明提供了一种导热材料掺杂导电胶及其制备方法。本发明包覆了磁性金属的导热材料可以在强磁场的环境下随着磁场方向定向排列。由于磁性金属包覆的导热材料是磁各向异性的，同时沿着管轴的方向是磁性对称的。磁场取向的磁性金属包覆导热材料的电、热传导各向异性，而且沿着磁场方向的电、热传导特性要优于垂直于磁场方向很多，因此将磁性金属包覆的导热材料置于强磁场中，使磁性金属包覆的导热材料沿磁力线方向排列，可以改善导热胶的性能。此外，所述金属填料颗粒能够填充磁性金属包覆的导热材料之间的空隙，提高导电填料之间的接触面积，增加导电导热通道。
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公开(公告)号：CN106501305A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610908299.X
申请日：2016-10-18
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： G01N25/20
CPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明提供一种基于红外热像仪的红外辐射薄膜透过率的测量方法，至少包括：提供一覆盖有红外辐射薄膜的散热基板；在相同的室内环境下，分别获取所述散热基板在不同表面温度时的两组出射度数据；其中，每组所述出射度数据至少包括总红外辐射出射度，所述红外辐射薄膜的辐射出射度、周围环境对所述红外辐射薄膜表面的反射出射度，以及所述散热基板发出的透过所述红外辐射薄膜的辐射出射度；利用两组所述出射度数据，计算所述红外辐射薄膜的透过率。本发明可以测量红外辐射薄膜的发射率和散热基板的辐射能量透过红外辐射薄膜的透过率，进而可以有针对性地设计更好的红外辐射薄膜，增强功率器件的散热效率，降低芯片的结温。
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公开(公告)号：CN108070891B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201611022144.2
申请日：2016-11-16
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： C25D9/04 , C23C16/26 , C23C28/04 , H01L23/492 , H01L23/373 , H01L23/42
摘要： 本发明提供一种石墨烯碳纳米管复合薄膜及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：S1：提供一基底，所述基底整体或至少有一面的材质为石墨烯催化剂；S2：进行电镀，使碳纳米管附着在所述基底表面，且所述碳纳米管未覆盖满所述石墨烯催化剂；S3：采用化学气相法在所述基底具有所述石墨烯催化剂的一面继续生长石墨烯，得到石墨烯碳纳米管复合薄膜。本发明具有工艺简单的特点，无需转移的自生长工艺得到的石墨烯/碳纳米管复合薄膜质量比较好，并且复合薄膜与催化基板有良好的接触与附着。
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公开(公告)号：CN106399960B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201610906994.2
申请日：2016-10-18
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： C23C14/35 , C23C16/505 , H01L23/367
摘要： 本发明提供一种绝缘导热薄膜的制备方法及封装结构，所述方法包括如下步骤：S1：提供一基板，在所述基板上形成金属单质层；所述金属单质为铝或钛；S2：在所述金属单质层上形成相应金属的掺硅化合物层；S3：在所述掺硅化合物层上形成类金刚石绝缘导热薄膜。本发明结合磁控溅射与射频化学气相沉积技术，在基板上沉积与基板结合力良好的类金刚石绝缘导热薄膜，达到高导热、高绝缘性的效果。本发明制备的类金刚石绝缘导热薄膜可以很好的应用于MPS二极管铜或铝合金基板上，作为封装结构中绝缘和导热散热层来使用，且不局限于MPS二极管铜或铝合金基板上使用，还可以应用于其他类型的需要快速散热并需要绝缘的基板上面，具有广泛的工业前景。
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公开(公告)号：CN106847765A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710018326.0
申请日：2017-01-11
申请人： 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/367
摘要： 本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。
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