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公开(公告)号：CN203983270U
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201420375142.1
申请日：2014-07-08
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/522
摘要： 带有层间复杂微通道液体冷却的3D-IC，属于3D-IC微电子散热技术领域。包括依次叠层封装在一起的密封片、带有复杂微通道的芯片层、连接层；密封片上开有与外部管路连接的流体入口、流体出口；芯片层包括：连接上下层的流体的通孔TSFV、背面刻蚀复杂微通道、正面布置电路层或微电子元器件。上层不需要TSEV；其他层需要。本实用新型采用复杂微通道，比于微针肋结构增强了芯片的层间连接强度同时也增大了芯片的强度；TSEV采用钨或钨铜材料，增强了异质材料的热匹配性；连接层的填充材料采用参杂无机纳米颗粒的聚酰亚胺复合薄膜，其增强了热匹配性并增大了导热性。弥补了微通道热沉的应用限制和芯片的温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN215746417U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121823888.0
申请日：2021-08-05
申请人： 北京工业大学
摘要： 一种银铜合金纳米流体的合成装置，属于纳米流体制备技术领域。本申请采用微注射泵，使得制备过程操作简单，选用抗坏血酸作为还原剂，操作安全且对环境友好。颗粒选取上选择导热系数高的银和铜金属能最大化提高基液的热导率，以合金的形式分散于基液中也能更好的解决金属易氧化问题，该制备方法制备的纳米流体颗粒分布均匀，粒径在60‑90nm，导热性能良好。
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公开(公告)号：CN209896047U
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201920897610.4
申请日：2019-06-14
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 一种歧管式复杂结构微通道微型散热器，属于强化换热技术领域。包括由依次堆叠封装在一起的盖板(1)，基板(2)；盖板(1)的上表面加工有与外部管路连接的通孔，分别作为流体入口(3)和流体出口(4)，下表面加工有歧管通道，分别作为流体流入复杂微通道的入口主歧管(5)和流体流出复杂微通道的出口主歧管(6)；基板(2)上表面加工复杂结构微通道(7)，肋壁(8)。本装置歧管式的设计有效地降低流动阻力，提高了温度分布的均匀性；同时复杂结构微通道增大对流换热面积和流体的扰动，增强了对流换热效果，降低了壁面温度；可满足大功率电子芯片的散热要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN219164986U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202222249395.1
申请日：2022-08-23
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 一种低热阻低泵功的阵列热源的微通道散热集成系统，属于强化换热领域。包括三层结构，依次为顶板、分流板、底板。分流板背面加工流体进口、进液分流槽道、注液孔、一级H型分流槽道分支、二级H型分流槽道分支、末端槽道；正面加工流体出口、出液合流槽道、微通道和蓄液区槽道、合流槽道分支、一级H型分流槽道分支、二级H型分流槽道分支、汇液槽道。多个热源阵列布置于顶板上，分流板焊于顶板与底板之间，形成完整的系统。本发明针对每个热源，采用“两进三出”的结构，缩短了流体在微通道中的流动长度，抑制热量在流道末端的积聚，提高热源表面的温度均匀性。系统内各槽道采用对称原则，保证系统内流体分配均匀性，有利于同时对多热源散热。
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公开(公告)号：CN215771274U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121823858.X
申请日：2021-08-05
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/643 , H01M10/6556 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , B60L58/26
摘要： 本实用新型属于强化传热技术领域，具体涉及一种电动汽车圆柱形锂电池的蛇形通道散热器。本装置包括：分配联箱，流体入口，蛇形管道，电池，汇集联箱，多孔介质，流体出口。本装置可满足电池放电时的散热，有效解决了电池温升过大的问题。
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公开(公告)号：CN215771115U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121238857.9
申请日：2021-06-03
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/433
摘要： 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。
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公开(公告)号：CN213537800U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022288410.4
申请日：2020-10-14
申请人： 北京工业大学
摘要： 一种银纳米流体的微流控合成装置，涉及纳米流体制备和传热领域。本发明是为了解决目前银纳米流体的制备方法繁琐、制备出的纳米颗粒粒径分布不均、分散性差等技术问题。基于T型三通、“8字形”绕流加热件微混合/反应器的银纳米流体制备系统，以连续绕流代替机械搅拌过程，装置简单成本低，易于控制。
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公开(公告)号：CN213304108U
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202021002684.6
申请日：2020-06-04
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
摘要： 一种多层复合式纳米多孔蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。总体上由上层硅结构、中层纳米多孔结构和下层硅结构组成。上层硅结构包括七条歧管通道、入口储液池、出口储液池、以及多个蒸汽通道。中层纳米多孔结构在上层硅表面通过刻蚀加工得到，纳米孔阵列在膜上均匀排布。下层硅结构包括液体入口、液体出口、平行排列的肋和肋间的微通道，通过键合技术使其与上层相接。本装置利用纳米孔内液体的薄膜蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、纳米膜强度高、所需工质少、低泵功消耗等的特点，解决了微电子器件的高热流密度和多热区分布存在的问题。
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公开(公告)号：CN209673693U
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201822104266.7
申请日：2018-12-14
申请人： 北京工业大学
摘要： 一种机械密封式微型热导检测器，属于微电子机械系统领域。通过中心开槽的有机玻璃盖板与有机玻璃底座的螺栓固接，将位于其间的硅胶垫片、玻璃片、橡胶密封圈、硅基底压紧整合形成热导检测器的气体通路及微型热导池，并通过背部空气腔、大小橡胶圈形成的空气腔、悬空薄层氮化硅支撑层的设计最大化减小热敏电阻热损。同时，单一热导池中热敏电阻梳状结构的交错布置方式保证了电桥对角臂热敏电阻温度一致；螺栓连接密封规避了高温高压键合过程。从而使微型热导检测器设计在具有低功耗、高精度性能的基础上，简化了加工工艺，提高了稳定性及坚固性，有效节约了加工成本，提高了经济效益。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209045535U
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201821350485.7
申请日：2018-08-21
申请人： 华北电力大学(保定) , 北京工业大学
IPC分类号： H01L23/427
摘要： 微针肋簇阵列微通道微型换热器，属于于微电子技术强化换热领域。本装置结构包括依次堆叠封装在一起的封装片1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工微针肋簇阵列微通道(5)、入口储液池和出口储液池。微针肋簇阵列内微针肋簇单元顺列布置，X方向间距L和Y方向间距Lb，以及微针肋簇单元结构尺寸X方向La和Y方向H，均可根据实际需求通过优化设计经MEMS加工技术实现。本实用新型相比较一般微通道微型换热器，可满足更大功率电子芯片的散热，具有沸腾起始点壁面温度更低，流动沸腾压力降更低，芯片上温度分布均匀性更高等优点，使高热流电子器件实现更高效热管理。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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