一种钛白乳浊底釉及陶瓷板

    公开(公告)号:CN115304277A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210927273.5

    申请日:2022-08-03

    IPC分类号: C03C8/20 C03C8/02 C04B41/86

    摘要: 本发明公开一种钛白乳浊底釉及陶瓷板,其中,按质量份计,包括以下原料:钛白熔块35~45份、硅灰石3~8份、钾长石和钠长石0~35份、石英15~45份、高岭土5~15份;按质量份计,所述钛白熔块的化学组成包括:SiO257~70份、Al2O3 5~7份、CaO 15~19份、TiO2 12~15份、MgO 0.1~0.6份、K2O 2.4~4.6份、Na2O 0.1~1.2份、烧失0.2~0.5份。本发明提供的钛白乳浊底釉可适应大于1100℃的烧成温度,烧成后釉面光泽度低,光泽度可控制在3~8度之间;釉面不发黄;蓝光白度大于65度。本发明提供的钛白乳浊底釉更适合作为底釉装饰应用,极大地改善了钛白乳浊底釉在高温烧成的稳定性和应用性,可完全替代现有锆白底釉。

    消除多彩大理石瓷砖白色边界线的制造工艺及其多彩大理石瓷砖

    公开(公告)号:CN106193529B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610574716.1

    申请日:2016-07-19

    IPC分类号: E04F15/08 B41M1/34

    摘要: 本发明涉及一种消除多彩大理石瓷砖白色边界线的制造工艺及其多彩大理石瓷砖。该制造工艺:⑴经正打布料系统成型具有直纹或团状图案的多彩坯体;⑵多彩坯体干燥后,用组合式数码喷墨系统前喷头组进行装饰,面料层经过喷墨渗花装饰工艺成型为立体装饰面料层;⑶采用平板或丝网胶辊印刷设备对立体装饰面料层进行色彩隔离形成色彩保护隔离层;⑷用组合式数码喷墨系统后喷头组,将具有下陷效果的墨水施在色彩保护隔离层上,形成图案装饰层;⑸在图案装饰层上制作表面保护层,干燥后进入辊道窑烧成。多彩大理石瓷砖由多彩坯体坯体底料层、立体装饰面料层、色彩保护隔离层、图案装饰层、表面保护层组成。

    防静电陶瓷砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN105064638A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510482231.5

    申请日:2015-08-07

    IPC分类号: E04F13/075 C03C8/00

    摘要: 本发明涉及一种防静电陶瓷砖及制备方法。该防静电陶瓷砖由防静电坯体层、防静电釉层、表面装饰层和侧边导电胶条组成;防静电坯体由防静电底层和砖坯顶层构成。制备方法包括坯体与釉料制备,在坯体表面淋釉施釉浆;釉面干燥后打印装饰层;经辊道窑烧成;烧制的产品磨边后将侧边的导电胶条连接防静电釉层与防静电坯体层从而使防静电陶瓷砖实现通体导电;该防静电陶瓷砖的防静电性能、稳定性能明显优于现有各类型的防静电陶瓷砖,持久耐用,且大大降低了生产成本。

    耐磨防滑干粒陶瓷砖的制造方法

    公开(公告)号:CN103435369B

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201310349396.6

    申请日:2013-08-12

    IPC分类号: C04B41/81

    摘要: 本发明涉及一种耐磨防滑干粒陶瓷砖的制造方法,包括:⑴成型陶瓷砖平面基体,进行图案装饰;⑵制备具有耐磨防滑性能的干粒;⑶按配比混合耐磨防滑干粒、闪光干粒、透明干粒,供布料使用;⑷将混合干粒布施于装饰釉坯的表面,喷施耐温固定剂;⑸输送至辊道窑烧成,经后续加工,制成陶瓷砖成品。该耐磨防滑干粒陶瓷砖的制造方法,是将具有较好耐磨性的干粒与透明干粒、闪光干粒混合,通过干粉布料的方式,及在烧制过程因各种干粒的熔融性能不同,使耐磨防滑干粒凸起,解决表面耐磨性和耐磨层厚度问题;并通过透明干粒的布料,使装饰图案在玻璃层的覆盖下,具有立体装饰效果,实现陶瓷砖的耐磨防滑性与装饰性的统一。

    低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺

    公开(公告)号:CN103693942B

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201310609264.2

    申请日:2013-11-27

    IPC分类号: C04B33/132

    CPC分类号: Y02P40/69

    摘要: 本发明涉及低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺。该陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料;经收集抛光工序产生含微细颗粒的废水,经沉淀、压滤处理后获得抛光废料,该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成:抛光废料48~73%;瓷砂5~20%;粘土20~27%;矿化剂2~5%。该生产工艺包括:⑴收集抛光废料;将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重,按配方配料,湿法球磨成浆料;⑵将泥浆喷雾干燥制成粉料,干压成型陶瓷砖坯;⑶将砖坯干燥、施釉并表面进行装饰;⑷将装饰坯入陶瓷辊道窑烧成;其快速烧成的温度为:1050℃~1140℃,烧成周期35~75分钟,烧制成吸水率小于0.5%的瓷质砖。

    低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺

    公开(公告)号:CN103693942A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310609264.2

    申请日:2013-11-27

    IPC分类号: C04B33/132

    CPC分类号: Y02P40/69

    摘要: 本发明涉及低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺。该陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料;经收集抛光工序产生含微细颗粒的废水,经沉淀、压滤处理后获得抛光废料,该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成:抛光废料48~73%;瓷砂5~20%;粘土20~27%;矿化剂2~5%。该生产工艺包括:⑴收集抛光废料;将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重,按配方配料,湿法球磨成浆料;⑵将泥浆喷雾干燥制成粉料,干压成型陶瓷砖坯;⑶将砖坯干燥、施釉并表面进行装饰;⑷将装饰坯入陶瓷辊道窑烧成;其快速烧成的温度为:1050℃~1140℃,烧成周期35~75分钟,烧制成吸水率小于0.5%的瓷质砖。