多频匹配器及等离子体装置

    公开(公告)号:CN104754851B

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201310751652.4

    申请日:2013-12-31

    发明人: 师帅涛 陈鹏 张超

    IPC分类号: H05H1/46 H01J37/32

    摘要: 本发明涉及一种多频匹配器及等离子体装置,多频匹配器包括相互并联的低频电路与高频电路,在所述低频电路上串联第一电感;在所述高频电路上串联第一电容;所述第一电感一端电连接到等离子反应腔,另一端电连接到低频电源;所述第一电容一端电连接到等离子反应腔,另一端电连接到高频电源。等离子体装置包括等离子反应腔、高频电源、低频电源与所述的多频匹配器;所述等离子反应腔的上电极和下电极分别电连接到所述多频匹配器的低频电路和高频电路;所述低频电路或所述高频电路分别电连接到所述低频电源和所述高频电源。通过以上设计,达到尺寸小、匹配范围较大,并且两个输入端口之间有较高的隔离度的目的。

    静电卡盘以及半导体设备
    42.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208422892U

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201721624731.9

    申请日:2017-11-28

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/683

    摘要: 本实用新型提供了一种静电卡盘和半导体设备,支撑组件包括基座和功能部,卡盘本体,通过紧固件固定于基座,卡盘板体包括主体部,主体部背离基座的表面设有凸部,凸部的上表面用于支撑待加工工件;主体部朝向基座的表面设有凹部,凹部和基座构成的空间用于容置功能部和与功能部连接的管线。本实用新型提高了卡盘本体的结构强度,避免出现烧结不透彻,陶瓷颗粒大小不均匀,影响卡盘本体的强度和力学性能的情况,可有效防止微细裂纹的扩散,增大了卡盘本体的断裂强度,使卡盘本体的强度达到可以抵抗剪切力的程度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利