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公开(公告)号：CN109923227A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780067859.6
申请日：2017-04-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , B22D11/00 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％以上1.5质量％以下的Mg和0.02质量％以上2.0质量％以下的Si。质量比Mg/Si为0.5以上3.5以下，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面沿深度方向穿过30μm的表层区域中选取矩形表层气泡测定区域，该矩形表层气泡测定区域的短边长度为30μm且长边长度为50μm。所述表层气泡测定区域中存在的气泡的总截面面积为2μm2以下。所述铝合金线具有0.1mm以上3.6mm以下的线径，150MPa以上的拉伸强度，90MPa以上的0.2％屈服应力，5％以上的断裂伸长率和40％IACS以上的导电率。
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公开(公告)号：CN109906280A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780067694.2
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , B22D11/00 , B22D21/04 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％至1.5质量％的Mg和0.02质量％至2.0质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质。Mg/Si质量比为0.5至3.5。在铝合金线的截面中，在从表面至50μm的深度的表面区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2至3μm2。
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公开(公告)号：CN107709588A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034009.1
申请日：2016-05-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C21/08 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01B7/02
Abstract: 本发明提供一种在连接有端子配件时的冲击强度优异的铝合金线、铝合金绞线、包覆电线以及线束。形成如下的铝合金线(16)：含有0.03质量％以上且1.5质量％以下的Mg、0.02质量％以上且2.0质量％以下的Si、0.1质量％以上且0.6质量％以下的Fe，剩余部分由Al以及杂质构成，Mg2Si析出物是纵横尺寸比为2.0～6.0的针状。另外，形成绞合多根该铝合金线(16)而成的铝合金绞线(12)、利用绝缘包覆层(14)覆盖包括该铝合金线(16)在内的导体的外周而成的包覆电线(10)、在该包覆电线(10)的导体安装端子配件而成的线束。
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公开(公告)号：CN106574352A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580042519.9
申请日：2015-06-04
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/047 , B21C1/003 , B21C1/16 , C21D1/40 , C21D1/42 , C22C21/08 , C22F1/04 , H01B1/023
Abstract: 提供一种铝电线的制造方法，在细径电线中也具有高强度及高导电率，并且延展性也优异，还满足制造性。制造方法具有：固溶工序，对热处理型的铝合金材料进行固溶处理；拉丝工序，对进行了所述固溶处理的铝合金材料进行拉丝加工；软化工序，在10秒以内的短时间内对进行了所述拉丝加工的铝合金材料进行软化处理；以及时效工序，对进行了所述软化处理的铝合金材料进行时效处理。
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公开(公告)号：CN105940128A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006532.9
申请日：2015-08-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , B22D11/005 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B7/0009 , H01R2201/26 , H02G15/02
Abstract: 一种能够用作导体的铜合金线。该铜合金线由铜合金制成，该铜合金包含：0.4质量％以上1.5质量％以下的Fe；0.1质量％以上0.7质量％以下的Ti；0.02质量％以上0.15质量％以下的Mg；总计为10质量ppm以上500质量ppm以下的Si和Mn中的至少一者和C；以及余量的Cu和杂质。所述铜合金线的线径为0.5mm以下。优选地，所述铜合金中的Fe/Ti之比(质量比)为1.0以上5.5以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103782449A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280042036.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01B1/02 , H01R4/185 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/048 , H01R43/0482 , Y10T29/49185
Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。
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公开(公告)号：CN102933293A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028247.9
申请日：2011-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M8/122 , B01D53/326 , B01D2255/104 , B01D2255/20707 , B01D2255/20738 , B01D2255/20753 , B01D2257/404 , B01D2257/406 , B01D2257/708 , B01D2258/0216 , C25B1/00 , C25B9/00 , C25B9/10 , C25B11/02 , C25B13/02 , H01M8/0252 , H01M8/1213 , H01M8/124 , Y02E60/521 , Y02E60/525 , Y02P70/56 , Y10T29/49108
Abstract: 本发明提供了一种气体分解组件以及这种气体分解组件的制造方法，本气体分解组件使用电化学反应来降低运行成本并且可以实现高处理性能。本气体分解组件包括：筒状MEA（7），其包括内表面侧的阳极（2）、外表面侧的阴极（5）、以及夹在阳极与阴极之间的固体电解质（1）；多孔金属体（11s），其插在筒状MEA的内表面侧，并且与第一电极接触；以及中央导电棒（11k），其插入以作为多孔金属体（11s）的导电轴。
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公开(公告)号：CN102869805A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180021630.1
申请日：2011-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成，该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag，余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时，在该观察视野中所存在的Ag析出物中，对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散，能够获得分散强化。因此，可进一步提高强度，并能获得高导电率。
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公开(公告)号：CN101791638A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010107451.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以高生产率地制造极细的Cu-Ag合金线的Cu-Ag合金线制造方法以及极细的Cu-Ag合金线，该制造方法对含有0.5～15.0质量％的Ag的坯料进行拉丝，制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线。对于处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段且线径φ小于或等于1.0mm的线材进行表面层的去除。该表面层的去除如下述进行，即，在将表面层去除前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。得到的极细的Cu-Ag合金线或将该Cu-Ag合金线绞合而成的绞合线，可以适当地应用于同轴电缆的中心导体。
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公开(公告)号：CN101052477A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200680001105.2
申请日：2006-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01N15/1459 , B07C5/10 , C08K7/04 , C09J9/02 , C09J11/04 , G01N15/1463 , G01N2015/0019 , G01N2015/1493 , Y10S209/906
Abstract: 一种用于精确地将统一长度的颗粒分级的颗粒分级设备，以及含有由该设备分级的颗粒的粘合剂，该粘合剂能够在低压下连接电极，并可应用于设置成细小节距的电极。颗粒分级设备(1)包括分散装置(2)，该分散装置用于分散许多颗粒(P)；颗粒定向装置(3)，该定向装置将各个分散的颗粒沿着转移方向(X)定向，同时沿着颗粒的转移方向(X)将颗粒相互间隔开；颗粒长度测量装置(4)，该测量装置测量定向在转移方向(X)上的各个颗粒(P)的长度；和颗粒分离装置(5)，该分离装置基于有关测量的颗粒(P)长度数据来分离具有预定长度的颗粒(P)。
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