一种低介电玻纤增强PC发泡材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114395236A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111580900.4

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明涉及高分子材料领域,具体是一种低介电玻纤增强PC发泡材料,是由以下成分按如下重量份组成:低介电玻纤增强PC材料100份,发泡剂1.5‑2.5份,发泡助剂0.2‑0.4份;所述的低介电玻纤增强PC材料由以下成分按如下重量份组成:PC树脂65‑98份,玻纤1‑30份,增韧剂1‑5份,抗氧剂0.1‑1份,润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种低介电玻纤增强PC发泡材料的制备方法。本发明通过制备发泡度为40~60%的发泡材料,并且选用低介电常数玻纤来有效降低材料的介电常数,同时通过玻纤的添加弥补了因为材料发泡对强度下降的影响。

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