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公开(公告)号：CN110246751A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910478471.6
申请日：2019-06-03
申请人： 华南理工大学 , 广东祥新光电科技有限公司 , 深圳市良机自动化设备有限公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L33/00 , H01L21/673 , H01L33/44
摘要： 本发明公开了一种直接在晶圆片上沉积过渡衬底薄膜的CSP器件及其制备方法。所述制备方法包括：将放置了晶圆的载板装置放入PECVD设备反应腔室内，抽空，升温；连通射频电源，将晶圆片倒置，通入反应气体；将晶圆片正置，镀上金属电极，然后在出光面涂覆一层荧光胶。得到所述CSP器件。本发明还设计了上述的载板装置，其包括载板主体、模具单元和隔模板；载板主体上设有电极层，所述的模具单元和隔膜板内嵌在载板主体内；模具单元外部是于载板主体相贴合，叠置在一起。本发明提供的制备方法，能避免MCPCB板对芯片应力传递，引起外延层裂纹的问题，能防止在所沉积的薄膜覆盖晶圆片的电极。
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公开(公告)号：CN109616034A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811173674.6
申请日：2018-10-09
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G09G3/00
摘要： 本发明公开了一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，包括步骤：在COB显示模组基板上预留RGB三种芯片的独立检测电路；对RGB芯片进行固晶焊线；对R电路、G电路或B电路整体电路检测确定坏点所在行；二分法定位高效定位坏点；替换修复坏点；重新检测直至电路全部点亮；对剩下的两种颜色芯片重复步骤定位修复坏点；硅胶封装COB显示模组；切割划断COB显示模组的预留电路；本发明方法在模组封装之前，利用预留的电路简单快捷进行整体检测，进而利用二分法快速定位及修复坏点，并且在封装之后将预留电路断开不影响显示模组的实际应用，为下一步的控制电路安装消除了质量隐患，在小间距显示领域中具有重要的实际意义。
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公开(公告)号：CN109411585A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811163408.5
申请日：2018-09-30
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开一种具有转移荧光薄膜的白光LED封装方法，包括步骤：利用激光切割技术将透明玻璃基片中预裂出矩形网格裂纹，在玻璃基片其中一个表面旋涂一层热熔胶薄层；将荧光粉与聚合物均匀混合，配制得高浓度荧光粉胶体备用；在支撑模具的配合下用刮涂的方法将荧光粉胶体均匀涂覆在玻璃基片上的热熔胶层表面并固化荧光粉胶体；通过施加外力将玻璃基片断裂成矩形小片，将小片的荧光胶层表面与LED芯片粘贴，再加热至热熔胶层融化，去除玻璃基板，完成封装过程；本发明的一种具有转移荧光薄膜的白光LED封装方法通过增大荧光粉颗粒的比例从而提高荧光层的导热性，结合刮涂的涂覆方法进行LED封装，解决了LED器件节温高，散热困难的问题。
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公开(公告)号：CN109192847A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811162109.X
申请日：2018-09-30
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开一种反切式CSP LED及其制备方法。制备方法包括：在载板上的固定膜表面进行LED阵列式有间距式贴片；在LED阵列表面上模压荧光粉胶体并固化；将有荧光胶体的顶面倒置放于另一有分离膜的载板上并分离出初始底部固定膜及载板；沿相邻LED芯片之间的间隙从底面开始用V型刀刃刀具进行切割，切割的深度至器件顶部的分离膜，并将残留的切割胶体碎屑清理干净；将配置好的白墙胶体涂覆入V型槽中并固化；沿相邻LED芯片之间的间隙从底面开始用平面刀刃刀具进行切割，获得单颗反切式CSP LED；本发明采用反切技术结合白墙胶体涂覆工艺的CSP LED同时拥有高效、高光色均匀性的优点，制备工艺简单，适合于大批量生产。
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公开(公告)号：CN106910838A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710210434.8
申请日：2017-03-31
申请人： 华南理工大学
CPC分类号： H01L51/5088 , H01L41/183 , H01L51/56
摘要： 本发明公开了一种基于压电膜的钙钛矿发光器件及其制备方法。该发光器件由上至下，依次包括电极（10）、空穴传输层（11）、压电膜（12）和ITO导电玻璃（13）；在整体发光器件的侧面设置有电源模块（14）；所述电源模块（14）分别与电极（10）和ITO导电玻璃（13）连接。该基于压电膜的钙钛矿发光器件的制备步骤包括：（1）ITO导电玻璃的清洗处理；（2）压电膜的制备；（3）压电膜的极化处理；（4）空穴传输层及电极的制备；（5）组装电源回路。本发明的发光器件直接实现了机械能和光能之间的转化，并且钙钛矿量子点发光性能优异，显色指数高，在指示灯、光电传感器、压力传感器等领域中具有重要的实际意义。
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公开(公告)号：CN105058826A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510489937.4
申请日：2015-08-11
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种光学膜成型方法及其装置，装置包括放料辊、上胶装置、结构成型辊、UV固化装置、收料辊等。成型步骤为：取整卷的透明基材，放卷，经牵引至上胶工序，正面上胶装置和背面上胶装置同时对透明基材正面和背面进行上胶涂布，并由导辊牵引至成型工序，成型装置由上下对置放置的结构辊和压印辊组成，结构成型辊和压印辊对正背面涂层同时进行压印成型，成型的同时由放置于压印辊内部的UV固化装置对涂层进行固化，最后由收料辊完成基材的收卷。本装置及其工艺简单，涂布均匀，可以同时实现基材正面和背面的双面涂布，涂布成型效率高。
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公开(公告)号：CN104646239A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510072547.7
申请日：2015-02-11
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： B05C11/04
摘要： 本发明公开了一种具有磨损自动报警开关的涂布刮刀，特别是用于凹版涂布/印刷、凸版涂布/印刷工艺中对辊上溶液进行刮除修饰的接触式涂布刮刀或刀片，所述涂布刮刀开有微孔，微孔为直盲孔，所述直盲孔的底部到达刮刀报废时刀刃磨损量的临界线，所述微孔的开口处设置报警开关引线，所述报警开关引线与自动报警开关连接。当刮刀刀刃磨损到临界线后，盲孔底部磨穿为通孔，溶液进入通孔后与报警开关引线接触，触发自动报警开关。
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公开(公告)号：CN104567501A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410856786.7
申请日：2014-12-31
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种多支路分布热管，包括多通道管接头、一端密封的第一管壳、第二管壳和第三管壳，多通道管接头设置有用于连接各管壳的接口，多通道管接头内设有连通各个接口的密封空腔，各管壳的另一端分别插接于多通道管接头各接口内形成相互连通的T形结构，各管壳内壁均设置有分层多孔毛细层，多通道管接头的密封内腔中填充设置有使各个管壳保持连通的毛细层连接头。本发明还提供了一种多支路分布热管的制造方法。本发明具有空间分级多孔毛细层和烧结式热管较高的毛细力、传热性的特点，可明显改善径向热阻，同时节省了散热所需的空间，可以为电子设备微型化发展提供一个灵活、可靠、稳定的散热环境，成本低廉，也适于产业化生产。
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公开(公告)号：CN103759561A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410028426.8
申请日：2014-01-21
申请人： 华南理工大学
CPC分类号： F28D15/0275
摘要： 本发明公开了一种基于相变压胀的热管散热器及其制造方法，包括热管、以及间隔设置在热管上的散热翅片；所述热管上还设置有一金属基座，所述金属基座上设有多个容纳槽，容纳槽的形状与热管的外形相适配，热管置于容纳槽内，其外露面与金属基座的外表面形成一个平面；将金属基座、热管、散热翅片进行初步装配，然后把热管加热，使用压平模具把突出金属基座的热管上表面压平，再提高加热温度，热管内部工质相变产生蒸汽压力使热管径向胀大。本热管散热器采用压胀方法装配，依靠工质汽化压力实现热管的胀大，能使热管与容纳槽、热管与翅片充分接触，可大大减少接触热阻。
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公开(公告)号：CN103323762A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310225665.8
申请日：2013-06-07
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种用于LED芯片及器件的检测装置及方法，所述装置包括蓝膜或器件基板装夹夹具，环状阵列测试电极，电源与电参数采集系统。环状阵列测试电极外形为滚筒状，具有多组正负测试探针，检测时，通过同步带轮带动本发明提出的检测装置，并使正负测试探针刚好接触待测LED芯片或器件正负电极，通过电源依次对正在接触基板的一列探针通入扫描电流，同时采集其电参数，完成后同步带轮带动装置滚动至相邻下一列探针，对下一列LED芯片或器件进行测试。本发明所提技术方法效率极高，相比传统检测方法检测效率可提高6-10倍，应用于LED产业会大大提高LED产品检测效率，减少设备损耗，提升产品成本竞争优势具有良好的产业化应用前景。
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